|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
Rogers RO4360 RF PCB 12mil 양면 고주파 PCB(기지국 전력 증폭기용 침수 금 포함)
Rogers Corporation의 RO4360G2 라미네이트는 성능과 처리 용이성의 이상적인 균형을 제공하는 6.15Dk, 저손실, 유리 강화, 탄화수소 세라믹 충전 열경화성 재료입니다. RO4360G2 라미네이트는 고객에게 무연 공정이 가능하고 다층 보드 구조의 가공성을 개선하기 위해 더 나은 강성을 제공하는 동시에 재료 및 제조 비용을 절감하는 제품을 제공함으로써 Rogers의 고성능 재료 포트폴리오를 확장합니다.
RO4360G2 라미네이트 공정은 FR-4와 유사하며 자동화 조립과 호환됩니다. 설계 유연성을 위해 Z축 CTE가 낮고 모든 RO4000 제품군과 동일한 높은 Tg를 갖습니다. RO4360G2 라미네이트는 다층 설계에서 RO4450F 프리프레그 및 낮은 Dk RO4000 라미네이트와 결합될 수 있습니다.
Dk가 6.15(설계 Dk 6.4)인 RO4360G2 라미네이트를 사용하면 설계자는 크기와 비용이 중요한 응용 분야에서 회로 크기를 줄일 수 있습니다. 전력 증폭기, 패치 안테나, 지상 기반 레이더 및 기타 일반 RF 애플리케이션을 포함한 설계 작업을 수행하는 엔지니어에게 최고의 가치 선택입니다.
특징 및 이점:
1. 6.15 Dk를 충족하도록 특별히 고안된 열경화성 수지 시스템
1). FR-4와 유사한 제작/공정 용이성
2). 재료 반복성
3). 낮은 손실
4). 높은 열전도율
5). 경쟁 PTFE 제품보다 총 PCB 비용이 낮은 솔루션,
2. 낮은 Z축 CTE / 높은 Tg
1). 디자인 유연성
2). 도금된 스루홀 신뢰성
3). 자동 조립 호환
3. 환경 친화적
1) 무연 공정 호환
4. 지역 완제품 재고
1). 짧은 리드타임 / 빠른 재고 회전율
2). 효율적인 공급망
몇 가지 일반적인 응용 분야:
1. 기지국 전력 증폭기
2. 소형 셀 트랜시버
3. 패치 안테나
4. 지상 레이더
PCB 성능
| PCB 재질: | 탄화수소 세라믹 충전 열경화성 재료 |
| 지정: | RO4360G2 |
| 유전 상수: | 6.15±0.15 |
| 레이어 수: | 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5온스(17μm), 1온스(35μm), 2온스(70μm) |
| PCB 두께: | 8밀(0.203mm), 12밀(0.705mm), 16밀(0.406mm), 20밀(0.508mm), 24밀(0.610mm), 32밀(0.813mm), 60밀(1.524mm) |
| PCB 크기: | 400mm X 500mm 이하 |
| 솔더 마스크: | 녹색, 까맣고, 파랗고, 노랗고, 빨간 등. |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등. |
RO4360G2의 데이터 시트
| RO4360G2 일반적인 값 | |||||
| 재산 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험방법 |
| 유전상수,ε프로세스 | 6.15±0.15 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5GHz/23℃ | |||||
| 소산계수,tanδ | 0.0038 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도율 | 0.75 | W/mK | 50℃ | ASTM D-5470 | |
| 체적 저항률 | 4.0×1013 | Ω.cm | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 9.0×1012 | Ω | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 784 | 지 | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 인장강도 | 131 (19) 97(14) | XY | MPa(kpsi) | 40시간 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 굴곡강도 | 213(31) 145(21) | XY | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| 열팽창 계수 | 13 14 28 | XYZ | ppm/℃ | 반복 열 사이클 후 -50 ℃ ~ 288 ℃ | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | ℃ | TGA를 사용하는 ASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | 지 | 분 | 30분 / 125℃ 사전 굽기 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수 | 0.08 | % | 50℃/48시간 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| er의 열 계수 | -131 @10GHz | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | 그램/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 5.2 (0.91) | 플라이(N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 | |||
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
Rogers RO4360 RF PCB 12mil 양면 고주파 PCB(기지국 전력 증폭기용 침수 금 포함)
Rogers Corporation의 RO4360G2 라미네이트는 성능과 처리 용이성의 이상적인 균형을 제공하는 6.15Dk, 저손실, 유리 강화, 탄화수소 세라믹 충전 열경화성 재료입니다. RO4360G2 라미네이트는 고객에게 무연 공정이 가능하고 다층 보드 구조의 가공성을 개선하기 위해 더 나은 강성을 제공하는 동시에 재료 및 제조 비용을 절감하는 제품을 제공함으로써 Rogers의 고성능 재료 포트폴리오를 확장합니다.
RO4360G2 라미네이트 공정은 FR-4와 유사하며 자동화 조립과 호환됩니다. 설계 유연성을 위해 Z축 CTE가 낮고 모든 RO4000 제품군과 동일한 높은 Tg를 갖습니다. RO4360G2 라미네이트는 다층 설계에서 RO4450F 프리프레그 및 낮은 Dk RO4000 라미네이트와 결합될 수 있습니다.
Dk가 6.15(설계 Dk 6.4)인 RO4360G2 라미네이트를 사용하면 설계자는 크기와 비용이 중요한 응용 분야에서 회로 크기를 줄일 수 있습니다. 전력 증폭기, 패치 안테나, 지상 기반 레이더 및 기타 일반 RF 애플리케이션을 포함한 설계 작업을 수행하는 엔지니어에게 최고의 가치 선택입니다.
특징 및 이점:
1. 6.15 Dk를 충족하도록 특별히 고안된 열경화성 수지 시스템
1). FR-4와 유사한 제작/공정 용이성
2). 재료 반복성
3). 낮은 손실
4). 높은 열전도율
5). 경쟁 PTFE 제품보다 총 PCB 비용이 낮은 솔루션,
2. 낮은 Z축 CTE / 높은 Tg
1). 디자인 유연성
2). 도금된 스루홀 신뢰성
3). 자동 조립 호환
3. 환경 친화적
1) 무연 공정 호환
4. 지역 완제품 재고
1). 짧은 리드타임 / 빠른 재고 회전율
2). 효율적인 공급망
몇 가지 일반적인 응용 분야:
1. 기지국 전력 증폭기
2. 소형 셀 트랜시버
3. 패치 안테나
4. 지상 레이더
PCB 성능
| PCB 재질: | 탄화수소 세라믹 충전 열경화성 재료 |
| 지정: | RO4360G2 |
| 유전 상수: | 6.15±0.15 |
| 레이어 수: | 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5온스(17μm), 1온스(35μm), 2온스(70μm) |
| PCB 두께: | 8밀(0.203mm), 12밀(0.705mm), 16밀(0.406mm), 20밀(0.508mm), 24밀(0.610mm), 32밀(0.813mm), 60밀(1.524mm) |
| PCB 크기: | 400mm X 500mm 이하 |
| 솔더 마스크: | 녹색, 까맣고, 파랗고, 노랗고, 빨간 등. |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등. |
RO4360G2의 데이터 시트
| RO4360G2 일반적인 값 | |||||
| 재산 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험방법 |
| 유전상수,ε프로세스 | 6.15±0.15 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5GHz/23℃ | |||||
| 소산계수,tanδ | 0.0038 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열전도율 | 0.75 | W/mK | 50℃ | ASTM D-5470 | |
| 체적 저항률 | 4.0×1013 | Ω.cm | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 9.0×1012 | Ω | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 784 | 지 | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 인장강도 | 131 (19) 97(14) | XY | MPa(kpsi) | 40시간 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 굴곡강도 | 213(31) 145(21) | XY | MPa (kpsi) | 40시간 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| 열팽창 계수 | 13 14 28 | XYZ | ppm/℃ | 반복 열 사이클 후 -50 ℃ ~ 288 ℃ | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | ℃ | TGA를 사용하는 ASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | 지 | 분 | 30분 / 125℃ 사전 굽기 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수 | 0.08 | % | 50℃/48시간 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| er의 열 계수 | -131 @10GHz | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | 그램/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 5.2 (0.91) | 플라이(N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2. E102765 | |||
