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백색 솔더 마스크 및 OSP가 있는 얇은 PCB 0.2mm FR-4 인쇄 회로 기판

제일 제품
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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백색 솔더 마스크 및 OSP가 있는 얇은 PCB 0.2mm FR-4 인쇄 회로 기판

Thin PCB 0.2mm FR-4 Printed Circuit Board with White Solder Mask and OSP
Thin PCB 0.2mm FR-4 Printed Circuit Board with White Solder Mask and OSP Thin PCB 0.2mm FR-4 Printed Circuit Board with White Solder Mask and OSP Thin PCB 0.2mm FR-4 Printed Circuit Board with White Solder Mask and OSP Thin PCB 0.2mm FR-4 Printed Circuit Board with White Solder Mask and OSP Thin PCB 0.2mm FR-4 Printed Circuit Board with White Solder Mask and OSP

큰 이미지 :  백색 솔더 마스크 및 OSP가 있는 얇은 PCB 0.2mm FR-4 인쇄 회로 기판

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-451.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
모재: FR-4 레이어 수: 단면
PCB 크기: 256x66mm=1PCS PCB 두께: 0.22mm
솔더 마스크: 하얀 실크 스크린: 파란색
구리 무게: 1 온스 표면 마무리: OSP
하이 라이트:

PLC는 자동차 프린터 배선 기판

,

BGA 자동차 프린터 배선 기판

,

PLC 관리 BGA 회로판을 제어합니다

 

얇은 PCB 0.2mm FR-4 화이트 솔더 마스크가 있는 인쇄 회로 기판 그리고 OSP

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

일반적인 설명

이것은 0.2mm만큼 얇은 얇은 PCB 유형으로 단일 레이어 구리, 1oz 구리 마감 처리 된 기존 FR-4 기판에 만들어졌습니다.패드에 흰색 솔더 마스크와 OSP가 있는 매우 간단한 보드입니다.

 

명세서

PCB 크기 256x66mm=1PCS
기본 재료: FR-4
레이어 수 단면 PCB
SMT
스루홀 부품 아니요
레이어 스택업 구리 ------- 35um(1oz)
FR-4
최소 추적 및 공간: 59mil/59mil
최소/최대 구멍: 0.5mm/5.8mm
최종 포일 외부: 1 온스
최종 포일 내부: 0oz
PCB의 최종 높이: 0.22mm
표면 마감 OSP
솔더 마스크 적용 대상: 맨 위
솔더 마스크 색상: 화이트 솔더 마스크
윤곽/절단 펀칭
구성 요소 범례 측면 맨 위
구성 요소 범례의 색상 블루 실크스크린
을 통해 없음 도금 스루홀(NPTH)
가연성 등급 UL 94-V0 승인 MIN.
시험 선적 전 100% 전기 테스트
제공되는 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

백색 솔더 마스크 및 OSP가 있는 얇은 PCB 0.2mm FR-4 인쇄 회로 기판 0

 

일반적인 애플리케이션

보안 전자

프로그램 로직 제어

산업 시스템

자동차 추적 시스템

전자 카운터

외부 WiFi 안테나

 

우리의 장점

엔지니어링 설계는 사전 생산에서 문제가 발생하는 것을 방지합니다.

PCB 제조는 필수 사양에 따라 엄격하게 이루어집니다.

엄격한 WIP 검사 및 모니터링 및 작업 지침;

강력한 PCB 기능은 연구 및 개발, 판매 및 마케팅을 지원합니다.

98% 정시 납품율보다 더 높은 정시 납품;

달 당 30000㎡ 출력 능력;

98% 정시 납품율보다 더 높은 정시 납품;

 

우리의 능력 2022

레이어 수 1-32
기판 재료 RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC;TMM4, TMM10, 카파 438;TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, AD1000, TC350;Nelco N4000, N9350, N9240;FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;폴리이미드, PET;금속 코어 등
최대 크기  비행 테스트: 900*600mm, 정착물 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm
보드 개요 공차  ±0.0059"(0.15mm)
PCB 두께 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm)
두께 공차(T≥0.8mm)  ±8%
두께 공차(t<0.8mm)  ±10%
절연층 두께 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm)
최소 트랙 0.003"(0.075mm)
최소 공간  0.003"(0.075mm)
외부 구리 두께  35µm--420µm(1oz-12oz)
내부 구리 두께  17µm--350µm(0.5oz - 10oz)
드릴홀(기계) 0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm)
완성 홀(기계) 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm)
직경 공차(기계적) 0.00295"(0.075mm)
등록(기계) 0.00197"(0.05mm)
종횡비  12:1
솔더 마스크 유형  LPI
최소 솔더마스크 브리지 0.00315"(0.08mm)
최소 솔더마스크 클리어런스 0.00197"(0.05mm)
직경을 통한 플러그 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm)
임피던스 제어 허용 오차  ±10%
표면 마감 HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger

 

FR-4 재료 설명

오늘날 FR-4는 여전히 에폭시 수지 시스템을 기반으로 하는 재료인 PCB 제조 산업의 핵심 요소입니다.130°C(유리전이온도, Tg)의 온도에서 연화되기 시작하고 Tg 온도 이상으로 가열되면 Z축 방향으로 높은 팽창을 나타냅니다.

 

FR-4(또는 FR4)는 일종의 재료 등급 지정이며, 이는 수지 재료가 난연성(자가 소화성)임을 의미합니다.FR-4는 재질명칭이 아닌 재질 등급의 일종으로 재질 사양입니다."FR"은 난연제의 약자로 FR-4의 가연성 안전성이 UL94V-0 규격에 적합함을 나타냅니다.

 

FR-4 유리 에폭시는 중량 대비 강도가 우수한 널리 사용되는 다목적 고압 열경화성 플라스틱 라미네이트입니다.물 흡수율이 거의 0에 가까운 FR-4는 상당한 기계적 강도를 갖는 전기 절연체로 가장 일반적으로 사용됩니다.또한 이 재료는 건조하고 습한 조건 모두에서 높은 기계적 가치와 전기 절연 품질을 유지하는 것으로 알려져 있습니다.이러한 특성은 우수한 제조 특성과 함께 다양한 전기 및 기계 응용 분야에 이 등급에 유용합니다.

 

라미네이트 --- FR-4 인쇄 회로 기판(PCB)에 적용

일반적으로 회로기판에 사용되는 FR-4급 소재는 여러 종류가 있지만 대부분은 난연성인 에폭시 수지 바인더와 직조된 유리섬유 천으로 구성된 이른바 4기능(Tera-Function) 복합소재를 기반으로 한다. .

 

FR-4는 대부분의 경질 인쇄 회로 기판(PCB)이 생산되는 기본 절연 백본입니다.FR-4 유리 에폭시 패널의 한 면 또는 양면에 동박의 얇은 층이 적층됩니다.이들은 일반적으로 CCL(동박 적층판)이라고 합니다.

 

FR-4 구리 피복 시트는 인쇄 회로 기판(PCB)을 생산하기 위해 구리 층에 에칭된 회로 상호 연결로 제조됩니다.보다 정교하고 복잡한 FR-4 인쇄 회로 기판(PCB)은 "다층 회로"라고도 하는 다층으로 생산됩니다.

 

백색 솔더 마스크 및 OSP가 있는 얇은 PCB 0.2mm FR-4 인쇄 회로 기판 1

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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