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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 소재: | RO4360G2 | 레이어 총수: | 2 층 |
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| PCB 사이즈: | 76.48mm x 43.52mm=1개 | PCB 두께: | 2400만 |
| 구리 중량: | 1 온스 (1.4 밀리) 외층 | 표면 마감: | 침적식 주석 |
| 강조하다: | 24밀리 RO4360G2 PCB,2층 몰입 틴 회로판 |
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고성능 전자 기기의 수요가 계속 증가함에 따라, 첨단 인쇄 회로 보드 (PCB) 재료의 필요성이 가장 중요해졌습니다.새로 출하된 로저스 RO4360G2 PCB는 고주파 회로 환경에서 혁명적인 솔루션으로 돋보입니다..
로저 RO4360G2 소개
로저스 RO4360G2는 저손실, 유리 강화, 탄화수소 세라믹으로 채워진 열성 laminate입니다.이 혁신적인 재료는 성능과 처리 능력 사이의 비교할 수 없는 균형을 제공하도록 설계되었습니다.특히, 그것은 전통적인 FR-4 재료와 유사하게 처리 될 수있는 최초의 고 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 열 고정 라미네이트입니다.이 장점은 제조업체가 향상된 성능 특성으로부터 혜택을 받으면서 기존 제조 기술을 활용할 수 있도록 합니다..
납 없는 공정에 설계된 RO4360G2는 다층 구조물의 안정성과 신뢰성을 위해 필수적인 향상된 딱딱성을 제공합니다.이 라미네이트는 재료 및 제조 비용을 줄일뿐만 아니라 로저스의 RO440 시리즈 prepreg 및 낮은 Dk RO4000 라미네이트와 원활하게 통합됩니다., 복잡한 다층 설계에 다재다능한 옵션이됩니다.
RO4360G2 PCB의 주요 특징
1. 다이 일렉트릭 상수 및 분사 요인
RO4360G2는 10GHz에서 6.15 ± 0.15의 변압전압상과 같은 주파수에서 0.0038의 분산 인수를 나타냅니다.이러한 특성은 고주파 응용 프로그램에서 신호 무결성을 유지하는 데 중요합니다., 최소한의 에너지 손실로 효율적인 신호 전송을 허용합니다.
2열 안정성
분해 온도 (Td) 는 407 °C를 초과하고 높은 유리 전환 온도 (Tg) 는 280 °C를 초과하여 RO4360G2는 높은 열 요구 사항을 포함하는 응용 프로그램에 적합합니다.이 열 안정성은 다른 재료가 고장날 수 있는 어려운 환경에서 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다..
3열전도 및 열팽창 계수
라미네이트는 0.75 W/mK의 열전도성을 자랑하며, 고전력 애플리케이션에서 효과적인 열 관리를 보장합니다.X축과 Y축의 구리와 일치하는 계수와 함께 (13 ppm/°C 및 14 ppm/°C), 각각), 다층 보드 구조에서 신뢰할 수있는 성능을 촉진합니다.
4환경 준수
RO4360G2는 환경 친화적으로 설계되어 납 없는 공정과 완전히 호환됩니다.다양한 응용 분야에서 안전성 확보.
| 재산 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 60.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23°C | |||||
| 분산 요인,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도성 | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
| 부피 저항성 | 40.0 × 1013 | Ω.cm | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 90.0 × 1012 | 오 | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 팽창 강도 | 131 (19) 97 ((14) | X Y | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 굽기 힘 | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | IPC-TM-650, 24.4 |
| 열 팽창 계수 | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C~288°C 반복 열주기 후 | IPC-TM-650, 21.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | °C | TGA를 이용한 ASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | Z | 분 | 30분 / 125°C 사전 조리 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수 | 0.08 | % | 50°C/48h | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 계수 er | -131 @ 10 GHz | Z | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC-TM-650, 25.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | gm/cm3 | NT1 국가 | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 5.2 (0.91) | pli (N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 |
로저스 RO4360G2 사용 의 이점
디자인 유연성
로저스 RO4360G2 PCB는 다양한 설계 가능성을 제공합니다.기존의 FR-4 처리 기술과 호환성 때문에 엔지니어들은 재료의 제한 없이 혁신을 할 수 있습니다..
자동 조립 호환성
이 라미네이트는 자동화 된 조립 과정과 원활하게 작동하도록 설계되었습니다. 이는 대용량 제조에 매우 중요합니다.접착 된 구멍의 신뢰성은 PCB 전체의 연결의 무결성을 향상시킵니다.
비용 효율적 인 해결책
효율적인 공급망 관리와 짧은 납품 시간으로, RO4360G2는 제조업체에 대한 비용 효율적인 옵션을 제공합니다.소재 비용 절감과 기존 제조 방법을 사용할 수 있는 능력의 조합은 전반적인 절감에 기여합니다..
환경 책임
산업이 지속가능성을 점점 더 중요시함에 따라 RO4360G2의 납 없는 호환성은 현대 환경 표준에 부합하며 제조업체의 책임 있는 선택이 되었습니다.
| PCB 재료: | 탄화수소 세라믹으로 채워진 열성 물질 |
| 명칭: | RO4360G2 |
| 다이렉트릭 상수: | 60.15 ± 0.15 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 8밀리 (0.203mm), 12밀리 (0.705mm), 16밀리 (0.406mm), 20밀리 (0.508mm), 24밀리 (0.610mm), 32밀리 (0.813mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
기술 사양
로저스 RO4360G2 PCB는 2층 단단한 스택업을 갖추고 있습니다.
- 구리 층 1: 35 μm
- RO4360G2 기판: 24 밀리 (0.61 mm)
- 구리층 2: 35 μm
건설 세부 사항:
- 판 크기: 76.48 mm x 43.52 mm (± 0.15 mm)
- 최소 추적/공간: 5/5 밀리
- 최소 구멍 크기: 0.30mm
- 완제판 두께: 0.73mm
- 완성 된 구리 무게: 1 온스 (1,4 밀리) 외부 층
- 횡단 접착 두께: 20μm
- 표면 가공: 침수 캔
- 최고 실크스크린: 흰색
- 최상위 솔더 마스크: 녹색
전형적 사용법
로저스 RO4360G2 PCB는 특히 통신 및 자동차 부문에서 광범위한 응용 분야에 이상적으로 적합합니다. 몇 가지 전형적인 응용 분야는 다음과 같습니다.
- 베이스 스테이션 전력 증폭기: 낮은 손실과 높은 열 안정성으로 인해 안정적인 통신 신호를 보장하여 베이스 스테이션에 전원을 공급하는 데 탁월한 선택입니다.
- 소형 셀 트랜시버: 라미네이트는 소형 셀 기술에 필요한 컴팩트 디자인을 지원하며 도시 환경에서 효율적인 무선 통신을 촉진합니다.
결론
로저스 RO4360G2 PCB는 고주파 회로 설계의 획기적인 솔루션으로, 비용 효율적인 처리 기능과 첨단 재료 특성을 결합합니다.그 특유 한 특성 으로 인해 여러 가지 응용 분야 에 적합 하다, 특히 통신 및 자동차 기술에 대한 자세한 정보 또는 주문을 위해 우리의 판매 팀에 문의하십시오.
담당자: Ms. Ivy Deng
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