|
| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 가방 + 상자 |
| 배달 기간: | 8-9 영업일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 달 당 5000PCS |
F4BM275는 과학적으로 수립되고 엄격하게 통제되는 가시 천체, 폴리테트라플루로 에틸렌 樹脂 및 PTFE 필름을 사용하여 라미네이션 과정을 통해 제조됩니다.전기적 성능은 F4B보다 어느 정도 향상되었습니다., 주로 더 넓은 다이 일렉트릭 상수 범위, 낮은 다이 일렉트릭 손실, 고열 저항 값의 증가 및 향상된 성능 안정성에서 반영됩니다.이 제품은 비슷한 외국 제품을 효과적으로 대체할 수 있습니다..
F4BM 및 F4BME는 동일한 변압층을 공유하지만 사용되는 구리 포일로 다릅니다: F4BM는 ED 구리 포일을 사용하고 PIM (시동적 융통) 요구 사항이없는 응용 프로그램에 적합합니다.;F4BME는 역처리된 RTF 구리 포일을 사용하며 우수한 PIM 성능을 제공하고 더 정확한 회로 제어 및 낮은 전도자 손실을 제공합니다.
F4BM과 F4BME 모두 PTFE 樹脂과 유리 조직 사이의 비율을 조정함으로써 정확한 변압 변수 조절을 달성합니다.이 조식은 물질의 차원 안정성을 향상시키는 동시에 낮은 손실을 달성더 높은 다이 일렉트릭 상수는 더 높은 유리 섬유 비율에 대응하며, 더 나은 차원 안정성, 더 낮은 열 팽창 계수,그리고 더 나은 온도 변동 특성, 비록 가벼운 다이 일렉트릭 손실 증가.
제품 특성
전형적 사용법
| 제품 기술 매개 변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | |||
| 제품 특성 | 시험 조건 | 단위 | F4BM275 | |
| 다이 일렉트릭 상수 (기반) | 10GHz | / | 2.75 | |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | / | / | ±0.05 | |
| 손실 타전트 (유례적) | 10GHz | / | 0.0015 | |
| 20GHz | / | 0.0021 | ||
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -55°C~150°C | PPM/°C | - 92 | |
| 껍질 강도 | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| 부피 저항성 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| 표면 저항성 | 표준 상태 | MΩ | ≥1×10^6 | |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >28 | |
| 정전 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >35 | |
| 열 확장 계수 | XY 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 14, 16 |
| Z 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 112 | |
| 열 스트레스 | 260°C, 10초, 3번 | 부피가 없거나 | ||
| 물 흡수 | 20±2°C, 24시간 | % | ≤0.08 | |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.28 | |
| 장기 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -55+260 | |
| 열전도성 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.38 | |
| PIM | F4BME에만 적용됩니다. | dBc | ≤-159 | |
| 발화성 | / | UL-94 | V-0 | |
| 재료 구성 | / | / | PTFE, 유리섬유 천 F4BM는 ED 구리 포일과 결합, F4BME는 역처리 (RTF) 구리 포일과 결합. |
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| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 가방 + 상자 |
| 배달 기간: | 8-9 영업일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 달 당 5000PCS |
F4BM275는 과학적으로 수립되고 엄격하게 통제되는 가시 천체, 폴리테트라플루로 에틸렌 樹脂 및 PTFE 필름을 사용하여 라미네이션 과정을 통해 제조됩니다.전기적 성능은 F4B보다 어느 정도 향상되었습니다., 주로 더 넓은 다이 일렉트릭 상수 범위, 낮은 다이 일렉트릭 손실, 고열 저항 값의 증가 및 향상된 성능 안정성에서 반영됩니다.이 제품은 비슷한 외국 제품을 효과적으로 대체할 수 있습니다..
F4BM 및 F4BME는 동일한 변압층을 공유하지만 사용되는 구리 포일로 다릅니다: F4BM는 ED 구리 포일을 사용하고 PIM (시동적 융통) 요구 사항이없는 응용 프로그램에 적합합니다.;F4BME는 역처리된 RTF 구리 포일을 사용하며 우수한 PIM 성능을 제공하고 더 정확한 회로 제어 및 낮은 전도자 손실을 제공합니다.
F4BM과 F4BME 모두 PTFE 樹脂과 유리 조직 사이의 비율을 조정함으로써 정확한 변압 변수 조절을 달성합니다.이 조식은 물질의 차원 안정성을 향상시키는 동시에 낮은 손실을 달성더 높은 다이 일렉트릭 상수는 더 높은 유리 섬유 비율에 대응하며, 더 나은 차원 안정성, 더 낮은 열 팽창 계수,그리고 더 나은 온도 변동 특성, 비록 가벼운 다이 일렉트릭 손실 증가.
제품 특성
전형적 사용법
| 제품 기술 매개 변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | |||
| 제품 특성 | 시험 조건 | 단위 | F4BM275 | |
| 다이 일렉트릭 상수 (기반) | 10GHz | / | 2.75 | |
| 다이렉트릭 일정한 허용량 | / | / | ±0.05 | |
| 손실 타전트 (유례적) | 10GHz | / | 0.0015 | |
| 20GHz | / | 0.0021 | ||
| 다이렉트릭 일정한 온도 계수 | -55°C~150°C | PPM/°C | - 92 | |
| 껍질 강도 | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | ||
| 부피 저항성 | 표준 상태 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | |
| 표면 저항성 | 표준 상태 | MΩ | ≥1×10^6 | |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >28 | |
| 정전 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >35 | |
| 열 확장 계수 | XY 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 14, 16 |
| Z 방향 | -55o~288oC | ppm/oC | 112 | |
| 열 스트레스 | 260°C, 10초, 3번 | 부피가 없거나 | ||
| 물 흡수 | 20±2°C, 24시간 | % | ≤0.08 | |
| 밀도 | 방 온도 | g/cm3 | 2.28 | |
| 장기 작동 온도 | 고저온화실 | °C | -55+260 | |
| 열전도성 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.38 | |
| PIM | F4BME에만 적용됩니다. | dBc | ≤-159 | |
| 발화성 | / | UL-94 | V-0 | |
| 재료 구성 | / | / | PTFE, 유리섬유 천 F4BM는 ED 구리 포일과 결합, F4BME는 역처리 (RTF) 구리 포일과 결합. |
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