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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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기본 재료: | 폴리이미드 | 레이어 수: | 단면 |
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PCB 두께: | 0.15mm | PCB 크기: | 2000 x 8mm=1PCS |
커버레이: | 하얀 | 실크 스크린: | 아니요 |
구리 무게: | 1 온스 | 표면 마무리: | 침수 금 |
강조하다: | 폴리이미드 다층 유연한 PCB,어떤 벗길 수 있는 다층 유연한 PCB,어떤 벗길 수 있는 다층 플렉스 PCB |
폴리이미드의 유연한 인쇄 회로 FPC 2미터 길이
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
간략한 소개
이 FPC는 뒷면에 테사 테이프가 있는 2미터 길이, 1oz 구리, 흰색 커버레이 및 패드에 침지 금이 있는 단면 스트립입니다.폭이 7mm인 폴리이미드 기판에 제작되었습니다.원격 측정 시스템에 사용됩니다.
명세서
PCB 크기 | 2000 x 8mm=1PCS |
기본 재료: | 폴리이미드 |
레이어 수 | 단면 PCB |
SMT | 해당 없음 |
스루 홀 부품 | 해당 없음 |
레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz) |
폴리이미드 | |
최소 추적 및 공간: | 20mil/20mil |
최소/최대 구멍: | 3.0mm/3.0mm |
최종 호일 외부: | 1 온스 |
최종 포일 내부: | 0온스 |
PCB의 최종 높이: | 0.15mm ±0.05 |
표면 마감 | 침수 금 |
솔더 마스크 적용 대상: | 위, 아래 |
솔더 마스크 색상: | 화이트 커버레이 |
윤곽/절단 | 레이저 컷 |
보강재: | 해당 없음 |
구성 요소 범례 측면 | 아니요 |
구성요소 범례의 색상 | 아니요 |
을 통해 | 해당 없음 |
가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
우리의 장점
엔지니어링 설계는 사전 생산에서 발생하는 문제를 방지합니다.
ISO9001, ISO14001, IATF16949 UL 인증 제조 공장;
MOQ 없음, 프로토타입 및 소량 실행에 대한 저렴한 비용;
18년 이상의 PCB 경험;
한 달에 30000㎡ 출력의 기능;
한 달에 8000가지 유형의 PCB;
정시에 배달: >98%
고객 불만 비율: <1%
애플리케이션NS
정전식 터치 스크린/패널, 산업용 제어 온도 컨트롤러 소프트 보드, 소비자 카드 리더 소프트 보드
연성 회로의 기본 유형
아래에 설명된 대로 5가지 기본 유형의 가요성 회로가 있습니다.
1. 단면 연성 회로
얇고 유연한 기재에 동박을 접착제로 적층한 가장 단순한 형태입니다.완성된 회로에는 종종 접착제를 사용하여 구리 면에 접착된 커버코트가 제공됩니다.
2. 양면 플렉시블 회로
이름에서 알 수 있듯이 이 회로는 얇고 유연한 기본 재료로 구성되어 있으며 각 면에 동박이 적층되어 있습니다.완성된 회로의 외부면에는 종종 외부면(구리)에 결합된 커버코트가 제공됩니다.
3. 다층 연성 회로
다층 연성 회로는 단단한 다층 기판과 매우 유사한 방식으로 접착제를 사용하여 여러 개의 얇고 유연한 베이스 라미네이트와 구리 호일로 구성됩니다.또한 커버코트를 외부(구리)에 접착하는 것이 일반적입니다.
4. 플렉스 리지드 회로
플렉스 리지드 회로는 리지드 보드와 플렉서블 회로의 조합으로, 후자는 본드 플라이를 통해 적층된 리지드 보드 사이에 유연한 상호 연결을 생성합니다.
5. 리지드 영역이 있는 유연한 회로
경우에 따라 연성 회로는 상대적으로 무거운 여러 구성 요소 또는 커넥터 부품을 지원해야 합니다.따라서 그러한 영역을 강화할 필요가 있습니다.이는 해당 영역에 보강재를 결합하여 수행됩니다.보강재는 너무 얇지 않은 폴리이미드의 추가 레이어이거나 유리/에폭시 라미네이트가 될 수 있습니다.
FPC 기능 2022
아니요. | 명세서 | 기능 |
1 | 보드 유형 | 단층, Doulbe 층, 다층, Rigid-Flex |
2 | 기본 재료 | 파이, 펫 |
삼 | 구리 무게 | 0.5oz, 1oz, 2oz |
4 | LED 최대 크기 | 250 x 5000mm |
5 | 일반 최대 크기 | 250x2000mm |
6 | 보드 두께 | 0.03mm-3.0mm |
7 | 두께 공차 | ±0.03mm |
8 | 최소 드릴 홀 | 0.05mm |
9 | 최대 드릴 구멍 | 6.5mm |
10 | 드릴 구멍의 공차 | ±0.025mm |
11 | 구멍 벽의 두께 | ≧ 8음 |
12 | 단일 레이어 보드의 최소 트랙/갭 | 0.025/0.03mm |
13 | 복층 및 다층 보드의 최소 트랙/갭 | 0.03/0.040mm |
14 | 에칭 공차 | ±0.02mm |
15 | 실크 레전드의 최소 너비 | ≧ 0.125mm |
16 | 실크 레전드의 최소 높이 | ≧0.75mm |
17 | 범례에서 패드까지의 거리 | ≧0.15mm |
18 | 드릴 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
19 | 펀칭 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
20 | 침지 니켈의 두께 | 100-300u" |
21 | 침수 금의 두께 | 1-3u" |
22 | 침수 주석의 두께 | 150-400u" |
23 | 최소 전기 테스트 패드 | 0.2mm |
24 | 외형의 최소 공차(일반 강철 금형 펀치) | ±0.1mm |
25 | 외형의 최소 허용차(정밀 금형펀치) | ±0.05mm |
26 | 베벨 각도의 최소 반지름(윤곽선) | 0.2mm |
27 | 스티프너 소재 | PI, FR-4, 3M 접착제, PET, 강판 |
28 | RoHs | 예 |
29 | 솔더 마스크 색상 | 황색, 백색, 흑색, 녹색 |
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담당자: Ms. Ivy Deng
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