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제품 소개타코닉 PCB

3mm F4BTME300 PCB 보드 쌍면 몰입 은

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
Kevin, Received and tested the boards - thanks very much. These are perfect, exactly what we needed. rgds Rich

—— 부유한 리켓

루스, 나는 오늘 PCB를 얻었고 그들이 단지 완벽합니다. 약간의 인내를 멈추게 하시오 그러면 내 다음 명령은 곧 다가오고 있습니다. 종류는 함부르크로부터 주목합니다 올라프

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3mm F4BTME300 PCB 보드 쌍면 몰입 은

3mm F4BTME300 PCB Board Double Sided Immersion Silver
3mm F4BTME300 PCB Board Double Sided Immersion Silver

큰 이미지 :  3mm F4BTME300 PCB 보드 쌍면 몰입 은

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 일로 일합니다
지불 조건: T/T
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
소재: F4BTME PCB 사이즈: 170mm x 95mm
구리 중량: 35 um 표면 마감: 침수 실버
하이 라이트:

몰입 은 3mm PCB 보드

,

쌍면 PCB 보드 F4BTME300

,

F4BTME300 PCB 보드

F4BTME300 라미네이트를 기반으로 한 새로운 PCB를 소개합니다.첨단 전자 애플리케이션의 성능과 신뢰성에 새로운 표준을 설정합니다.유리섬유 천, 나노 세라믹 필러, 폴리테트라플루오레틸렌 (PTFE) 樹脂을 결합한 정밀한 과정을 사용하여 제조됩니다.이 기판은 뛰어난 결과를 제공하기 위해 최첨단 기술을 통합합니다..

 

F4BM 다이렉트릭 계층 위에 구축된 F4BTME 라미네이트는 높은 다이렉트릭 상수와 낮은 손실의 나노 세라믹을 갖추고 있습니다. 이 통합은 향상된 다이렉트릭 상수를 가져옵니다.우수한 열 저항성, 열 팽창 계수를 줄이고, 단열 저항을 높이고, 열 전도성을 향상시키면서, 모든 것은 낮은 손실 특성을 유지합니다.라미네이트는 역처리 된 RTF 구리 필름과 전문적으로 결합됩니다., PIM, 정밀한 라인 제어 및 최소화 된 선도자 손실의 측면에서 탁월한 성능을 보장합니다.

 

주요 특징:

 

이 PCB는 매우 다양한 용도로 이상적인 선택이 될 수 있는 많은 특징을 가지고 있습니다.

 

1다이 일렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.5의 Dk로,이 PCB는 훌륭한 신호 무결성과 효율적인 전송 기능을 제공합니다.

 

2분산 요인: F4BTME300은 10GHz에서 0.0018과 20GHz에서 0.0023의 낮은 분산 요인을 나타내며 최소한의 신호 손실과 뛰어난 성능을 제공합니다.

 

3열 안정성: CTE (열력 확장 계수) 는 x축에서 15ppm/°C, y축에서 16ppm/°C, z축에서 78ppm/°C입니다.이 PCB는 -55°C에서 288°C까지의 넓은 온도 범위에서 안정성을 유지합니다..

 

4낮은 열 계수: F4BTME300는 -55 °C에서 150 °C의 온도 범위에서 -75 ppm/°C에서 낮은 열 계수 Dk를 갖추고 있으며, 어려운 환경에서 일관된 성능을 보장합니다..

 

5PIM 성능: -160dbc 이하의 PIM 값으로 이 PCB는 최소한의 간섭과 우수한 신호 품질을 보장합니다.

 

6수분 흡수: F4BTME300는 수분 흡수율이 0.05%에 불과하여 우수한 수분 저항성을 보여줍니다.

 

3mm F4BTME300 PCB 보드 쌍면 몰입 은 0

 

PCB 스택업 및 건설 세부 사항:

이 새로 선보인 PCB는 고성능 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 설계된 2층 딱딱한 PCB입니다. 그 구성 세부 사항은 다음과 같습니다.

 

- 보드 크기: 170mm x 95mm를 측정하고 +/- 0.15mm의 관용으로,이 PCB는 구성 요소 배치와 라우팅을 위해 충분한 공간을 제공합니다.

 

- 최소 추적/공간: 최소 추적/공간 요구 사항 7/7 밀리, 그것은 정확하고 복잡한 회로 디자인을 가능하게합니다.

 

- 최소 구멍 크기: 0.4mm의 구멍을 지원하는 이 PCB는 소형 구성 요소를 수용하고 효율적인 조립을 보장합니다.

 

- 완성된 보드 두께: 완성된 보드의 두께는 3.1mm이며, 견고함과 내구성을 제공합니다.

 

- 표면 마감: 이 PCB는 몰입 은 표면 마감을 갖추고 있으며, 우수한 용접성과 산화 저항성을 제공합니다.

 

- 실크 스크린과 솔더 마스크: 상단 실크 스크린은 흰색으로 구성 요소의 명확한 표시를 제공하며 상단 솔더 마스크는 검은색으로 최적의 보호 및 단열을 제공합니다.

 

- 전기 테스트: 각 PCB는 배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 통해 최고 품질과 신뢰성을 보장합니다.

 

3mm F4BTME300 PCB 보드 쌍면 몰입 은 1

 

전형적인 응용 프로그램:

F4BTME300 PCB는 다음과 같은 광범위한 고급 애플리케이션에 적합합니다.

 

- 항공우주 장비: 우주 및 객실 설정 모두에서 항공우주 장비의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

 

- 마이크로 웨이브 및 RF 애플리케이션: F4BTME300는 마이크로 웨이브 및 RF 시스템에서 탁월하며 예외적인 성능과 신뢰성을 제공합니다.

 

- 레이더 시스템: 군사 레이더 및 다른 레이더 응용 프로그램은 이 PCB가 제공하는 고품질 신호 전송과 낮은 간섭으로 혜택을 받는다.

 

- 안테나 시스템: 그것은 공급 네트워크, 단계 민감 안테나, 또는 단계 배열 안테나, F4BTME300 최적의 성능과 신호 무결성을 보장합니다.

 

- 위성 통신: 이 PCB는 위성 통신 시스템에 이상적인 선택이며, 까다로운 환경에서 신뢰성과 안정성을 제공합니다.

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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