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F4BM300 PCB 2층 1.524mm 몰입 틴 완성판

F4BM300 PCB 2층 1.524mm 몰입 틴 완성판

모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
F4BM300
레이어 총수:
2 층
PCB 사이즈:
700mm x 40mm=1PCS, +/- 0.15mm
PCB 두께:
1.6mm
구리 중량:
1 온스 (1.4 밀리) 외층
표면 마감:
침적식 주석
강조하다:

1.524mm PCB 보드

,

2 층 PCB 보드

,

몰입 진료 PCB 보드

제품 설명

전자제품 제조의 끊임없이 변화하는 환경에서는 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 수요가 더 커진 적이 없습니다.엔지니어 와 설계자 들 은 엄격 한 성능 기준 을 충족 시키는 것 뿐 아니라, 다양한 용도로 사용 할 수 있는 신뢰성 과 다양성 을 제공하는 재료 를 필요로 한다.Wangling의 F4BM300 PCB는 업계에서 새로운 표준을 설정하는 혁신적인 라미네이트입니다.현대 전자 설계에 필수적인 선택이 되는 이유.

 

첨단 재료 구성

F4BM300 라미네이트는 과학적으로 구성된 유리섬유 천, 폴리테트라플루오레틸렌 (PTFE) 樹脂, 그리고 PTFE 필름의 조합으로 정밀하게 제작되었습니다.이 독보적 인 구분은 전기와 비교하여 전기 성능을 향상시킵니다.주요 장점으로는 더 낮은 다이렉트릭 손실, 더 높은 단열 저항, 더 나은 열 안정성 등이 있습니다.F4BM300은 품질과 비용 효율성 모두에서 경쟁 우위를 제공합니다..

 

F4BME300과 비교

F4BM300은 F4BME300과 같은 변압층을 공유하지만 두 가지 구리 포일 조합에서 다릅니다. F4BM300은 전자기 퇴적 (ED) 구리 포일을 사용합니다.수동 인터모들레이션 (PIM) 성능을 요구하지 않는 애플리케이션에 적합하도록이에 반해 F4BME300는 역처리 엽지 (RTF) 구리 엽지와 결합되어 우수한 PIM 성능, 더 정확한 라인 제어 및 가도 손실을 줄입니다.이 유연성 은 기술자 들 이 자신 들 의 특정 애플리케이션 필요 에 따라 가장 좋은 라미네이트 를 선택할 수 있게 해 준다.


전기 성능

F4BM300은 놀라운 전기적 특성을 자랑합니다.
- 다이 일렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.0, 효율적인 신호 전송을 보장합니다.
분산 요인: 0.0017 10 GHz에서 에너지 손실을 최소화합니다.
- 열 계수 Dk: -80 ppm/°C, 온도 변동에도 안정성을 제공합니다.
- 수분 흡수: ≤0.08%, 습한 환경에서 신뢰성을 보장합니다.
불화성 등급: UL-94 V0, 엄격한 안전 기준을 충족합니다.

 

건축 과 크기

이 PCB는 2층의 딱딱한 설계로 구성되어 있습니다.
 

- 구리 층 1: 35 μm
- F4BM300 코어: 1.524mm
- 구리층 2: 35 μm

 

완성된 보드는 두께가 1.6mm이며 정확한 차원 허용을 준수합니다. 보드의 크기는 700mm x 40mm이며 허용 범위는 +/- 0.15mm입니다.복잡한 디자인에 적합하게 만드는최소 추적/공간은 5/5 밀리미터이고 최소 구멍 크기는 0.4mm로 복잡한 라우팅이 가능합니다.

 

F4BM300 PCB 2층 1.524mm 몰입 틴 완성판 0

 

품질 보장

품질은 PCB 제조에서 가장 중요하고 F4BM300도 예외는 아닙니다.고객이 기대하는 높은 기준을 충족시키는 것을 보장합니다.이 PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수하여 광범위한 응용 분야에서 신뢰성을 보장합니다.

 

다양 한 적용 방법

F4BM300 PCB는 다음과 같은 다양한 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

 

- 마이크로파, RF 및 레이더 시스템: 낮은 손실과 높은 안정성으로 인해 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.
 

- 단계 전환기 및 전력 분단기: 라미네이트의 정밀한 다이 일렉트릭 컨트롤은 효과적인 신호 관리에 중요합니다.
 

- 공급 네트워크 및 안테나 시스템: 최적의 성능을 보장하는 단계 민감성 및 단계 배열 안테나에 이상적입니다.
 

- 위성 통신: 극한 조건에서의 신뢰성 때문에 항공우주용으로 적합합니다.
 

- 베이스 스테이션 안테나: 그 견고한 설계는 통신 인프라에 대한 증가하는 수요를 지원합니다.

 

결론

F4BM300 PCB는 뛰어난 전기적 특성을 뛰어난 차원 안정성으로 결합하여 라미네이트 기술의 중요한 발전을 나타냅니다.다재다능성 과 신뢰성 은 다양한 응용 분야 에 고성능 솔루션 을 추구 하는 엔지니어 와 설계자 들 에게 탁월 한 선택 이다전자 장르가 계속 발전함에 따라 F4BM300은 혁신과 성공을 위한 신뢰할 수 있는 파트너로 자리매김합니다.

 

F4BM300 PCB에 대한 자세한 정보와 이 PCB에 대한 문의는 저희 판매팀에 문의하시기 바랍니다.우리는 당신에게 최고의 품질의 제품과 전자 프로젝트 요구에 대한 지원을 제공하도록 최선을 다하고 있습니다.

 

F4BM300 PCB 2층 1.524mm 몰입 틴 완성판 1

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제품 세부 정보
F4BM300 PCB 2층 1.524mm 몰입 틴 완성판
모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
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원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
F4BM300
레이어 총수:
2 층
PCB 사이즈:
700mm x 40mm=1PCS, +/- 0.15mm
PCB 두께:
1.6mm
구리 중량:
1 온스 (1.4 밀리) 외층
표면 마감:
침적식 주석
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
USD9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8~9 일
지불 조건:
T/T
공급 능력:
5000PCS / 월
강조하다

1.524mm PCB 보드

,

2 층 PCB 보드

,

몰입 진료 PCB 보드

제품 설명

전자제품 제조의 끊임없이 변화하는 환경에서는 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 수요가 더 커진 적이 없습니다.엔지니어 와 설계자 들 은 엄격 한 성능 기준 을 충족 시키는 것 뿐 아니라, 다양한 용도로 사용 할 수 있는 신뢰성 과 다양성 을 제공하는 재료 를 필요로 한다.Wangling의 F4BM300 PCB는 업계에서 새로운 표준을 설정하는 혁신적인 라미네이트입니다.현대 전자 설계에 필수적인 선택이 되는 이유.

 

첨단 재료 구성

F4BM300 라미네이트는 과학적으로 구성된 유리섬유 천, 폴리테트라플루오레틸렌 (PTFE) 樹脂, 그리고 PTFE 필름의 조합으로 정밀하게 제작되었습니다.이 독보적 인 구분은 전기와 비교하여 전기 성능을 향상시킵니다.주요 장점으로는 더 낮은 다이렉트릭 손실, 더 높은 단열 저항, 더 나은 열 안정성 등이 있습니다.F4BM300은 품질과 비용 효율성 모두에서 경쟁 우위를 제공합니다..

 

F4BME300과 비교

F4BM300은 F4BME300과 같은 변압층을 공유하지만 두 가지 구리 포일 조합에서 다릅니다. F4BM300은 전자기 퇴적 (ED) 구리 포일을 사용합니다.수동 인터모들레이션 (PIM) 성능을 요구하지 않는 애플리케이션에 적합하도록이에 반해 F4BME300는 역처리 엽지 (RTF) 구리 엽지와 결합되어 우수한 PIM 성능, 더 정확한 라인 제어 및 가도 손실을 줄입니다.이 유연성 은 기술자 들 이 자신 들 의 특정 애플리케이션 필요 에 따라 가장 좋은 라미네이트 를 선택할 수 있게 해 준다.


전기 성능

F4BM300은 놀라운 전기적 특성을 자랑합니다.
- 다이 일렉트릭 상수 (Dk): 10GHz에서 3.0, 효율적인 신호 전송을 보장합니다.
분산 요인: 0.0017 10 GHz에서 에너지 손실을 최소화합니다.
- 열 계수 Dk: -80 ppm/°C, 온도 변동에도 안정성을 제공합니다.
- 수분 흡수: ≤0.08%, 습한 환경에서 신뢰성을 보장합니다.
불화성 등급: UL-94 V0, 엄격한 안전 기준을 충족합니다.

 

건축 과 크기

이 PCB는 2층의 딱딱한 설계로 구성되어 있습니다.
 

- 구리 층 1: 35 μm
- F4BM300 코어: 1.524mm
- 구리층 2: 35 μm

 

완성된 보드는 두께가 1.6mm이며 정확한 차원 허용을 준수합니다. 보드의 크기는 700mm x 40mm이며 허용 범위는 +/- 0.15mm입니다.복잡한 디자인에 적합하게 만드는최소 추적/공간은 5/5 밀리미터이고 최소 구멍 크기는 0.4mm로 복잡한 라우팅이 가능합니다.

 

F4BM300 PCB 2층 1.524mm 몰입 틴 완성판 0

 

품질 보장

품질은 PCB 제조에서 가장 중요하고 F4BM300도 예외는 아닙니다.고객이 기대하는 높은 기준을 충족시키는 것을 보장합니다.이 PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수하여 광범위한 응용 분야에서 신뢰성을 보장합니다.

 

다양 한 적용 방법

F4BM300 PCB는 다음과 같은 다양한 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

 

- 마이크로파, RF 및 레이더 시스템: 낮은 손실과 높은 안정성으로 인해 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.
 

- 단계 전환기 및 전력 분단기: 라미네이트의 정밀한 다이 일렉트릭 컨트롤은 효과적인 신호 관리에 중요합니다.
 

- 공급 네트워크 및 안테나 시스템: 최적의 성능을 보장하는 단계 민감성 및 단계 배열 안테나에 이상적입니다.
 

- 위성 통신: 극한 조건에서의 신뢰성 때문에 항공우주용으로 적합합니다.
 

- 베이스 스테이션 안테나: 그 견고한 설계는 통신 인프라에 대한 증가하는 수요를 지원합니다.

 

결론

F4BM300 PCB는 뛰어난 전기적 특성을 뛰어난 차원 안정성으로 결합하여 라미네이트 기술의 중요한 발전을 나타냅니다.다재다능성 과 신뢰성 은 다양한 응용 분야 에 고성능 솔루션 을 추구 하는 엔지니어 와 설계자 들 에게 탁월 한 선택 이다전자 장르가 계속 발전함에 따라 F4BM300은 혁신과 성공을 위한 신뢰할 수 있는 파트너로 자리매김합니다.

 

F4BM300 PCB에 대한 자세한 정보와 이 PCB에 대한 문의는 저희 판매팀에 문의하시기 바랍니다.우리는 당신에게 최고의 품질의 제품과 전자 프로젝트 요구에 대한 지원을 제공하도록 최선을 다하고 있습니다.

 

F4BM300 PCB 2층 1.524mm 몰입 틴 완성판 1

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