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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | 고성능 변성 에폭시 FR-4 수지 | 레이어 총수: | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
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| PCB 두께: | 10 밀리리터 (0.254mm), 15 밀리리터 (0.381mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 25 밀리리터(0.635mm), 30 밀리리터 (0.762mm), 60 밀리리 | PCB 사이즈: | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크: | 녹색이고 검, 검은 매트, 푸르, 매트 파란색, 노랗, 빨간 기타 등등. | 구리 중량: | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um), 3 온스 (105um), 4 온스 (140um), 5 온스 (175um) |
| 표면 마감: | HDI가,를 통해 안에 패드, 임피던스 제어, /를 통해 눈멀게 합니다 매설 바이어, 카운트선크 홀 기타 등등인 단변 플레이트, BGA. | ||
| 강조하다: | 낮은 Dk FR4 PCB 보드,다층 FR4 PCB 보드,고성능 FR4 PCB 보드 |
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낮은 Dk / DF FR-4 PCB 높은 열 신뢰성 인쇄 회로 기판(PCB) TU-872 다층 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
TU-872 SLK Sp는 고성능 변성 에폭시 FR-4 수지를 기반으로 합니다.이 재료는 새로운 직조 유리로 강화되었으며 고속 저손실 및 고주파 회로 기판 적용을 위해 매우 낮은 유전 상수 및 낮은 유전 계수로 설계되었습니다.TU-872 SLK Sp 소재는 환경 보호 무연 공정에 적합하며 FR-4 공정과도 호환됩니다.TU-872 SLK Sp 라미네이트는 또한 우수한 CTE, 우수한 내화학성, 내습성, 열 안정성, CAF 내성 및 알릴 네트워크 형성 화합물에 의해 강화된 인성을 나타냅니다.
주요 특징들
1. 우수한 전기적 특성
2. 3.5 미만의 유전 상수
3. 0.010 미만의 손실 계수
4. 우수하고 안정적이며 평평한 Dk/Df 성능
5. 대부분의 FR-4 프로세스와 호환 가능
6. 무연 공정 호환 가능
7. z축 열팽창 개선
8. CAF 방지 기능
9. 우수한 치수 안정성, 두께 균일성 및 평탄도
10. 우수한 스루홀 및 납땜 신뢰성
당사의 PCB 기능(TU-872 SLK Sp)
| PCB 재질: | 고성능 변성 에폭시 FR-4 수지 |
| 지정: | TU-872 SLK Sp |
| 유전 상수: | < 3.5 |
| 레이어 수: | 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm), 3oz(105µm), 4oz(140µm), 5oz(175µm) |
| PCB 두께: | 10mil(0.254mm), 15mil(0.381mm), 20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm), 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 매트 블랙, 블루, 매트 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석, 침수 은 등.. |
| 기술: | HDI, 비아 인 패드, 임피던스 제어, 블라인드 비아/매립 비아, 에지 도금, BGA, Countsunk 홀 등 |
주요 응용 프로그램
1. 무선 주파수
2. 백패널, 고성능 컴퓨팅
3. 라인 카드, 스토리지
4. 서버, 통신, 기지국
5. 사무실 라우터
우리의 장점
ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL 인증;
16000㎡ 작업장;
달 당 30000㎡ 산출 능력;
대량 생산 능력의 프로토타입
IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3;
모든 레이어 HDI PCB;
정시 배달: >98%
고객 불만 비율: <1%
일반적인 속성(TU-872 SLK Sp)
| 일반적인 값 | 조절 | IPC-4101 /126 | |
| 열의 | |||
| Tg(DMA) | 220°C | ||
| Tg(DSC) | 200°C | > 170°C | |
| TG(TMA) | 190°C | E-2/105 | |
| Td(TGA) | 340°C | > 340°C | |
| CTE x축 | 12~15ppm/°C | 해당 없음 | |
| CTE y축 | 12~15ppm/°C | E-2/105 | 해당 없음 |
| CTE z축 | 2.30% | < 3.0% | |
| 열 응력, 솔더 플로트, 288°C | > 60초 | ㅏ | > 10초 |
| T260 | 60분 | > 30분 | |
| T288 | 20분 | E-2/105 | > 15분 |
| T300 | 5 분 | > 2분 | |
| 가연성 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| 디케이앤디에프 | |||
| 유전율(RC 50%) @10GHz | 3.5 | ||
| 손실 탄젠트(RC 50%) @10GHz | 0.008 | ||
| 전기 같은 | |||
| 유전율(RC50%) | |||
| 1GHz(SPC 방식/4291B) | 3.6/3.4 | < 5.2 | |
| 5GHz(SPC 방식) | 3.5 | E-2/105 | - |
| 10GHz(SPC 방식) | 3.5 | - | |
| 손실 탄젠트(RC50%) | |||
| 1GHz(SPC 방식/4291B) | 0.006/0.004 | ||
| 5GHz(SPC 방식) | 0.007 | E-2/105 | < 0.035 |
| 10GHz(SPC 방식) | 0.008 | ||
| 체적 저항 | > 1010MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106MΩ•cm |
| 표면 저항 | > 108MΩ | C-96/35/90 | > 104MΩ |
| 전기 강도 | > 40KV/mm | ㅏ | > 30kV/mm |
| 유전체 고장 | > 50kV | ㅏ | 해당 없음 |
| 기계 | |||
| 영률 | |||
| 워프 방향 | 26GPa | ㅏ | 해당 없음 |
| 채우기 방향 | 24GPa | ||
| 굴곡 강도 | |||
| 세로 | > 60,000psi | ㅏ | > 60,000psi |
| 거꾸로 | > 50,000psi | ㅏ | > 50,000psi |
| 박리 강도, 1.0oz RTF Cu 호일 | 4~7파운드/인치 | ㅏ | > 4파운드/인치 |
| 수분 흡수 | 0.13% | E-1/105+D-24/23 | < 0.5% |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
