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제품 상세 정보:
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| 하이 라이트: | RF PCB 보드 무연,전자 제품 RF PCB 소재,RF PCB 보드 RO4003C |
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새로 배송된 양면 PCB는 환경 지속 가능성을 촉진하기 위해 고품질 Rogers RO4003C 재료와 무연 공정을 사용하여 제조되었습니다.-40℃ ~ +85℃의 넓은 온도 범위에서 작동하도록 설계되어 다양한 응용 분야에 적합합니다.
PCB 스택업은 17um의 기본 구리 레이어, 60mil RO4003C 유전체 레이어 및 17um의 또 다른 기본 구리 레이어로 구성됩니다.완성된 보드 두께는 1.6mm이고 완성된 구리 무게는 모든 레이어에서 1oz(1.4mils)입니다.최소 트레이스와 공간은 14/14mil이고 최소 구멍 크기는 20mil입니다.블라인드 또는 매립형 비아가 없으며 비아 도금 두께는 1mil입니다.
510mm x 150mm의 치수와 +/-0.15mm의 공차가 있는 이 PCB는 다양한 응용 분야에 적합하도록 설계되었습니다.23개의 부품, 총 191개의 패드, 152개의 스루홀 패드, 39개의 상단 SMT 패드, 0개의 하단 SMT 패드, 161개의 비아 및 9개의 네트가 특징입니다.PCB는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거쳤습니다.
이 PCB의 표면 마감은 HASL 무연이며 상단 실크스크린, 하단 실크스크린 또는 상단/하단 솔더 마스크가 없습니다.기술적인 문의 사항은 Ivy(sales10@bichengpcb.com)로 문의하십시오.
전반적으로 전자 프로젝트를 위한 내구성 있고 신뢰할 수 있는 선택인 이 새로 배송된 PCB는 고품질 재료를 사용하여 제조되었으며 최적의 성능과 수명을 보장하기 위해 엄격한 테스트를 거쳤습니다.
| RO4003C 일반적인 값 | |||||
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.38±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 3.55 | 지 | 8 ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수tan,δ | 0.0027 0.0021 |
지 | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | +40 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 4.2 x 109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | Kv/mm(v/밀) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 인장 강도 | 139(20.2) 100(14.5) |
엑스 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 굴곡강도 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0.3 | X, Y | mm/m (밀/인치) |
식각 후+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열팽창 계수 | 11 14 46 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | -55℃~288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃ TMA | ㅏ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열 전도성 | 0.71 | 월/월/확인 | 80℃ | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (플리) |
솔더 플로트 1 온스 후. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | 해당 없음 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
RO4003C가 우수한 신호 무결성과 고주파수 성능을 달성하도록 돕는 방법
----RO4003C의 열전도율 및 열 관리 관련성
RO4003C는 고주파 애플리케이션에 이상적인 선택이 되는 고유한 특성을 자랑하는 탁월한 PCB 소재입니다.고위 영업 관리자로서 RO4003C의 장점과 고속 PCB 설계를 위한 탁월한 선택이 되는 속성에 대한 심층적이고 유익한 기사를 안내해 드리겠습니다.
RO4003C 소개 및 고유 속성
RO4003C는 유전율이 3.38±0.05(10GHz/23℃)이고 설계 유전율이 3.55(8~40GHz)인 고급 양면 PCB 소재입니다.이러한 특성으로 인해 우수한 신호 무결성이 필요한 고주파 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.RO4003C의 고유한 특성에는 0.0027(10GHz/23℃에서)의 낮은 손실 계수와 ε의 낮은 열 계수가 포함되어 있어 열 안정성이 필요한 응용 분야에 탁월한 선택입니다.
RO4003C의 방열계수 및 열계수
RO4003C는 0.0027(10GHz/23℃에서) 및 0.0021(2.5GHz/23℃에서)의 낮은 손실 계수로 신호 손실을 최소화해야 하는 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.ε의 열 계수 범위는 -50℃ ~ 150℃이므로 열 안정성이 필요한 응용 분야에 탁월한 선택입니다.
RO4003C의 체적 저항률 및 표면 저항률
RO4003C의 체적 저항률은 1.7 x 1010 MΩ.cm(COND A)이고 표면 저항률은 4.2 x 109 MΩ(COND A)으로 높은 절연 저항이 필요한 응용 분야에 탁월한 선택입니다.
RO4003C의 전기적 강도 및 기계적 성질
RO4003C는 31.2 (780) Kv/mm (v/mil) (0.51mm/0.020"에서)의 우수한 전기 강도와 19,650 (2,850) MPa (ksi) (X) 및 19,450 (2,821)의 높은 인장 탄성률을 가집니다. 상온에서 MPa(ksi)(Y)이며 상온에서 139(20.2)MPa(ksi)(X) 및 100(14.5)MPa(ksi)(Y)의 높은 인장강도를 나타내어 신뢰할 수 있는 높은 기계적 강도가 필요한 응용 분야에 적합합니다.
RO4003C의 치수 안정성 및 열팽창 계수
RO4003C는 에칭+E2/150℃ 후 최대값이 0.3mm/m(mil/inch) 미만으로 뛰어난 치수 안정성을 나타냅니다.열팽창 계수 범위는 -55℃ ~ 288℃에서 11ppm/℃ ~ 46ppm/℃(X, Y, Z)로 넓은 온도 범위에서 안정적인 기계적 특성이 필요한 응용 분야에 이상적입니다.
RO4003C의 Tg 및 Td와 고주파 PCB 설계에 미치는 영향
RO4003C는 유리 전이 온도(Tg)가 >280℃(TMA A)이고 분해 온도(Td)가 425℃(TGA)이므로 고온 응용 분야에 탁월한 선택입니다.높은 Tg는 무연 공정 호환성에도 적합합니다.
RO4003C의 열전도율과 열 관리 관련성
RO4003C는 열전도율이 0.71 W/M/oK(80℃ 기준)이므로 효율적인 열 관리가 필요한 응용 분야에 신뢰할 수 있는 선택입니다.
RO4003C의 수분흡수율 및 동박피강도
RO4003C는 흡습율이 0.06%(50℃에서 48시간 침수 후)로 낮아 습기가 많은 환경에서 높은 치수 안정성이 요구되는 용도에 탁월한 선택입니다.구리 박리 강도는 1.05 N/mm(pli)입니다(솔더 플로트 1온스 EDC 호일 후).
RO4003C의 무연 공정 호환성
RO4003C는 무연 공정과 호환되므로 고주파 PCB 설계를 위한 친환경적인 선택입니다.
결론적으로 RO4003C는 고주파 애플리케이션에 이상적인 고유한 특성을 제공하는 고성능 PCB 소재입니다.낮은 손실 계수, 열 안정성, 우수한 기계적 및 전기적 특성, 무연 공정 호환성으로 인해 고속 PCB 설계를 위한 최적의 선택입니다.RO4003C를 선택하면 고주파 전자 장치의 잠재력을 최대한 활용하고 우수한 신호 무결성과 성능을 달성할 수 있습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
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