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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | 탄화수소 세라믹 채움 열경화성 재료 | 레이어 총수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
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| Pcb 두께: | 8 밀리리터 (0.203mm), 12 밀리리터 (0.705mm), 16 밀리리터 (0.406mm), 20 밀리리터(0.508mm), 24 밀리리터 (0.610mm), 32 밀리리터 | PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. | 구리 중량: | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| 표면가공도: | 나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. | ||
| 강조하다: | RO4360G2 높은 TG PCB,20mil 높은 TG PCB,20mil 양면 배밀도 디스켓 프린터 배선 기판을 성교합니다 |
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Rogers RO4360 RF PCB 20mil 양면 패치 안테나용 침수 금이 있는 고주파 PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
Rogers Corporation의 RO4360G2 라미네이트는 6.15 Dk, 저손실, 유리 강화, 탄화수소 세라믹 충전 열경화성 소재로 성능과 가공 용이성의 이상적인 균형을 제공합니다.RO4360G2 라미네이트는 무연 공정이 가능한 제품을 고객에게 제공함으로써 Rogers의 고성능 재료 포트폴리오를 확장하고 재료 및 제조 비용을 줄이면서 다층 보드 구조에서 개선된 가공성을 위해 더 나은 강성을 제공합니다.
RO4360G2 라미네이트 공정은 FR-4와 유사하며 자동 조립과 호환됩니다.설계 유연성을 위해 Z축 CTE가 낮고 모든 RO4000 제품군과 동일한 높은 Tg를 갖습니다.RO4360G2 라미네이트는 다층 디자인에서 RO4450F 프리프레그 및 낮은 Dk RO4000 라미네이트와 짝을 이룰 수 있습니다.
Dk가 6.15(설계 Dk 6.4)인 RO4360G2 라미네이트를 사용하면 설계자는 크기와 비용이 중요한 애플리케이션에서 회로 치수를 줄일 수 있습니다.이 제품은 전력 증폭기, 패치 안테나, 지상 기반 레이더 및 기타 일반 RF 애플리케이션을 포함한 설계 작업을 하는 엔지니어에게 최고의 가치를 제공합니다.
기능 및 이점:
1. 6.15 Dk를 충족하도록 특별히 고안된 열경화성 수지 시스템
1).제작 용이성 / FR-4와 유사한 프로세스
2).재료 반복성
삼).저손실
4).높은 열전도율
5).경쟁 PTFE 제품보다 낮은 총 PCB 비용 솔루션,
2. 낮은 Z축 CTE / 높은 Tg
1).설계 유연성
2).도금 스루홀 신뢰성
삼).자동 조립 호환
3. 환경 친화적
1).무연 공정 호환
4. 지역 완제품 재고
1).짧은 리드 타임 / 빠른 재고 회전율
2).효율적인 공급망
일부 일반적인 애플리케이션:
1. 기지국 전력 증폭기
2. 소형 셀 트랜시버
3. 패치 안테나
4. 지상 레이더
PCB 기능
| 기판 재료: | 탄화수소 세라믹 충전 열경화성 재료 |
| 지정: | RO4360G2 |
| 유전 상수: | 6.15 ±0.15 |
| 레이어 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 기판 두께: | 8mil(0.203mm), 12mil(0.705mm), 16mil(0.406mm), 20mil(0.508mm), 24mil(0.610mm), 32mil(0.813mm), 60mil(1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
RO4360G2의 데이터 시트
| RO4360G2 일반 값 | |||||
| 재산 | RO4360G2 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 6.15±0.15 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5GHz/23℃ | |||||
| 소산 계수, tanδ | 0.0038 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 전도성 | 0.75 | W/mK | 50℃ | ASTM D-5470 | |
| 체적 저항률 | 4.0×1013 | Ω.cm | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 9.0×1012 | Ω | 높은 T | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 784 | 지 | V/밀 | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 인장 강도 | 131 (19) 97(14) | XY | MPa(kpsi) | 40시간 50%RH/23 | ASTM D638 |
| 굴곡강도 | 213(31) 145(21) | XY | MPa(kpsi) | 40시간 50%RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
| 열팽창 계수 | 13 14 28 | XYZ | ppm/℃ | -50℃에서 288℃까지 반복 열 사이클 후 | IPC-TM-650, 2.1.41 |
| TG | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | ℃ | TGA를 사용하는 ASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | 지 | 분 | 30분 / 125℃ 프리베이크 | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| 수분 흡수 | 0.08 | % | 50℃/48시간 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 어의 열 계수 | -131 @10GHz | 지 | ppm/℃ | -50℃ ~ 150℃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 밀도 | 2.16 | gm/센티미터삼 | RT | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 5.2 (0.91) | 플라이(N/mm) | 조건 B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 파일 QMTS2.E102765 | |||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
