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중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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고객 검토
Kevin, Received and tested the boards - thanks very much. These are perfect, exactly what we needed. rgds Rich

—— 부유한 리켓

루스, 나는 오늘 PCB를 얻었고 그들이 단지 완벽합니다. 약간의 인내를 멈추게 하시오 그러면 내 다음 명령은 곧 다가오고 있습니다. 종류는 함부르크로부터 주목합니다 올라프

—— 올라프 쿤홀드

하와이 나탈리. 그것은 완벽했습니다, 내가 참고를 위해 약간의 사진을 첨부합니다. 그리고 나는 예산에 당신에게 다음 2 사업을 보냅니다. 다시 대단히 감사합니다

—— 세바스챤 탑리제크

케빈, 감사, 그들이 완전히 만들어졌고, 잘 작동합니다. 약속된 대로 당신이 나를 위해 제조한 PCB를 사용하는 내 최근의 프로젝트를 위한 링크가 여기 있습니다 : 관계, 다니엘

—— 다니엘 포드

제가 지금 온라인 채팅 해요

NT1 비닐물질

NT1 비닐물질
NT1 비닐물질

큰 이미지 :  NT1 비닐물질

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-332.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 백+상자
배달 시간: 8-9 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 한 달에 5000pc

NT1 비닐물질

설명
기본 자료: 로저스 RT/듀로이드 6006 레이어 수: 2 층
PCB 두께: 0.35mm PCB 크기: 43mm x 107.5mm(1개)±0.15mm
실크 스크린: 검은색 솔더 마스크: 아니요
구리 중량: 외부 레이어용 1온스(1.4밀) 표면 마무리: 몰입 금
강조하다:

NT1기능적 기술자

,

로저스 10밀리 PCB 보드

,

검은색 실크스크린 로저스 PCB

NT1 비닐물질
This high-performance 2-layer PCB is constructed with Rogers RT/duroid 6006--a ceramic-PTFE composite engineered for electronic and microwave applications requiring high dielectric constant (Dk) and low loss반복 가능한 성능을 유지하면서 회로 크기를 줄일 수 있도록 설계되어 IPC-Class-2 표준을 준수하고 X-밴드 및 그 이하의 작업에 최적화되었습니다.
PCB 사양
매개 변수 세부 사항
기본 재료 로저스 RT/더로이드 6006 (세라믹-PTFE 복합재)
계층 수 2층 딱딱한 PCB
보드 크기 43mm x 107.5mm (1개) ±0.15mm
최소 추적/공간 4/4 밀리
최소 구멍 크기 00.2mm
타입을 통해 실명 비아스 (홀 비아스만)
완성된 보드 두께 0.35mm
완공된 구리 무게 (외층) 1온스 (층당 1.4 밀리 / 35 미크론에 해당)
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 몰입 금 (향상 된 전도성, 부식 저항성)
실크 스크린 위쪽: 검은색; 아래쪽: 안
용접 마스크 위쪽: 아니; 아래쪽: 아니
품질 보장 100% 운송 전 전기 테스트
PCB 스택업 세부 정보
레이어 타입 재료/상명 두께
구리층 1 (외부) 전기전도화 된 구리 (완료) 35μm (1oz)
다이렉트릭 층 로저 RT/더로이드 6006 0.254mm (10mls)
구리층 2 (외부) 전기전도화 된 구리 (완료) 35μm (1oz)
재료 개요: 로저 RT/더로이드 6006
로저스 RT/더로이드 6006는 고전압 상수를 요구하는 마이크로파 및 전자 회로에 맞춘 프리미엄 세라믹-PTFE 복합 라미네이트입니다.특유의 구조로 전기 손실이 낮습니다., X 대역 및 낮은 주파수 애플리케이션에 이상적으로 사용되며, Dk 및 두께에 대한 엄격한 통제는 일관성 있고 반복 가능한 회로 성능을 보장합니다.
RT duroid 6006 PCB close-up view
주요 자료 특징
사양 가치
소재 종류 세라믹-PTFE 복합재료
다이 일렉트릭 상수 (Dk) 610 GHz / 23°C에서.15 ± 0.15
분산 요인 (tanδ) 0.0027 10 GHz / 23°C
열 안정성 (Td, TGA) > 500 °C
수분 흡수 00.05%
열 팽창 계수 (CTE) - X축 47ppm/°C
열 팽창 계수 (CTE) - Y축 34ppm/°C
열 확장 계수 (CTE) - Z축 117ppm/°C
구리 포일 종류 표준/반면 처리된 전자기
불화성 등급 UL 94-V0
납 없는 호환성 그래요
주요 이점
  • 회로 소형화:높은 Dk (6.15) 는 성능을 손상시키지 않고 판 크기를 크게 줄일 수 있습니다.
  • 낮은 손실 성능:X 대역 및 그 이하의 애플리케이션에 이상적입니다. 최소 약화로 효율적인 신호 전송을 보장합니다.
  • 반복 가능한 신뢰성:엄격한 Dk 및 두께 조절은 생산 라인 전체에 걸쳐 일관된 성능을 보장합니다.
  • 수분 저항성:낮은 수분 흡수 (0,05%) 는 습기 또는 혹독한 환경에서 안정성을 보장합니다.
  • 제조의 유연성납 없는 공정과 호환되며, 접착된 구멍에 대한 신뢰성 (다층 확장성을 지원)
전형적 사용법
이 PCB는 다음과 같은 높은 신뢰성, 공간 제한 시스템을 위해 설계되었습니다.
  • 패치 안테나
  • 위성 통신 시스템
  • 전력 증폭기
  • 항공기 충돌 방지 시스템
  • 지상 레이더 경고 시스템
이 RT duroid 6006 PCB는 전 세계적으로 사용할 수 있습니다. 당신이 어떤 프로젝트 요구 사항이 있다면 저희에게 연락하십시오.
RT duroid 6006 PCB application example

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)