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제품 소개타코닉 PCB

50 밀리 듀얼 레이어 RF PCB 보드 RT / Duroid 6006 DK 6.15 Immersion Gold

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
Kevin, Received and tested the boards - thanks very much. These are perfect, exactly what we needed. rgds Rich

—— 부유한 리켓

루스, 나는 오늘 PCB를 얻었고 그들이 단지 완벽합니다. 약간의 인내를 멈추게 하시오 그러면 내 다음 명령은 곧 다가오고 있습니다. 종류는 함부르크로부터 주목합니다 올라프

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하와이 나탈리. 그것은 완벽했습니다, 내가 참고를 위해 약간의 사진을 첨부합니다. 그리고 나는 예산에 당신에게 다음 2 사업을 보냅니다. 다시 대단히 감사합니다

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50 밀리 듀얼 레이어 RF PCB 보드 RT / Duroid 6006 DK 6.15 Immersion Gold

상세 제품 설명
하이 라이트:

DK 6.15 RF PCB 보드

,

50mil 듀얼 레이어 RF PCB 보드

,

구리 완공 PCB 재료

우리는 새로 선적된 PCB를 여러분과 공유하는 것을 기쁘게 생각합니다. 이 PCB는 6의 변압수 상수와 RT/duroid 6006 세라믹 PTFE 복합재로 구성되어 있습니다.15, 최소 신호 손실과 최대 효율을 보장합니다. 납 없는 공정으로 공급되며 환경 친화적이며 -40 °C에서 +85 °C의 온도 범위에서 작동 할 수 있습니다.

 

PCB는 구조적 안정성을 보장하기 위해 35um의 완공 구리와 RT/duroid 6006 다이렉트릭 50 mil (1.27mm) 으로 2층 딱딱한 스택업이 있습니다.

 

건설 세부 사항에는 77mm x 59mm의 보드 크기가 포함되며, +/- 0.15mm의 허용량으로 생산되는 두 가지 유형의 PCB가 있습니다. 최소 흔적 / 공간은 8/7 밀리이며 최소 구멍 크기는 0.5mm입니다.장님이나 묻혀있는 튜브가 없습니다., 1.3mm의 완성 된 보드 두께, 모든 층에 1 온스 (1.4 밀리) 의 완성 된 구리 무게. 접착 두께는 1 밀리이며 표면 완성도는 몰입 금입니다.위쪽이나 아래쪽의 실크 스크린이 없습니다., 하지만 상단 용접 마스크는 녹색입니다. 용접 패드에는 실크 스크린이 없으며 품질 보증에 100% 전기 테스트가 사용됩니다.

 

PCB 통계는 29 개의 구성 요소, 총 54 개의 패드, 38 개의 구멍 패드, 16 개의 상위 SMT 패드 및 하위 SMT 패드 없습니다. 23 개의 비아와 5 개의 네트워크가 있습니다.

 

제르버 RS-274-X가 우리의 표준 아트워크로 사용되고 PCB는 고품질 성능을 위해 IPC-Class-2 산업 표준을 충족합니다.

 

우리의 전 세계 서비스는 고객이 어디에 있든 자신의 독특한 PCB를 얻을 수 있도록 보장합니다. 기술적인 질문은 sales10@bichengpcb.com에서 Ivy에 연락하여 해결할 수 있습니다.

 

PCB 재료: 세라믹-PTFE 복합재료
명칭: NT1기생물
다이렉트릭 상수: 6.15
분산 요인 0.0027 10GHz
계층 수: 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
PCB 두께: 10밀리 (0.254mm), 25밀리 (0.635mm), 50밀리 (1.27mm), 75밀리 (1.905mm), 100밀리 (2.54mm)
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감: 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등

 

50 밀리 듀얼 레이어 RF PCB 보드 RT / Duroid 6006 DK 6.15 Immersion Gold 0


RT 고 주파수 애플리케이션에 최적의 선택

기술 발전이 계속됨에 따라 고주파 신호를 처리 할 수있는 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 수요가 증가하고 있습니다. RT/duroid 6006,소금, 소금, 소금, 소금, 고 주파수 애플리케이션에 대한 PCB 재료로 등장했습니다.

 

NT1기생물
재산 NT1기생물 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 60.15±0.15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 6.45 Z   8GHz에서 40GHz까지 차분 단계 길이의 방법
분산 요인,tanδ 0.0027 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε -410 Z ppm/°C -50°C-170°C IPC-TM-650 2.5.5.5
부피 저항성 7 x 107   엠씨 A IPC 25.17.1
표면 저항성 2 x 107   A IPC 25.17.1
팽창성 특성 ASTM D638 (0.1/분 팽창률)
영의 모듈 627(91) 517(75) X Y MPa ((kpsi) A
극심 한 스트레스 20(2.8) 17(2.5) X Y MPa ((kpsi) A
최후의 압력 12 ~ 13 4 ~ 6 X Y % A
압축 성질   ASTM D695 (0.05/분) 스트레인 속도
영의 모듈 1069 (115) Z MPa ((kpsi) A
극심 한 스트레스 54(7.9) Z MPa ((kpsi) A
최후의 압력 33 Z %  
플렉서럴 모듈 2634 (382) 1951 (283) X MPa ((kpsi) A ASTM D790
극심 한 스트레스 38 (5.5) X Y MPa ((kpsi) A
부하 하에서의 변형 0.33 21 Z Z % 24시간 50분°C/7MPa 24h/150°C/7MPa ASTM D261
수분 흡수 0.05   % D48/50°C00.050" (1.27mm) 두께 IPC-TM-650 2.6.2.1
열전도성 0.49   W/m/k 80°C ASTM C518
열 팽창 계수 47
34
117
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °CTGA   ASTM D3850
밀도 2.7   g/cm3   ASTM D792
특정 열 0.97(0.231)   j/g/k
(BTU/ib/)
F)
  계산
구리 껍질 14.3 (2.5)   pli (N/mm) 용매 플라트 후 IPC-TM-650 2.4.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성        

 

성질 및 응용:

RT/듀로이드 6006는 6.15±0의 다이렉트릭 상수를 가지고 있다.15, 최소 신호 손실과 최대 효율을 보장합니다. 0.의 낮은 분산 인수 (tanδ) 를 가지고 있습니다.0027, 고 주파수 응용 용도로 이상적입니다. ε의 열 계수는 -410 ppm/°C이며, 고 온도 환경에서 안정성을 보장합니다.NT1공연성 6006, 제조업체들 사이에서 인기 있는 선택입니다.

 

RT/Duroid 6006의 장점:
RT/duroid 6006는 다른 PCB 재료에 비해 몇 가지 장점을 가지고 있습니다. 그 예외적 인 변압 변수 및 낮은 소분 요인은 최적의 신호 무결성을 허용합니다.신호 왜곡 또는 손실 위험을 줄이는 것또한 고온 환경에서 매우 안정적이므로 까다로운 응용 프로그램에서 사용하기에 이상적입니다. 또한 납 없는 프로세스와 호환됩니다.환경 규제를 충족하려는 제조업체에게 필수적입니다..

 

환경적 이점:
뛰어난 성능 외에도 RT/duroid 6006는 환경 친화적입니다.환경 규제를 충족하려는 제조업체에게 이상적인 선택이됩니다..

 

결론:
RT/duroid 6006는 고주파 애플리케이션에서 PCB로 사용되는 재료로 부상했습니다.그리고 환경적 이점은 고성능 PCB를 설계하려는 제조업체에게 이상적인 선택이 됩니다.특유의 특성과 엄격한 품질 관리 표준으로
ds, RT/duroid 6006는 고주파 PCB 설계에 혁명을 일으키고 다양한 애플리케이션에서 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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