데이터에 따르면 4월 13일 PCB 섹터는 주요 자본에서 23억 8천만 위안의 순유입을 기록했습니다. AI 컴퓨팅 파워 경쟁이 심화되는 가운데 PCB 섹터는 최근 눈에 띄게 강세를 보였습니다. 현재 시장은 이러한 상승세가 단순히 심리에 의해 주도된 일시적인 회복인지, 아니면 산업 논리의 지속적인 강화에 따른 새로운 성장 라운드의 시작점인지에 대해 더 많은 관심을 기울이고 있습니다. 최신 기관 분석을 참고하시기 바랍니다.
최신 촉매에 관해서는 현재 PCB 시장 추세가 공급 및 수요 요인에 의해 주도되고 있습니다.
한편으로는 컴퓨팅 파워에 대한 수요가 냉각되지 않았으며, 오히려 최근 더 강력한 검증 신호가 나타났습니다.
4월 12일 저녁 기준으로 NVIDIA(NVDA)의 차세대 Rubin 플랫폼에 대한 최신 공급망 정보는 회사가 이전에 예상했던 순수 M9 솔루션을 포기하고 대신 M8 및 M8 재료를 모두 사용하는 "하이브리드 프레싱" 기술 접근 방식을 채택했음을 명확히 나타냅니다. 이는 신호 전송 요구 사항에 따라 동일한 PCB 보드 내에서 다른 등급의 CCL 재료를 계층화하는 것을 포함합니다. 기술 로드맵의 이러한 조정은 다운그레이드가 아니라 성능과 수율의 균형을 맞추기 위한 실용적인 선택입니다. 이는 M9 핵심 재료(예: Q-fabric)에 대한 상업적 수요를 가속화하는 동시에 M8에서 M9까지 완전한 제품 매트릭스를 갖춘 CCL 제조업체에 대한 점진적인 성장을 위한 더 부드러운 경로를 만들 것입니다.
4월 10일 TSMC(TSM)는 2026년 1분기 매출이 전년 동기 대비 35.1% 증가했다고 발표하여 시장 기대치를 상회했습니다. 연구 보고서는 일반적으로 이를 지속적으로 강한 AI 수요에 기인합니다. 동시에 Anthropic의 연간 수익은 빠르게 증가하고 있으며, Google(GOOG) 및 Broadcom(AVGO)과 차세대 TPU 컴퓨팅 파워 계약을 체결했습니다. Broadcom(AVGO)은 2026년에 Anthropic에 1GW의 컴퓨팅 파워를 제공할 것이며, 2027년에는 3.5GW를 초과할 것으로 예상됩니다. 여러 AI-PCB 회사들이 강력한 주문을 받고 있으며, 생산 능력을 최대한 활용하고 매진 상태이며 적극적으로 확장하고 있습니다. 업계는 "가격 및 물량 상승" 상태에 있습니다.
기관들은 일반적으로 시장이 더 이상 "수요 증가"에만 거래하는 것이 아니라 "가치 사슬 상승"에 거래하고 있다고 믿습니다. AI 서버의 지속적인 업그레이드로 인해 PCB는 전통적인 다층 기판에서 고다층 및 고급 HDI 기판으로 지속적으로 발전하고 있습니다. 장기적으로 컴퓨팅 파워는 ASIC(주문형 반도체) 채택을 향해 가속화될 것입니다. ASIC 서버 마더보드당 PCB의 가치는 동일 세대 GPU 서버보다 훨씬 높습니다. M7 및 M8과 같은 고급 재료 및 공정의 업그레이드와 결합하여 PCB의 가치 증가는 단기적인 급등이 아니라 하드웨어 아키텍처 변경으로 인한 시스템적인 상승입니다. 이는 이 라운드의 섹터 성과 핵심이 단순히 출하량 증가뿐만 아니라 단위당 가치, 기술 장벽 및 이익 탄력성의 동시 상향 수정임을 의미합니다.
한편, 공급 측면의 타이트한 수급 균형과 재료 업그레이드는 시장 추세의 지속 가능성을 뒷받침하는 또 다른 중요한 논리가 되고 있습니다.
최신 공급망 추적에 따르면 전체 PCB 산업은 1분기에 높은 수준의 호황을 유지했으며, 중저가 원자재 및 동박 적층판(CCL) 가격이 연이어 상승했습니다. 또한 최근 지정학적 갈등은 원자재 가격을 더욱 상승시켰습니다. 이는 단기 변동성을 증가시키지만, 다른 관점에서 고호황 부문의 가격 상승 기대치를 강화합니다. 현재 M7 등급 이상의 재료는 AI 서버 및 5G 기지국과 같은 시나리오에 널리 사용됩니다. 차세대 Rubin 플랫폼인 M9용 재료는 물량 성장이 예상되며, M10에 대한 테스트 단서도 나타났습니다.
기관들은 이것이 시장이 단순히 "전자제품 반등"에 거래하는 것이 아니라, 고가 재료, 고가 공정 및 고가 용량의 가속화된 포지셔닝을 특징으로 하는 산업 업그레이드임을 시사한다고 제안합니다. 공급 측면의 확장 속도가 느리고, 해외 CCL 용량 확장이 부진하며, 국내 선두 기업의 진입이 가속화됨에 따라 PCB 섹터의 호황 지속 가능성이 시장이 예상했던 것보다 강할 수 있습니다.
여러 기관의 견해를 종합하면, 현재 PCB 섹터에서 투자 기회를 포착하려는 투자자는 다음 두 가지 주요 테마에 집중할 수 있습니다.
첫째, Victory Giant Technology(HK2476), Wus Printed Circuit(002463), Kinwong Electronic(603228), Aoshikang Technology(002913)와 같이 고부가가치 HDI 및 고다층 기판의 대량 생산 능력을 갖춘 선도적인 PCB 제조업체입니다. 이들 회사는 AI 서버 및 고속 통신에 대한 수요 급증과 재료 업그레이드로부터 더 직접적인 혜택을 받고 있습니다.
둘째, 선도적인 국내 고속 CCL 공급업체입니다. 산업 체인 레이아웃 관점에서 Sheng Yi Technology(600183), Nanya New Material Technology(688519), Huazheng New Material(603186)과 같은 국내 선도 기업은 M8에서 M9/M10 등급까지 제품을 제공합니다. 이들은 이미 기술적 위치를 사전에 확보했으며 하이브리드 프레싱 솔루션에서 발생하는 다양한 재료 요구 사항을 완전히 충족할 수 있습니다.
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출처: 증권시보
면책 조항: 우리는 독창성을 존중하며 공유도 중요하게 생각합니다. 텍스트 및 이미지의 저작권은 원저작자에게 있습니다. 재인쇄의 목적은 더 많은 정보를 공유하는 것이며, 이 계정의 입장을 나타내지 않습니다. 귀하의 권리가 침해된 경우 즉시 저희에게 연락하여 삭제해 주시기 바랍니다. 감사합니다.
데이터에 따르면 4월 13일 PCB 섹터는 주요 자본에서 23억 8천만 위안의 순유입을 기록했습니다. AI 컴퓨팅 파워 경쟁이 심화되는 가운데 PCB 섹터는 최근 눈에 띄게 강세를 보였습니다. 현재 시장은 이러한 상승세가 단순히 심리에 의해 주도된 일시적인 회복인지, 아니면 산업 논리의 지속적인 강화에 따른 새로운 성장 라운드의 시작점인지에 대해 더 많은 관심을 기울이고 있습니다. 최신 기관 분석을 참고하시기 바랍니다.
최신 촉매에 관해서는 현재 PCB 시장 추세가 공급 및 수요 요인에 의해 주도되고 있습니다.
한편으로는 컴퓨팅 파워에 대한 수요가 냉각되지 않았으며, 오히려 최근 더 강력한 검증 신호가 나타났습니다.
4월 12일 저녁 기준으로 NVIDIA(NVDA)의 차세대 Rubin 플랫폼에 대한 최신 공급망 정보는 회사가 이전에 예상했던 순수 M9 솔루션을 포기하고 대신 M8 및 M8 재료를 모두 사용하는 "하이브리드 프레싱" 기술 접근 방식을 채택했음을 명확히 나타냅니다. 이는 신호 전송 요구 사항에 따라 동일한 PCB 보드 내에서 다른 등급의 CCL 재료를 계층화하는 것을 포함합니다. 기술 로드맵의 이러한 조정은 다운그레이드가 아니라 성능과 수율의 균형을 맞추기 위한 실용적인 선택입니다. 이는 M9 핵심 재료(예: Q-fabric)에 대한 상업적 수요를 가속화하는 동시에 M8에서 M9까지 완전한 제품 매트릭스를 갖춘 CCL 제조업체에 대한 점진적인 성장을 위한 더 부드러운 경로를 만들 것입니다.
4월 10일 TSMC(TSM)는 2026년 1분기 매출이 전년 동기 대비 35.1% 증가했다고 발표하여 시장 기대치를 상회했습니다. 연구 보고서는 일반적으로 이를 지속적으로 강한 AI 수요에 기인합니다. 동시에 Anthropic의 연간 수익은 빠르게 증가하고 있으며, Google(GOOG) 및 Broadcom(AVGO)과 차세대 TPU 컴퓨팅 파워 계약을 체결했습니다. Broadcom(AVGO)은 2026년에 Anthropic에 1GW의 컴퓨팅 파워를 제공할 것이며, 2027년에는 3.5GW를 초과할 것으로 예상됩니다. 여러 AI-PCB 회사들이 강력한 주문을 받고 있으며, 생산 능력을 최대한 활용하고 매진 상태이며 적극적으로 확장하고 있습니다. 업계는 "가격 및 물량 상승" 상태에 있습니다.
기관들은 일반적으로 시장이 더 이상 "수요 증가"에만 거래하는 것이 아니라 "가치 사슬 상승"에 거래하고 있다고 믿습니다. AI 서버의 지속적인 업그레이드로 인해 PCB는 전통적인 다층 기판에서 고다층 및 고급 HDI 기판으로 지속적으로 발전하고 있습니다. 장기적으로 컴퓨팅 파워는 ASIC(주문형 반도체) 채택을 향해 가속화될 것입니다. ASIC 서버 마더보드당 PCB의 가치는 동일 세대 GPU 서버보다 훨씬 높습니다. M7 및 M8과 같은 고급 재료 및 공정의 업그레이드와 결합하여 PCB의 가치 증가는 단기적인 급등이 아니라 하드웨어 아키텍처 변경으로 인한 시스템적인 상승입니다. 이는 이 라운드의 섹터 성과 핵심이 단순히 출하량 증가뿐만 아니라 단위당 가치, 기술 장벽 및 이익 탄력성의 동시 상향 수정임을 의미합니다.
한편, 공급 측면의 타이트한 수급 균형과 재료 업그레이드는 시장 추세의 지속 가능성을 뒷받침하는 또 다른 중요한 논리가 되고 있습니다.
최신 공급망 추적에 따르면 전체 PCB 산업은 1분기에 높은 수준의 호황을 유지했으며, 중저가 원자재 및 동박 적층판(CCL) 가격이 연이어 상승했습니다. 또한 최근 지정학적 갈등은 원자재 가격을 더욱 상승시켰습니다. 이는 단기 변동성을 증가시키지만, 다른 관점에서 고호황 부문의 가격 상승 기대치를 강화합니다. 현재 M7 등급 이상의 재료는 AI 서버 및 5G 기지국과 같은 시나리오에 널리 사용됩니다. 차세대 Rubin 플랫폼인 M9용 재료는 물량 성장이 예상되며, M10에 대한 테스트 단서도 나타났습니다.
기관들은 이것이 시장이 단순히 "전자제품 반등"에 거래하는 것이 아니라, 고가 재료, 고가 공정 및 고가 용량의 가속화된 포지셔닝을 특징으로 하는 산업 업그레이드임을 시사한다고 제안합니다. 공급 측면의 확장 속도가 느리고, 해외 CCL 용량 확장이 부진하며, 국내 선두 기업의 진입이 가속화됨에 따라 PCB 섹터의 호황 지속 가능성이 시장이 예상했던 것보다 강할 수 있습니다.
여러 기관의 견해를 종합하면, 현재 PCB 섹터에서 투자 기회를 포착하려는 투자자는 다음 두 가지 주요 테마에 집중할 수 있습니다.
첫째, Victory Giant Technology(HK2476), Wus Printed Circuit(002463), Kinwong Electronic(603228), Aoshikang Technology(002913)와 같이 고부가가치 HDI 및 고다층 기판의 대량 생산 능력을 갖춘 선도적인 PCB 제조업체입니다. 이들 회사는 AI 서버 및 고속 통신에 대한 수요 급증과 재료 업그레이드로부터 더 직접적인 혜택을 받고 있습니다.
둘째, 선도적인 국내 고속 CCL 공급업체입니다. 산업 체인 레이아웃 관점에서 Sheng Yi Technology(600183), Nanya New Material Technology(688519), Huazheng New Material(603186)과 같은 국내 선도 기업은 M8에서 M9/M10 등급까지 제품을 제공합니다. 이들은 이미 기술적 위치를 사전에 확보했으며 하이브리드 프레싱 솔루션에서 발생하는 다양한 재료 요구 사항을 완전히 충족할 수 있습니다.
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출처: 증권시보
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