| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 기본 재료 | 로저스 RT/더로이드 6006 (세라믹-PTFE 복합재) |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 PCB |
| 보드 크기 | 43mm x 107.5mm (1개) ±0.15mm |
| 최소 추적/공간 | 4/4 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.2mm |
| 타입을 통해 | 실명 비아스 (홀 비아스만) |
| 완성된 보드 두께 | 0.35mm |
| 완공된 구리 무게 (외층) | 1온스 (층당 1.4 밀리 / 35 미크론에 해당) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 몰입 금 (향상 된 전도성, 부식 저항성) |
| 실크 스크린 | 위쪽: 검은색; 아래쪽: 안 |
| 용접 마스크 | 위쪽: 아니; 아래쪽: 아니 |
| 품질 보장 | 100% 운송 전 전기 테스트 |
| 레이어 타입 | 재료/상명 | 두께 |
|---|---|---|
| 구리층 1 (외부) | 전기전도화 된 구리 (완료) | 35μm (1oz) |
| 다이렉트릭 층 | 로저 RT/더로이드 6006 | 0.254mm (10mls) |
| 구리층 2 (외부) | 전기전도화 된 구리 (완료) | 35μm (1oz) |
| 사양 | 가치 |
|---|---|
| 소재 종류 | 세라믹-PTFE 복합재료 |
| 다이 일렉트릭 상수 (Dk) | 610 GHz / 23°C에서.15 ± 0.15 |
| 분산 요인 (tanδ) | 0.0027 10 GHz / 23°C |
| 열 안정성 (Td, TGA) | > 500 °C |
| 수분 흡수 | 00.05% |
| 열 팽창 계수 (CTE) - X축 | 47ppm/°C |
| 열 팽창 계수 (CTE) - Y축 | 34ppm/°C |
| 열 확장 계수 (CTE) - Z축 | 117ppm/°C |
| 구리 포일 종류 | 표준/반면 처리된 전자기 |
| 불화성 등급 | UL 94-V0 |
| 납 없는 호환성 | 그래요 |
| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 기본 재료 | 로저스 RT/더로이드 6006 (세라믹-PTFE 복합재) |
| 계층 수 | 2층 딱딱한 PCB |
| 보드 크기 | 43mm x 107.5mm (1개) ±0.15mm |
| 최소 추적/공간 | 4/4 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.2mm |
| 타입을 통해 | 실명 비아스 (홀 비아스만) |
| 완성된 보드 두께 | 0.35mm |
| 완공된 구리 무게 (외층) | 1온스 (층당 1.4 밀리 / 35 미크론에 해당) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 표면 마감 | 몰입 금 (향상 된 전도성, 부식 저항성) |
| 실크 스크린 | 위쪽: 검은색; 아래쪽: 안 |
| 용접 마스크 | 위쪽: 아니; 아래쪽: 아니 |
| 품질 보장 | 100% 운송 전 전기 테스트 |
| 레이어 타입 | 재료/상명 | 두께 |
|---|---|---|
| 구리층 1 (외부) | 전기전도화 된 구리 (완료) | 35μm (1oz) |
| 다이렉트릭 층 | 로저 RT/더로이드 6006 | 0.254mm (10mls) |
| 구리층 2 (외부) | 전기전도화 된 구리 (완료) | 35μm (1oz) |
| 사양 | 가치 |
|---|---|
| 소재 종류 | 세라믹-PTFE 복합재료 |
| 다이 일렉트릭 상수 (Dk) | 610 GHz / 23°C에서.15 ± 0.15 |
| 분산 요인 (tanδ) | 0.0027 10 GHz / 23°C |
| 열 안정성 (Td, TGA) | > 500 °C |
| 수분 흡수 | 00.05% |
| 열 팽창 계수 (CTE) - X축 | 47ppm/°C |
| 열 팽창 계수 (CTE) - Y축 | 34ppm/°C |
| 열 확장 계수 (CTE) - Z축 | 117ppm/°C |
| 구리 포일 종류 | 표준/반면 처리된 전자기 |
| 불화성 등급 | UL 94-V0 |
| 납 없는 호환성 | 그래요 |