| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 백+상자 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 한 달에 5000pc |
| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 기본 재료 | 로저스 RO3203 (세라믹으로 채워진, 유리섬유로 강화된 직물 PTFE 복합재) |
| 계층 수 | 2층 (직한 구조) |
| 보드 크기 | 74.57mm x 23.28mm 1개 (1PCS) |
| 최소 추적/공간 | 4 밀리 (조각) / 7 밀리 (공간) |
| 최소 구멍 크기 | 00.2mm |
| 비아 | 블라인드 비아스가 없습니다. 접착 두께 = 20μm |
| 완성된 보드 두께 | 0.35mm |
| 완성 된 구리 무게 | 1온스 (1.4 밀리) |
| 표면 마감 | ENEPIG |
| 실크 스크린 | 위층에 흰색 실크 스크린, 아래층에는 실크 스크린이 없습니다. |
| 용접 마스크 | 상층에 녹색 용접 마스크, 하층에 용접 마스크가 없습니다. |
| 품질 보장 | 100% 전기 테스트 운송 전 |
| 계층 이름 | 소재 | 두께 |
|---|---|---|
| 최상층 (Copper_layer_1) | 35μm 두께의 구리 | 35μm (1oz) |
| 하위층 | 로저스 RO3203 | 0.254mm (10mil) |
| 하층 (Copper_layer_2) | 35μm 두께의 구리 | 35μm (1oz) |
| 특징 | 사양 |
|---|---|
| 재료 구성 | 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재 (유화로 강화된 직물) |
| 다이 일렉트릭 상수 (Dk) | 310GHz/23°C에서 0.02 ± 0.04 |
| 분산 요인 (DF) | 0.0016 10GHz/23°C에서 |
| 분해 온도 (Td) | > 500°C |
| 열전도성 | 0.87 W/mK |
| 열 확장 계수 (CTE) | X축: 13ppm/°C; Y축: 13ppm/°C; Z축: 58ppm/°C (-55~288°C) |
| 프로세스 호환성 | 납 없는 프로세스 호환성 |
| 불화성 등급 | UL 94 V-0 |
| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 백+상자 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 한 달에 5000pc |
| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 기본 재료 | 로저스 RO3203 (세라믹으로 채워진, 유리섬유로 강화된 직물 PTFE 복합재) |
| 계층 수 | 2층 (직한 구조) |
| 보드 크기 | 74.57mm x 23.28mm 1개 (1PCS) |
| 최소 추적/공간 | 4 밀리 (조각) / 7 밀리 (공간) |
| 최소 구멍 크기 | 00.2mm |
| 비아 | 블라인드 비아스가 없습니다. 접착 두께 = 20μm |
| 완성된 보드 두께 | 0.35mm |
| 완성 된 구리 무게 | 1온스 (1.4 밀리) |
| 표면 마감 | ENEPIG |
| 실크 스크린 | 위층에 흰색 실크 스크린, 아래층에는 실크 스크린이 없습니다. |
| 용접 마스크 | 상층에 녹색 용접 마스크, 하층에 용접 마스크가 없습니다. |
| 품질 보장 | 100% 전기 테스트 운송 전 |
| 계층 이름 | 소재 | 두께 |
|---|---|---|
| 최상층 (Copper_layer_1) | 35μm 두께의 구리 | 35μm (1oz) |
| 하위층 | 로저스 RO3203 | 0.254mm (10mil) |
| 하층 (Copper_layer_2) | 35μm 두께의 구리 | 35μm (1oz) |
| 특징 | 사양 |
|---|---|
| 재료 구성 | 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재 (유화로 강화된 직물) |
| 다이 일렉트릭 상수 (Dk) | 310GHz/23°C에서 0.02 ± 0.04 |
| 분산 요인 (DF) | 0.0016 10GHz/23°C에서 |
| 분해 온도 (Td) | > 500°C |
| 열전도성 | 0.87 W/mK |
| 열 확장 계수 (CTE) | X축: 13ppm/°C; Y축: 13ppm/°C; Z축: 58ppm/°C (-55~288°C) |
| 프로세스 호환성 | 납 없는 프로세스 호환성 |
| 불화성 등급 | UL 94 V-0 |