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낮은 Dk 인쇄 회로 다중층 FR4 PCB 널 고성능

낮은 Dk 인쇄 회로 다중층 FR4 PCB 널 고성능

모크: 1PCS
표준 포장: 진공 부대+판지
배달 기간: 8-9일
지불 방법: 티/티
공급 능력: 달 당 5000PCS
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
빅-500.V1.0
기재:
고성능 변성 에폭시 FR-4 수지
레이어 총수:
이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
PCB 두께:
10 밀리리터 (0.254mm), 15 밀리리터 (0.381mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 25 밀리리터(0.635mm), 30 밀리리터 (0.762mm), 60 밀리리
PCB 사이즈:
≤400mm X 500 밀리미터
솔더 마스크:
녹색이고 검, 검은 매트, 푸르, 매트 파란색, 노랗, 빨간 기타 등등.
구리 중량:
0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um), 3 온스 (105um), 4 온스 (140um), 5 온스 (175um)
표면 마감:
HDI가,를 통해 안에 패드, 임피던스 제어, /를 통해 눈멀게 합니다 매설 바이어, 카운트선크 홀 기타 등등인 단변 플레이트, BGA.
강조하다:

낮은 Dk FR4 PCB 보드

,

다층 FR4 PCB 보드

,

고성능 FR4 PCB 보드

제품 설명

 

낮은 Dk / DF FR-4 PCB 높은 열 신뢰성 인쇄 회로 기판(PCB) TU-872 다층 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

 

일반적인 설명

TU-872 SLK Sp는 고성능 변성 에폭시 FR-4 수지를 기반으로 합니다.이 재료는 새로운 직조 유리로 강화되었으며 고속 저손실 및 고주파 회로 기판 적용을 위해 매우 낮은 유전 상수 및 낮은 유전 계수로 설계되었습니다.TU-872 SLK Sp 소재는 환경 보호 무연 공정에 적합하며 FR-4 공정과도 호환됩니다.TU-872 SLK Sp 라미네이트는 또한 우수한 CTE, 우수한 내화학성, 내습성, 열 안정성, CAF 내성 및 알릴 네트워크 형성 화합물에 의해 강화된 인성을 나타냅니다.

 

낮은 Dk 인쇄 회로 다중층 FR4 PCB 널 고성능 0

 

주요 특징들

1. 우수한 전기적 특성

2. 3.5 미만의 유전 상수

3. 0.010 미만의 손실 계수

4. 우수하고 안정적이며 평평한 Dk/Df 성능

5. 대부분의 FR-4 프로세스와 호환 가능

6. 무연 공정 호환 가능

7. z축 열팽창 개선

8. CAF 방지 기능

9. 우수한 치수 안정성, 두께 균일성 및 평탄도

10. 우수한 스루홀 및 납땜 신뢰성

 

당사의 PCB 기능(TU-872 SLK Sp)

PCB 재질: 고성능 변성 에폭시 FR-4 수지
지정: TU-872 SLK Sp
유전 상수: < 3.5
레이어 수: 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm), 3oz(105µm), 4oz(140µm), 5oz(175µm)
PCB 두께: 10mil(0.254mm), 15mil(0.381mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm)
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
솔더 마스크: 그린, 블랙, 매트 블랙, 블루, 매트 블루, 옐로우, 레드 등
표면 마무리: 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석, 침수 은 등..
기술: HDI, 비아 인 패드, 임피던스 제어, 블라인드 비아/매립 비아, 에지 도금, BGA, Countsunk 홀 등

 

주요 응용 프로그램

1. 무선 주파수

2. 백패널, 고성능 컴퓨팅

3. 라인 카드, 스토리지

4. 서버, 통신, 기지국

5. 사무실 라우터

 

우리의 장점

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL 인증;

16000㎡ 작업장;

달 당 30000㎡ 산출 능력;

대량 생산 능력의 프로토타입

IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3;

모든 레이어 HDI PCB;

정시 배달: >98%

고객 불만 비율: <1%

 

일반적인 속성(TU-872 SLK Sp)

  일반적인 값 조절 IPC-4101 /126
열의      
Tg(DMA) 220°C    
Tg(DSC) 200°C   > 170°C
TG(TMA) 190°C E-2/105  
Td(TGA) 340°C   > 340°C
CTE x축 12~15ppm/°C   해당 없음
CTE y축 12~15ppm/°C E-2/105 해당 없음
CTE z축 2.30%   < 3.0%
열 응력, 솔더 플로트, 288°C > 60초 > 10초
T260 60분   > 30분
T288 20분 E-2/105 > 15분
T300 5 분   > 2분
가연성 94V-0 E-24/125 94V-0
디케이앤디에프      
유전율(RC 50%) @10GHz 3.5    
손실 탄젠트(RC 50%) @10GHz 0.008    
전기 같은      
유전율(RC50%)      
1GHz(SPC 방식/4291B) 3.6/3.4   < 5.2
5GHz(SPC 방식) 3.5 E-2/105 -
10GHz(SPC 방식) 3.5   -
손실 탄젠트(RC50%)      
1GHz(SPC 방식/4291B) 0.006/0.004    
5GHz(SPC 방식) 0.007 E-2/105 < 0.035
10GHz(SPC 방식) 0.008    
체적 저항 > 1010MΩ•cm C-96/35/90 > 106MΩ•cm
표면 저항 > 108MΩ C-96/35/90 > 104MΩ
전기 강도 > 40KV/mm > 30kV/mm
유전체 고장 > 50kV 해당 없음
기계      
영률      
워프 방향 26GPa 해당 없음
채우기 방향 24GPa    
굴곡 강도      
세로 > 60,000psi > 60,000psi
거꾸로 > 50,000psi > 50,000psi
박리 강도, 1.0oz RTF Cu 호일 4~7파운드/인치 > 4파운드/인치
수분 흡수 0.13% E-1/105+D-24/23 < 0.5%

 

낮은 Dk 인쇄 회로 다중층 FR4 PCB 널 고성능 1

 

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낮은 Dk 인쇄 회로 다중층 FR4 PCB 널 고성능
모크: 1PCS
표준 포장: 진공 부대+판지
배달 기간: 8-9일
지불 방법: 티/티
공급 능력: 달 당 5000PCS
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
빅-500.V1.0
기재:
고성능 변성 에폭시 FR-4 수지
레이어 총수:
이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
PCB 두께:
10 밀리리터 (0.254mm), 15 밀리리터 (0.381mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 25 밀리리터(0.635mm), 30 밀리리터 (0.762mm), 60 밀리리
PCB 사이즈:
≤400mm X 500 밀리미터
솔더 마스크:
녹색이고 검, 검은 매트, 푸르, 매트 파란색, 노랗, 빨간 기타 등등.
구리 중량:
0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um), 3 온스 (105um), 4 온스 (140um), 5 온스 (175um)
표면 마감:
HDI가,를 통해 안에 패드, 임피던스 제어, /를 통해 눈멀게 합니다 매설 바이어, 카운트선크 홀 기타 등등인 단변 플레이트, BGA.
최소 주문 수량:
1PCS
포장 세부 사항:
진공 부대+판지
배달 시간:
8-9일
지불 조건:
티/티
공급 능력:
달 당 5000PCS
강조하다

낮은 Dk FR4 PCB 보드

,

다층 FR4 PCB 보드

,

고성능 FR4 PCB 보드

제품 설명

 

낮은 Dk / DF FR-4 PCB 높은 열 신뢰성 인쇄 회로 기판(PCB) TU-872 다층 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

 

일반적인 설명

TU-872 SLK Sp는 고성능 변성 에폭시 FR-4 수지를 기반으로 합니다.이 재료는 새로운 직조 유리로 강화되었으며 고속 저손실 및 고주파 회로 기판 적용을 위해 매우 낮은 유전 상수 및 낮은 유전 계수로 설계되었습니다.TU-872 SLK Sp 소재는 환경 보호 무연 공정에 적합하며 FR-4 공정과도 호환됩니다.TU-872 SLK Sp 라미네이트는 또한 우수한 CTE, 우수한 내화학성, 내습성, 열 안정성, CAF 내성 및 알릴 네트워크 형성 화합물에 의해 강화된 인성을 나타냅니다.

 

낮은 Dk 인쇄 회로 다중층 FR4 PCB 널 고성능 0

 

주요 특징들

1. 우수한 전기적 특성

2. 3.5 미만의 유전 상수

3. 0.010 미만의 손실 계수

4. 우수하고 안정적이며 평평한 Dk/Df 성능

5. 대부분의 FR-4 프로세스와 호환 가능

6. 무연 공정 호환 가능

7. z축 열팽창 개선

8. CAF 방지 기능

9. 우수한 치수 안정성, 두께 균일성 및 평탄도

10. 우수한 스루홀 및 납땜 신뢰성

 

당사의 PCB 기능(TU-872 SLK Sp)

PCB 재질: 고성능 변성 에폭시 FR-4 수지
지정: TU-872 SLK Sp
유전 상수: < 3.5
레이어 수: 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm), 3oz(105µm), 4oz(140µm), 5oz(175µm)
PCB 두께: 10mil(0.254mm), 15mil(0.381mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm)
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
솔더 마스크: 그린, 블랙, 매트 블랙, 블루, 매트 블루, 옐로우, 레드 등
표면 마무리: 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석, 침수 은 등..
기술: HDI, 비아 인 패드, 임피던스 제어, 블라인드 비아/매립 비아, 에지 도금, BGA, Countsunk 홀 등

 

주요 응용 프로그램

1. 무선 주파수

2. 백패널, 고성능 컴퓨팅

3. 라인 카드, 스토리지

4. 서버, 통신, 기지국

5. 사무실 라우터

 

우리의 장점

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL 인증;

16000㎡ 작업장;

달 당 30000㎡ 산출 능력;

대량 생산 능력의 프로토타입

IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3;

모든 레이어 HDI PCB;

정시 배달: >98%

고객 불만 비율: <1%

 

일반적인 속성(TU-872 SLK Sp)

  일반적인 값 조절 IPC-4101 /126
열의      
Tg(DMA) 220°C    
Tg(DSC) 200°C   > 170°C
TG(TMA) 190°C E-2/105  
Td(TGA) 340°C   > 340°C
CTE x축 12~15ppm/°C   해당 없음
CTE y축 12~15ppm/°C E-2/105 해당 없음
CTE z축 2.30%   < 3.0%
열 응력, 솔더 플로트, 288°C > 60초 > 10초
T260 60분   > 30분
T288 20분 E-2/105 > 15분
T300 5 분   > 2분
가연성 94V-0 E-24/125 94V-0
디케이앤디에프      
유전율(RC 50%) @10GHz 3.5    
손실 탄젠트(RC 50%) @10GHz 0.008    
전기 같은      
유전율(RC50%)      
1GHz(SPC 방식/4291B) 3.6/3.4   < 5.2
5GHz(SPC 방식) 3.5 E-2/105 -
10GHz(SPC 방식) 3.5   -
손실 탄젠트(RC50%)      
1GHz(SPC 방식/4291B) 0.006/0.004    
5GHz(SPC 방식) 0.007 E-2/105 < 0.035
10GHz(SPC 방식) 0.008    
체적 저항 > 1010MΩ•cm C-96/35/90 > 106MΩ•cm
표면 저항 > 108MΩ C-96/35/90 > 104MΩ
전기 강도 > 40KV/mm > 30kV/mm
유전체 고장 > 50kV 해당 없음
기계      
영률      
워프 방향 26GPa 해당 없음
채우기 방향 24GPa    
굴곡 강도      
세로 > 60,000psi > 60,000psi
거꾸로 > 50,000psi > 50,000psi
박리 강도, 1.0oz RTF Cu 호일 4~7파운드/인치 > 4파운드/인치
수분 흡수 0.13% E-1/105+D-24/23 < 0.5%

 

낮은 Dk 인쇄 회로 다중층 FR4 PCB 널 고성능 1

 

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