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| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 가방 + 상자 |
| 배달 기간: | 8-9 영업일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 달 당 5000pcs |
아이소클래드 917 라미네이트는 인쇄 회로 보드 기판을 위해 설계된 비조직 유리섬유/PTFE 복합재료입니다.그들의 비조직 강화는 최종 회로가 형성되거나 구부러질 필요가있는 응용 프로그램에 잘 적합합니다, 예를 들어 컨포멀 또는 "어웃라운드" 안테나에서.
더 긴 무작위 섬유와 독자적인 제조 공정을 사용하여아이소클래드 라미네이트는 다른 직무가 아닌 유리섬유/PTFE 재료와 비교하여 더 큰 차원 안정성과 우수한 변압 일정한 균일성을 제공합니다..
ISOClad 917 라미네이트 (Er=2.17, 2.20) 는 낮은 유리섬유와 PTFE 비율을 갖추고 있으며, PTFE와 유리섬유 복합재로 달성 할 수있는 가장 낮은 다이 일렉트릭 상수 및 방출 인수를 제공합니다.
특징:
-무조직 유리섬유 강화
- 낮은 변압수
- 신호 손실이 매우 낮습니다.
이점:
- 섬유 유리 라미네이트보다 더 유연하다
- X, Y 및 Z 축에서 매우 동위성 전기 특성
전형적인 응용 프로그램:
- 맞춤식 안테나
- 스트라이프라인 및 마이크로 스트립 회로
- 미사일 안내 시스템
- 레이더 및 전자 전쟁 시스템
| 재산 | 아이소클래드 917 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수 @ 10 GHz | 2.17, 2.20 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 분산 요인 @ 10 GHz | 0.0013 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Er의 열 계수 (ppm/°C) | -157 | -10°C ~ +140°C | IPC TM-650 2.5.5.5 조정 |
| 껍질 강도 (인치당 파운드) | 10 | 열기 후 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 부피 저항성 (MΩ-cm) | 1.5 x 1010 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 (MΩ) | 1.0 x 109 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 활 저항 (초) | >180 | D48/50 | ASTM D-495 |
| 튼튼성 모듈 (kpsi) | 133, 120 | A, 23°C | ASTM D-638 |
| 팽창 강도 (kpsi) | 4.33.8 | A, 23°C | ASTM D-882 |
| 압축 모듈 (kpsi) | 182 | A, 23°C | ASTM D-695 |
| 플렉서럴 모듈 (kpsi) | 213 | A, 23°C | ASTM D-790 |
| 다이렉트릭 분해 (kv) | >45 | D48/50 | ASTM D-149 |
| 밀도 (g/cm3) | 2.23 | A, 23°C | ASTM D-792 방법 A |
| 물 흡수율 (%) | 0.04 | E1/105 + D24/23 | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 |
| 열의 계수 | 0°C ~ 100°C | IPC TM-650 2.4.24 | |
| 확장 (ppm/°C) | 메틀러 3000 | ||
| X축 | 46 | 열기계 | |
| Y축 | 47 | 분석기 | |
| Z축 | 236 | ||
| 열전도 (W/mK) | 0.263 | 100°C | ASTM E-1225 |
| 배출가스 | 125°C, ≤10-6토르 | ||
| 전체 질량 손실 (%) | 0.02 | 최대 1.00% | |
| 수집된 휘발성 | 0.00 | 최대 0.10% | |
| 응축성 물질 (%) | |||
| 수증기 재구성 (%) | 0.02 | ||
| 가시성 콘덴세트 (±) | 아니 | ||
| 발화성 | 의 요구사항을 충족 UL94-V0 |
C48/23/50, E24/125 | UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10 |
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| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 가방 + 상자 |
| 배달 기간: | 8-9 영업일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 달 당 5000pcs |
아이소클래드 917 라미네이트는 인쇄 회로 보드 기판을 위해 설계된 비조직 유리섬유/PTFE 복합재료입니다.그들의 비조직 강화는 최종 회로가 형성되거나 구부러질 필요가있는 응용 프로그램에 잘 적합합니다, 예를 들어 컨포멀 또는 "어웃라운드" 안테나에서.
더 긴 무작위 섬유와 독자적인 제조 공정을 사용하여아이소클래드 라미네이트는 다른 직무가 아닌 유리섬유/PTFE 재료와 비교하여 더 큰 차원 안정성과 우수한 변압 일정한 균일성을 제공합니다..
ISOClad 917 라미네이트 (Er=2.17, 2.20) 는 낮은 유리섬유와 PTFE 비율을 갖추고 있으며, PTFE와 유리섬유 복합재로 달성 할 수있는 가장 낮은 다이 일렉트릭 상수 및 방출 인수를 제공합니다.
특징:
-무조직 유리섬유 강화
- 낮은 변압수
- 신호 손실이 매우 낮습니다.
이점:
- 섬유 유리 라미네이트보다 더 유연하다
- X, Y 및 Z 축에서 매우 동위성 전기 특성
전형적인 응용 프로그램:
- 맞춤식 안테나
- 스트라이프라인 및 마이크로 스트립 회로
- 미사일 안내 시스템
- 레이더 및 전자 전쟁 시스템
| 재산 | 아이소클래드 917 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수 @ 10 GHz | 2.17, 2.20 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 분산 요인 @ 10 GHz | 0.0013 | C23/50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Er의 열 계수 (ppm/°C) | -157 | -10°C ~ +140°C | IPC TM-650 2.5.5.5 조정 |
| 껍질 강도 (인치당 파운드) | 10 | 열기 후 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 부피 저항성 (MΩ-cm) | 1.5 x 1010 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 (MΩ) | 1.0 x 109 | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 활 저항 (초) | >180 | D48/50 | ASTM D-495 |
| 튼튼성 모듈 (kpsi) | 133, 120 | A, 23°C | ASTM D-638 |
| 팽창 강도 (kpsi) | 4.33.8 | A, 23°C | ASTM D-882 |
| 압축 모듈 (kpsi) | 182 | A, 23°C | ASTM D-695 |
| 플렉서럴 모듈 (kpsi) | 213 | A, 23°C | ASTM D-790 |
| 다이렉트릭 분해 (kv) | >45 | D48/50 | ASTM D-149 |
| 밀도 (g/cm3) | 2.23 | A, 23°C | ASTM D-792 방법 A |
| 물 흡수율 (%) | 0.04 | E1/105 + D24/23 | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 |
| 열의 계수 | 0°C ~ 100°C | IPC TM-650 2.4.24 | |
| 확장 (ppm/°C) | 메틀러 3000 | ||
| X축 | 46 | 열기계 | |
| Y축 | 47 | 분석기 | |
| Z축 | 236 | ||
| 열전도 (W/mK) | 0.263 | 100°C | ASTM E-1225 |
| 배출가스 | 125°C, ≤10-6토르 | ||
| 전체 질량 손실 (%) | 0.02 | 최대 1.00% | |
| 수집된 휘발성 | 0.00 | 최대 0.10% | |
| 응축성 물질 (%) | |||
| 수증기 재구성 (%) | 0.02 | ||
| 가시성 콘덴세트 (±) | 아니 | ||
| 발화성 | 의 요구사항을 충족 UL94-V0 |
C48/23/50, E24/125 | UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10 |
