|
| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 가방 + 상자 |
| 배달 기간: | 8-9 영업일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 달 당 5000pcs |
DiClad 870 라미네이트는 인쇄 회로 기판(PCB) 기판으로 사용하기 위해 특별히 제조된 유리 섬유 강화 PTFE 복합 재료입니다. 유리 섬유와 PTFE의 비율을 정밀하게 조절하여, DiClad 870 라미네이트는 초저 유전 상수(Dk) 및 손실 계수(Df)를 갖는 변형부터 치수 안정성이 향상된 고강화 등급까지 다양한 제품 포트폴리오를 제공합니다.
DiClad 시리즈 재료에 내재된 직조 유리 섬유 보강재는 동등한 유전 상수를 갖는 비직조 유리 섬유 강화 PTFE 라미네이트에 비해 우수한 치수 안정성을 제공합니다. PTFE 코팅 유리 섬유 천에 대한 Rogers의 엄격한 일관성 및 공정 제어는 더 넓은 범위의 Dk 값을 제공할 뿐만 아니라, 비교 가능한 비직조 유리 섬유 강화 대안에 비해 향상된 유전 상수 균일성을 갖는 라미네이트를 제공합니다. DiClad 870 재료 내의 코팅된 유리 섬유 플라이는 단방향으로 정렬되어 있습니다. 대부분의 등급에 대한 교차 플라이 구성은 CuClad 제품 라인에서 제공됩니다.
DiClad 870 라미네이트는 RF 필터, 커플러 및 저잡음 증폭기(LNA)를 포함하여 유전 상수 균일성이 중요한 성능 기준인 애플리케이션에 이상적입니다. 또한 최소한의 신호 손실이 중요한 전력 분배기 및 결합기에도 적합합니다.
주요 특징 및 이점
일반적인 응용 분야
| 물성 | DiClad 870 | 단위 | 시험 조건 | 시험 방법 |
| 전기적 특성 | - | - | - | - |
| 유전 상수 (10 GHz) | 2.33 | - | 23°C @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 유전 상수 (1 MHz) | 2.33 | - | 23°C @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| 손실 계수 (10 GHz) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 손실 계수 (1 MHz) | 0.0009 | - | 23°C @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| 유전 상수의 열 계수 | -161 | ppm/°C | -10 ~ 140°C 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 체적 저항률 | 1.5 x 10¹⁹ | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 표면 저항률 | 3.4 x 10¹⁷ | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 절연 파괴 전압 | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| 내아크성 | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| 열적 특성 | - | - | - | - |
| 열팽창 계수 - x | 17 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열팽창 계수 - y | 29 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열팽창 계수 - z | 217 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.24 |
| 열전도율 | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| 기계적 특성 | - | - |
- |
- |
| 구리 박리 강도 | 14 | Lbs/in | 10초 @288°C 35 μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 영률 | 485, 346 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-638 |
| 인장 강도 (MD, CMD) | 14.9, 11.2 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-882 |
| 압축 계수 | 327 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-695 |
| 휨 계수 | 437 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-3039 |
| 물리적 특성 | - | - | - | - |
| 난연성 | V-0 | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| 수분 흡수율 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2) |
| 밀도 | 2.26 | g/cm³ | C24/23/50 방법 A | ASTM D792 |
| NASA 방출 가스 | - | - | - | - |
| 총 질량 손실 | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| 회수된 휘발성 물질 | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| 회수된 수증기 | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
|
|
| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 가방 + 상자 |
| 배달 기간: | 8-9 영업일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 달 당 5000pcs |
DiClad 870 라미네이트는 인쇄 회로 기판(PCB) 기판으로 사용하기 위해 특별히 제조된 유리 섬유 강화 PTFE 복합 재료입니다. 유리 섬유와 PTFE의 비율을 정밀하게 조절하여, DiClad 870 라미네이트는 초저 유전 상수(Dk) 및 손실 계수(Df)를 갖는 변형부터 치수 안정성이 향상된 고강화 등급까지 다양한 제품 포트폴리오를 제공합니다.
DiClad 시리즈 재료에 내재된 직조 유리 섬유 보강재는 동등한 유전 상수를 갖는 비직조 유리 섬유 강화 PTFE 라미네이트에 비해 우수한 치수 안정성을 제공합니다. PTFE 코팅 유리 섬유 천에 대한 Rogers의 엄격한 일관성 및 공정 제어는 더 넓은 범위의 Dk 값을 제공할 뿐만 아니라, 비교 가능한 비직조 유리 섬유 강화 대안에 비해 향상된 유전 상수 균일성을 갖는 라미네이트를 제공합니다. DiClad 870 재료 내의 코팅된 유리 섬유 플라이는 단방향으로 정렬되어 있습니다. 대부분의 등급에 대한 교차 플라이 구성은 CuClad 제품 라인에서 제공됩니다.
DiClad 870 라미네이트는 RF 필터, 커플러 및 저잡음 증폭기(LNA)를 포함하여 유전 상수 균일성이 중요한 성능 기준인 애플리케이션에 이상적입니다. 또한 최소한의 신호 손실이 중요한 전력 분배기 및 결합기에도 적합합니다.
주요 특징 및 이점
일반적인 응용 분야
| 물성 | DiClad 870 | 단위 | 시험 조건 | 시험 방법 |
| 전기적 특성 | - | - | - | - |
| 유전 상수 (10 GHz) | 2.33 | - | 23°C @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 유전 상수 (1 MHz) | 2.33 | - | 23°C @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| 손실 계수 (10 GHz) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% RH 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 손실 계수 (1 MHz) | 0.0009 | - | 23°C @ 50% RH 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| 유전 상수의 열 계수 | -161 | ppm/°C | -10 ~ 140°C 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| 체적 저항률 | 1.5 x 10¹⁹ | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 표면 저항률 | 3.4 x 10¹⁷ | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| 절연 파괴 전압 | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| 내아크성 | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| 열적 특성 | - | - | - | - |
| 열팽창 계수 - x | 17 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열팽창 계수 - y | 29 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열팽창 계수 - z | 217 | ppm/°C | -50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.24 |
| 열전도율 | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| 기계적 특성 | - | - |
- |
- |
| 구리 박리 강도 | 14 | Lbs/in | 10초 @288°C 35 μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 영률 | 485, 346 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-638 |
| 인장 강도 (MD, CMD) | 14.9, 11.2 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-882 |
| 압축 계수 | 327 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-695 |
| 휨 계수 | 437 | kpsi | 23°C @ 50% RH | ASTM D-3039 |
| 물리적 특성 | - | - | - | - |
| 난연성 | V-0 | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| 수분 흡수율 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2) |
| 밀도 | 2.26 | g/cm³ | C24/23/50 방법 A | ASTM D792 |
| NASA 방출 가스 | - | - | - | - |
| 총 질량 손실 | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| 회수된 휘발성 물질 | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| 회수된 수증기 | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
