내부 통화 장치를 위한 침지 금 PCB ENIG 회로판 소프트 골드 PCB 화학 금 회로
1.1 일반 설명
이것은 내부 통화 장치의 적용을 위해 Tg 130' Ｃ로 FR-4 기판에 구축된 일종의 매트 청색 PCB입니다. 그것은 1 온스 외층과 절반 온스 인너 레이어로 두꺼운 1.40 밀리미터에 있는 4개 층 보드입니다. 매트 에 하얀 실크 스트린은 양쪽 상단과 바닥 쪽에 솔더 마스크를 청색화합니다. 표면가공도는 패드에 침지 금입니다. 기재는 위원회마다 위로 4를 공급하여 ITEQ IT-158, 전체 이사회로부터 사용됩니다. 그들은 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다. 각각 25 패널은 출하를 위해 싸여집니다.
1.2 특징과 수익
그것은 소형컴퓨터와 소비자 어플리케이션에 적합합니다 ;
열 신뢰도를 위해 순응하고 적당한 로에스는 필요합니다 ;
조립과 납땜 동안 실패 율을 내리는 것이 비지 패키지와 PCB에 유용한 우수 표면 평탄도 ;
SMT 절차는 개정하도록 저항한 리플로우 납땜에 저항력이 있습니다 ;
경험이 풍부한 판매원들과 숙련된 고객 서비스 ;
어떤 최소 명령량과 저비용 샘플 ;
배지 부피 생산에 낮은 것에 집중하세요 ;
시간에 맞게 배달 : >98%
고객 불만 요금 : <1>
어떤 품질 불만도 돈을 절약하기로 되어 있지 않습니다 ;
1.3 애플리케이션
인터컴
확산 스펙트럼
전화기 신호 부스터
수송 수단 추적 장치
AC DC 변환기
1.4 매개 변수와 데이터 시트
| PCB 사이즈 |
285대 Ｘ 195=4 PCS |
| 보드형 |
다층 인쇄 회로 기판 |
| 층수 |
4 층 |
| 표면 고정 성분 |
예 |
| 구멍 구성 요소를 통하여 |
예 |
| 레이어 적층 |
구리 ------- 17.8 um(0.5oz)+plate 최상위 계층 |
| 프리프레그 1 Ｘ 1080 + 1 Ｘ 2116 |
| 구리 ------- 17.8 um(0.5oz) 미드레이어 1 |
| FR-4 1.0 밀리미터 |
| 구리 ------- 17.8 um(0.5oz) 미드레이어 2 |
| 프리프레그 1 Ｘ 1080 + 1 Ｘ 2116 |
| 구리 ------- 17.8 um(0.5oz)+plate BOT 레이어 |
| 기술 |
|
| 최소 추적과 공간 : |
5.9 밀리리터 / 5.8 밀리리터 |
| 최소 / 최대 홀 : |
0.775 밀리미터 / 2.0 밀리미터 |
| 다른 홀의 숫자 : |
4 |
| 보오링공의 수 : |
217 |
| 분쇄 슬롯의 수 : |
0 |
| 내부 컷 아웃의 수 : |
0 |
| 임피던스 제어 : |
부정 |
| 골드 핑거의 수 : |
0 |
| 판재 |
|
| 유리 에폭시 : |
FR-4 Tg130C, 소포체<5> |
| 마지막 포일 외부 : |
1 온스 |
| 마지막 포일 내부의 : |
0.5 온스 |
| PCB의 최종 높이 : |
1.4 밀리미터 ±0.14 |
| 도금과 코팅 |
|
| 표면가공도 |
3 um 니켈 에 침지 금 (22.1% ) 0.1 um |
| 솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : |
12 마이크론 최저치인 상단과 바닥 |
| 솔더 마스크 색 : |
매트 청색, KSM-6189BLM1 |
| 솔더 마스크 타입 : |
LPSM |
| 윤곽 / 절단 |
라우팅, V 홈 |
| 마킹 |
|
| 성분 전설에서 옆 |
상단과 바닥. |
| 성분 전설의 컬러 |
백색, IJR-4000 MW300, 타이요 브랜드 |
| 제조사 이름 또는 로고 : |
관리인에서 이사회에 표시했고, 무료 구역을 걸었습니다 |
| 를 통해 |
도금된 철저한 홀(PTH), 최소 0.78 사이즈 밀리미터. |
| FLAMIBILITY 평가 |
UL 94-V0 승인 민. |
| 치수 허용치 |
|
| 외형치수 : |
0.0059" |
| 이사회 도금 : |
0.0029" |
| 드릴 허용한도 : |
0.002" |
| 테스트 |
100% 전기시험 이전 출하 |
| 공급될 예술 작품의 타입 |
이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
| 서비스 지역 |
전세계에, 세계적으로. |
1.5 일렉트로리스 니켈과 침지 금과 PCB 보드의 장점
(1) 편평한 표면
가장 중요한 특징은 모든 패드의 표면이 모든 패드와 트랙 에지가 니켈 / 금에 의해 커버된 채로, 완전히 평평하고 근본적 동표면에 해당한다는 것입니다.
(2) 저결함량
침지 금 표면 보호를 선택하기 위한 중요한 이유는 국회 동안 대단히 감소된 실패 율이고 땜납 코팅되고 핫-에어 등급된 보드와 비교해서 납땜입니다. 그것은 특히 (20 밀리리터) 0.5 밀리미터의 성분 피치로 좋은 라인 보드에 관한 사실이거나 더 적습니다.
(3) 납땜성
납땜성은 높지만 납땜 시간이 납땜 공정 (3seconds.)와 비교해서 (5/2.에 대하여) 조금 더 있습니다
(4) 이사회의 스트레싱
PCB 보드가 고온을 향하고 있지 않았기 때문에, 도금된 스루홀의 어떤 스트레싱도 발생하지 않을 것입니다. 그래서 저온 공정은 박판 제품의 어떤 디라미네이션도 개최되지 않을 것이라는 것입니다.
(5) 치수 안정성
이사회가 제조 동안 90' Ｃ (194' Ｆ) 위에 고온의 영향을 받지 않기 때문에, 치수 안정성은 높습니다. 스텐실과 패턴 사이의 더 알맞은 것이 코팅된 땜납과 핫-에어 등급된 위원회의 경우에 보다 달성되기 때문에 미세-라인 SMT 위원회에 땜납 페이스트를 스크린-프인팅 때 이것은 매우 중요합니다.
(6) 보드 표면의 오염물
땜납 코팅되고 핫-에어 등급된 보드와 함께 있는 것처럼 보드 표면 위의 어떤 융제 잔여물이 없기 때문에, 표면오염은 상당히 하락합니다. 측정은 코팅된 땜납과 핫-에어 등급된 이사회의 4.5 μg NaCl/sq.cm (29 μg 나크들 / sq.in.) 오염물과 단지 니켈 / 금 이사회의 1.5 μg NaCl/sq.cm (9.6 μg 나크들 / sq.in.) 오염물을 보여줍니다.
(7) 기준
기준, 광학 타겟은 가는 니켈 / 금 층 때문에 더 좋은 정의를 달성합니다.
(8) 판매 수명
판매 수명은 일년의 최저치라는 것 알려집니달 때 진공포장.
(9) 건반 접점
카본 인화법이 회피될 수 있도록 SMT 패드에서 처럼 똑같은 니켈 / 금 도금과 키보드를 위해 탑재하고 있는 접촉을 실행하는 것은 편리합니다. 탄소 접촉은 종종 100 내지 200 오옴의 저항과 불안정성의 또한 상당히 높은 정도를 보여줍니다.
