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고주파 CuClad233 RF PCB 기판

고주파 CuClad233 RF PCB 기판

모크: 1개
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 가방 + 상자
배달 기간: 8-9 영업일
지불 방법: 티/티
공급 능력: 달 당 5000pcs
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-332.V1.0
부품 번호:
CuClad233
라미네이트 두께:
0.254mm 0.508mm 0.787mm 1.575mm
라미네이트 크기:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
구리 무게:
0.5OZ(0.018MM), 1OZ(0.035mm)
강조하다:

고주파 CuClad233 PCB

,

RF PCB 기판 재료

,

구리 접착 라미네이트

제품 설명

큐클래드 233 라미네이트는 인쇄 회로 보드 (PCB) 기판으로 배포하기 위해 특별히 설계된 유리 섬유로 강화 된 PTFE 복합 물질입니다.유리섬유와 PTFE의 비율을 정확하게 조절하는 방법, CuClad 233 라미네이트는 매우 낮은 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 손실 대접수를 포함하는 다양한 제품군을 제공합니다.그리고 고도로 강화 된 변형은 확장 된 차원 안정성을 위해 최적화되었습니다..


The woven fiberglass reinforcement integral to CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constant로저스 (Rogers) 의 엄격한 공정 통제와 PTFE로 코팅된 유리섬유 천에 대한 일관성은 가능한 Dk 값의 더 넓은 스펙트럼을 가능하게 할뿐만 아니라그러나 또한 비교 가능한 직물무늬 유리섬유로 강화 된 대안에 비해 개선된 변압성 일정한 균일성을 가진 라미네이트를 제공합니다.이러한 성능 특성은 CuClad 라미네이트를 RF 필터, 큐플러 및 저소음 증폭기 (LNA) 에 대한 고부가가치 솔루션으로 배치합니다.


CuClad 233 라미네이트의 결정적인 특징은 PTFE로 코팅된 유리섬유 층의 교차 층이 서로 90°로 지향되어 있다는 것입니다. This design achieves true electrical and mechanical isotropy in the XY plane—a proprietary feature exclusive to CuClad 233 laminates that no other woven or nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates can match이 예외적 인 동위원소 수준은 단계 배열 안테나와 같은 까다로운 응용 프로그램에 중요합니다.


2의 다이전트릭 상수 (Er) 를 가진33, CuClad 233는 평형 유리섬유와 PTFE 비율을 사용하여 원자력 기계 성능을 손상시키지 않고 낮은 변압 변수를 최적화하고 증 dissipation 요인을 향상시킵니다.

 

고주파 CuClad233 RF PCB 기판 0


특징 및 이점

  • 90°로 방향을 바꾸는 층으로 겹쳐진 섬유 유리조각 건축물
  • 높은 PTFE/글라스 비율
  • 비교 가능한 직물무늬 유리섬유 강화 라미네이트에 비해 우수한 변압성 일관성
  • XY 평면에서의 진정한 전기 및 기계적 동방성
  • 극저 신호 손실
  • 다이 일렉트릭 상수 (Er) 에 민감한 회로 설계에 이상적입니다.


전형적 사용법

  • 군사용 전자 시스템 (래더, 전자 대응 조치 (ECM), 전자 지원 조치 (ESM))
  • 마이크로 웨브 부품 (소음 적 증폭기 (LNA), 필터, 결합기 등)

 

재산 테스트 방법 조건 큐클라드 233
다이렉트릭 상수 @10 GHz IPC TM-6502.5.5.5 C23/50 2.33
다이렉트릭 상수 @ 1MHz IPC TM-6502.5.5.3 C23/50 2.33
분산 요인 @10 GHz IPC TM-6502.5.5.5 C23/50 0.0013
Er의 열 계수 (ppm/°C) IPC TM-6502.5.5.5조정 -10°C ~ +140°C -161
껍질 강도 (인치당 파운드) IPC TM-650 2.4.8 열 스트레스 후 14
부피 저항성 (MΩ-cm) IPC TM-6502.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
표면 저항성 (MΩ) IPC TM-6502.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
활 저항 (초) ASTM D-495 D48/50 >180
튼튼성 모듈 (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
팽창 강도 (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
압축 모듈 (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
플렉서럴 모듈 (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
다이렉트릭 분해 (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
특수 중력 (g/cm3) ASTM D-792 방법 A A, 23°C 2.26
물 흡수율 (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-6502.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

열 확장 계수 (ppm/°C)

X축

Y축

Z축

IPC TM-650 2.4.24 메틀러 3000

열역학 분석기

0°C ~ 100°C

 

23

24

194

열전도성 ASTM E-1225 100°C 0.26

배출가스

전체 질량 손실 (%)

수집된 휘발성

응축성 물질 (%) 수증기 회수 (%) 가시성 응축물 (±)

NASA SP-R-0022A

최대 1.00%

최대 0.10%

125°C, ≤ 10~6Torr

 

0.01

0.01

0.00

아니

발화성 UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 UL94-V0의 요구 사항을 충족합니다.

 

고주파 CuClad233 RF PCB 기판 1

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제품 세부 정보
고주파 CuClad233 RF PCB 기판
모크: 1개
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 가방 + 상자
배달 기간: 8-9 영업일
지불 방법: 티/티
공급 능력: 달 당 5000pcs
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-332.V1.0
부품 번호:
CuClad233
라미네이트 두께:
0.254mm 0.508mm 0.787mm 1.575mm
라미네이트 크기:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
구리 무게:
0.5OZ(0.018MM), 1OZ(0.035mm)
최소 주문 수량:
1개
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 가방 + 상자
배달 시간:
8-9 영업일
지불 조건:
티/티
공급 능력:
달 당 5000pcs
강조하다

고주파 CuClad233 PCB

,

RF PCB 기판 재료

,

구리 접착 라미네이트

제품 설명

큐클래드 233 라미네이트는 인쇄 회로 보드 (PCB) 기판으로 배포하기 위해 특별히 설계된 유리 섬유로 강화 된 PTFE 복합 물질입니다.유리섬유와 PTFE의 비율을 정확하게 조절하는 방법, CuClad 233 라미네이트는 매우 낮은 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 손실 대접수를 포함하는 다양한 제품군을 제공합니다.그리고 고도로 강화 된 변형은 확장 된 차원 안정성을 위해 최적화되었습니다..


The woven fiberglass reinforcement integral to CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constant로저스 (Rogers) 의 엄격한 공정 통제와 PTFE로 코팅된 유리섬유 천에 대한 일관성은 가능한 Dk 값의 더 넓은 스펙트럼을 가능하게 할뿐만 아니라그러나 또한 비교 가능한 직물무늬 유리섬유로 강화 된 대안에 비해 개선된 변압성 일정한 균일성을 가진 라미네이트를 제공합니다.이러한 성능 특성은 CuClad 라미네이트를 RF 필터, 큐플러 및 저소음 증폭기 (LNA) 에 대한 고부가가치 솔루션으로 배치합니다.


CuClad 233 라미네이트의 결정적인 특징은 PTFE로 코팅된 유리섬유 층의 교차 층이 서로 90°로 지향되어 있다는 것입니다. This design achieves true electrical and mechanical isotropy in the XY plane—a proprietary feature exclusive to CuClad 233 laminates that no other woven or nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates can match이 예외적 인 동위원소 수준은 단계 배열 안테나와 같은 까다로운 응용 프로그램에 중요합니다.


2의 다이전트릭 상수 (Er) 를 가진33, CuClad 233는 평형 유리섬유와 PTFE 비율을 사용하여 원자력 기계 성능을 손상시키지 않고 낮은 변압 변수를 최적화하고 증 dissipation 요인을 향상시킵니다.

 

고주파 CuClad233 RF PCB 기판 0


특징 및 이점

  • 90°로 방향을 바꾸는 층으로 겹쳐진 섬유 유리조각 건축물
  • 높은 PTFE/글라스 비율
  • 비교 가능한 직물무늬 유리섬유 강화 라미네이트에 비해 우수한 변압성 일관성
  • XY 평면에서의 진정한 전기 및 기계적 동방성
  • 극저 신호 손실
  • 다이 일렉트릭 상수 (Er) 에 민감한 회로 설계에 이상적입니다.


전형적 사용법

  • 군사용 전자 시스템 (래더, 전자 대응 조치 (ECM), 전자 지원 조치 (ESM))
  • 마이크로 웨브 부품 (소음 적 증폭기 (LNA), 필터, 결합기 등)

 

재산 테스트 방법 조건 큐클라드 233
다이렉트릭 상수 @10 GHz IPC TM-6502.5.5.5 C23/50 2.33
다이렉트릭 상수 @ 1MHz IPC TM-6502.5.5.3 C23/50 2.33
분산 요인 @10 GHz IPC TM-6502.5.5.5 C23/50 0.0013
Er의 열 계수 (ppm/°C) IPC TM-6502.5.5.5조정 -10°C ~ +140°C -161
껍질 강도 (인치당 파운드) IPC TM-650 2.4.8 열 스트레스 후 14
부피 저항성 (MΩ-cm) IPC TM-6502.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
표면 저항성 (MΩ) IPC TM-6502.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
활 저항 (초) ASTM D-495 D48/50 >180
튼튼성 모듈 (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 510, 414
팽창 강도 (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 10.3, 9.8
압축 모듈 (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 276
플렉서럴 모듈 (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 371
다이렉트릭 분해 (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45
특수 중력 (g/cm3) ASTM D-792 방법 A A, 23°C 2.26
물 흡수율 (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-6502.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

열 확장 계수 (ppm/°C)

X축

Y축

Z축

IPC TM-650 2.4.24 메틀러 3000

열역학 분석기

0°C ~ 100°C

 

23

24

194

열전도성 ASTM E-1225 100°C 0.26

배출가스

전체 질량 손실 (%)

수집된 휘발성

응축성 물질 (%) 수증기 회수 (%) 가시성 응축물 (±)

NASA SP-R-0022A

최대 1.00%

최대 0.10%

125°C, ≤ 10~6Torr

 

0.01

0.01

0.00

아니

발화성 UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 UL94-V0의 요구 사항을 충족합니다.

 

고주파 CuClad233 RF PCB 기판 1

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