|
| 모크: | 1개 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 한달에 5000PCS |
60mil RF-10 고주파 PCB양면 Taconic Microwave PCB 저손실 고DK RF PCB에스
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
이 유형의 저손실 고 DK PCB는 60mil RF-10 기판 위에 제작되었습니다. 넓은 면적의 침지 금과 부분적인 녹색 솔더 마스크가 있는 이중층 빌드업입니다.완성된 구리 1oz는 양쪽에 있습니다.보드는 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 클래스 2에 따라 제작됩니다.25개의 보드마다 선적을 위해 포장됩니다.
PCB 사양
| PCB 크기 | 90 x 100mm=1up |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 17um(0.5 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| RF-10 1.524mm | |
| 구리 ------- 17um(0.5 oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 4밀 / 4밀 |
| 최소/최대 구멍: | 0.3mm / 4.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 5 |
| 드릴 구멍의 수: | 211 |
| 가공된 슬롯 수: | 5 |
| 내부 컷아웃 수: | 삼 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RF-10 1.524mm |
| 최종 호일 외부: | 1.0온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.6mm ±0.16 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 이머전 골드, 89% |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 최상층 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 솔더 마스크 유형: | LPI |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 해당 없음 |
| 구성요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.3mm. |
| 가연성 등급 | 94V-0 |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
전형적인애플리케이션
1.항공기 충돌 방지 시스템
2.GPS 안테나
3.마이크로스트립 패치 안테나
4.수동 부품(필터, 커플러, 전력 분배기)
5.위성 구성 요소
왜 우리를 선택 했습니까?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL 인증;
2. 18년 이상의 고주파 PCB 경험;
3. 소량 주문이 가능하며 MOQ가 필요하지 않습니다.
4. 우리는 열정, 규율, 책임 및 정직의 팀입니다.
5. 정시에 배달: >98%, 고객 불만 비율: <1%
6.16000㎡ 작업장, 월 30000㎡ 출력 및 월 8000 종류의 PCB;
7. 강력한 PCB 기능은 연구 개발, 판매 및 마케팅을 지원합니다.
8.IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3
RF-10의 일반적인 값
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 다크 @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 10.2±0.3 | 10.2±0.3 | ||
| Df @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK†(-55 ~ 150°C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 껍질 강도(1온스 RT 구리) | IPC-650 2.4.8(솔더) | 파운드/인치 | 10 | N/mm | 1.7 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 옴/센티미터 | 6.0 x 107 | 옴/센티미터 | 6.0 x 107 |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 몸 | 1.0 x 108 | 몸 | 1.0 x 108 |
| 굴곡강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 굴곡강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 인장 강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 인장 강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (25mil-MD) | -0.0032 | % (25mil-CD) | -0.0239 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (25mil-MD) | -0.0215 | % (25mil-CD) | -0.0529 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (25mil-MD) | -0.0301 | % (25mil-CD) | -0.0653 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (6천만MD) | -0.0027 | % (60mil-CD) | -0.0142 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (6천만MD) | -0.1500 | % (60mil-CD) | -0.0326 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (6천만MD) | -0.0167 | % (60mil-CD) | -0.0377 |
| 밀도(비중) | IPC-650-2.3.5 | g/cm삼 | 2.77 | g/cm삼 | 2.77 |
| 비열 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 열 전도성(미착용) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE(X-Y축)(50~150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°씨 | 16-20 | ppm/°씨 | 16-20 |
| CTE(Z축)(50~150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°씨 | 25 | ppm/°씨 | 25 |
| 가연성 등급 | 내부 | V-0 | V-0 |
|
|
| 모크: | 1개 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 한달에 5000PCS |
60mil RF-10 고주파 PCB양면 Taconic Microwave PCB 저손실 고DK RF PCB에스
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
이 유형의 저손실 고 DK PCB는 60mil RF-10 기판 위에 제작되었습니다. 넓은 면적의 침지 금과 부분적인 녹색 솔더 마스크가 있는 이중층 빌드업입니다.완성된 구리 1oz는 양쪽에 있습니다.보드는 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 클래스 2에 따라 제작됩니다.25개의 보드마다 선적을 위해 포장됩니다.
PCB 사양
| PCB 크기 | 90 x 100mm=1up |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 17um(0.5 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| RF-10 1.524mm | |
| 구리 ------- 17um(0.5 oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 4밀 / 4밀 |
| 최소/최대 구멍: | 0.3mm / 4.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 5 |
| 드릴 구멍의 수: | 211 |
| 가공된 슬롯 수: | 5 |
| 내부 컷아웃 수: | 삼 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RF-10 1.524mm |
| 최종 호일 외부: | 1.0온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.6mm ±0.16 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 이머전 골드, 89% |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 최상층 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 솔더 마스크 유형: | LPI |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 해당 없음 |
| 구성요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.3mm. |
| 가연성 등급 | 94V-0 |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
전형적인애플리케이션
1.항공기 충돌 방지 시스템
2.GPS 안테나
3.마이크로스트립 패치 안테나
4.수동 부품(필터, 커플러, 전력 분배기)
5.위성 구성 요소
왜 우리를 선택 했습니까?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL 인증;
2. 18년 이상의 고주파 PCB 경험;
3. 소량 주문이 가능하며 MOQ가 필요하지 않습니다.
4. 우리는 열정, 규율, 책임 및 정직의 팀입니다.
5. 정시에 배달: >98%, 고객 불만 비율: <1%
6.16000㎡ 작업장, 월 30000㎡ 출력 및 월 8000 종류의 PCB;
7. 강력한 PCB 기능은 연구 개발, 판매 및 마케팅을 지원합니다.
8.IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3
RF-10의 일반적인 값
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 다크 @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 10.2±0.3 | 10.2±0.3 | ||
| Df @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK†(-55 ~ 150°C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 껍질 강도(1온스 RT 구리) | IPC-650 2.4.8(솔더) | 파운드/인치 | 10 | N/mm | 1.7 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 옴/센티미터 | 6.0 x 107 | 옴/센티미터 | 6.0 x 107 |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 몸 | 1.0 x 108 | 몸 | 1.0 x 108 |
| 굴곡강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 굴곡강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 인장 강도(MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 인장 강도(CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (25mil-MD) | -0.0032 | % (25mil-CD) | -0.0239 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (25mil-MD) | -0.0215 | % (25mil-CD) | -0.0529 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (25mil-MD) | -0.0301 | % (25mil-CD) | -0.0653 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(에칭 후) | % (6천만MD) | -0.0027 | % (60mil-CD) | -0.0142 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(구운 후) | % (6천만MD) | -0.1500 | % (60mil-CD) | -0.0326 |
| 치수 안정성 | IPC-650 2.4.39(스트레스 후) | % (6천만MD) | -0.0167 | % (60mil-CD) | -0.0377 |
| 밀도(비중) | IPC-650-2.3.5 | g/cm삼 | 2.77 | g/cm삼 | 2.77 |
| 비열 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 열 전도성(미착용) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE(X-Y축)(50~150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°씨 | 16-20 | ppm/°씨 | 16-20 |
| CTE(Z축)(50~150℃) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°씨 | 25 | ppm/°씨 | 25 |
| 가연성 등급 | 내부 | V-0 | V-0 |
