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제품 소개타코닉 PCB

RO4725JXR 양층 구리 및 몰입 금으로 구성된 기판에 PCB 안테나

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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RO4725JXR 양층 구리 및 몰입 금으로 구성된 기판에 PCB 안테나

RO4725JXR Antenna PCB Built On Substrates With Double Layer Copper And Immersion Golds
RO4725JXR Antenna PCB Built On Substrates With Double Layer Copper And Immersion Golds RO4725JXR Antenna PCB Built On Substrates With Double Layer Copper And Immersion Golds

큰 이미지 :  RO4725JXR 양층 구리 및 몰입 금으로 구성된 기판에 PCB 안테나

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-216.V10
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1PCS
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 일로 일합니다
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
소재: 탄화수소 / 세라믹 / 섬유 유리 레이어 총수: 2 층
PCB 두께: 0.9 밀리미터 PCB 크기: 146.15mm x 60.8mm = 20PCS, +/- 0.15mm
구리 중량: 1 온스 (1.4 밀리) 외층 솔더 마스크: 녹색
표면 마감: 침지 금
하이 라이트:

안테나 RF PCB 보드

,

이중층 구리 안테나 PCB 보드

,

몰입 금 안테나 PCB

간략 한 소개

이 2층 딱딱한 PCB는 35μm의 구리_층_1, 30.7mil (0.780mm) 의 로저스 RO4725JXR 코어 및 35μm의 구리_층_2의 스택업을 갖추고 있습니다. 완성된 보드 두께는 0.9mm 및 1oz의 완성 된 Cu 무게 (1구조 세부 사항은 146.15mm x 60.8mm의 보드 크기와 5/6mL의 최소 흔적 / 공간 및 0.5mm의 최소 구멍 크기를 포함합니다.그것은 실드 비아스를 가지고 있지 않으며 비아 플래팅 두께는 20 μm입니다..

 

PCB는 상면 마스크로 녹색 상단 용접 마스크가 없고 하단 용접 마스크가 없습니다.품질을 보장하기 위해 100% 전기 테스트가 수행됩니다.제공 된 그림은 Gerber RS-274-X 파일의 형태로 있으며 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준에 적합합니다. 전 세계적으로 제공됩니다.

 

총 54개의 부품과 67개의 패드를 가진 이 PCB에는 67개의 상단 SMT 패드, 하단 SMT 패드, 249개의 비아, 3개의 네트워크가 있습니다.그것은 일반적으로 셀룰러 베이스 스테이션 안테나와 전력 증폭기와 같은 응용 프로그램에서 사용됩니다..

 

매개 변수 가치
PCB 종류 2층 딱딱한 PCB
구리층1 35μm
로저스 RO4725JXR 코어 300.7mil (0.780 mm)
구리층2 35μm
보드 크기 146.15mm x 60.8mm = 20PCS, +/- 0.15mm
최소 추적/공간 5/6 밀리
최소 구멍 크기 0.5mm
실명 횡단선 아니
완성된 보드 두께 00.9mm
완성된 C.U. 무게 1 온스 (1.4 밀리) 외층
접착 두께를 통해 20μm
표면 마감 잠수 금
최고 실크 스크린 아니
바닥 실크 스크린 아니
최상층 솔더 마스크 녹색
바닥 용접 마스크 아니
전기 시험 운송 전 100%
구성 요소 54
전체 패드 67
뚫린 패드 0
최고 SMT 패드 67
아래쪽 SMT 패드 0
비아 249
3
제공 된 예술 작품 의 종류 게르버 RS-274-X
품질 표준 IPC-클래스-2
사용 가능성 전 세계
전형적 사용법 셀룰러 베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기

 

특징/혜택:

RO4725JXR RF PCB는 독특한 특성으로 인해 다양한 장점을 제공합니다.

 

감소된 PIM:이 PCB는 수동적 인 상호 변형을 감소시켜 신호 품질을 향상시키고 간섭을 줄입니다.

 

낮은 삽입 손실:저손실 다이렉트릭과 저프로필 필름으로, 이 PCB는 전송 중에 신호 손실을 최소화합니다.

 

RO4725JXR Dk 255:2.55의 변압수 상수는 표준 PTFE 기반 재료와 일관된 전기 성능과 호환성을 보장합니다.

 

PCB는 또한 독특한 필러와 닫힌 마이크로스피어를 갖추고 있으며 추가적인 이점을 제공합니다.

 

낮은 밀도:밀도는 1.27gm/cm에 불과하다3이 PCB는 PTFE/글라스 보드보다 약 30% 가볍고, 응용 분야에서 무게 절감을 제공합니다.

 

낮은 Z축 CTE (열적 팽창 계수) 25.6ppm/°C: 이 속성은 차원 안정성과 온도 변동에도 신뢰성 있는 성능을 보장합니다.

 

다른 주목할만한 특징은 다음과 같습니다.

높은 Tg (>280°C):높은 유리 전환 온도는 설계 유연성과 자동 조립 프로세스와 호환성을 제공합니다.

 

낮은 TCDk (+34ppm/°C):이전지 상수의 낮은 열 계수는 일관성 있는 회로 성능을 보장하며, 온도 변화로 인한 변동을 최소화합니다.

 

특별히 제조된 열연속성 樹脂 시스템/충전기:이 포뮬레이션은 가공 용이성과 접착 된 구멍 (PTH) 프로세스와 호환성을 제공합니다.

 

또한 RO4725JXR 라미네이트는 환경 친화적입니다.

 

납 없는 공정 호환성:이 PCB는 납 없는 용접 과정에 적합합니다.

 

RoHS 준수:그들은 위험 물질 제한 지침 (RoHS) 의 요구 사항을 충족합니다.

 

RO4725JXR PCB의 전형적인 응용 분야는 셀룰러 베이스 스테이션 안테나 등을 포함한다.

 

RO4725JXR 양층 구리 및 몰입 금으로 구성된 기판에 PCB 안테나 0

 

기판 종류 및 브랜드 표준 FR-4, 고 Tg FR-4, 고 주파수 재료, 폴리마이드/PET 유연성 재료
쉐니, ITEQ, 아이솔라, 타이완 유니온, 로저스 코퍼레이션 타코닉, 파나소닉
보드 종류 딱딱한 PCB, 유연한 회로, 딱딱하고 유연한 PCB, 하이브리드 PCB, HDI PCB
CCL 모델 높은 Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 높은 CTI FR-4: S1600L, ST115
로저스RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC;RT/더로이드 5880LZ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; 디클래드 880, 디클래드 870, 디클래드 527; 아이소클래드 917
타코닉:TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z
F4B PTFE 복합재료:(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2)
최대 배달 크기 1200mm x 572mm
마감판의 최소 두께 L≤2L: 0.15mm; 4L: 0.4mm
마감판의 최대 두께 100.0mm
장님으로 묻힌 구멍 (횡단하지 않는 구멍) 00.1mm
최대 구멍 면 비율 15:01
최소 기계 뚫기 구멍 직경 0.1mm
뚫린 구멍 용도 +/- 0.0762mm
프레스 피트 구멍 용도 +/- 0.05mm
비접장 된 구리 구멍 허용 +/- 0.05mm
최대 계층 수 32
내부 및 외부 층 최대 구리 두께 12oz
최소 굴착 용량 +/- 2밀리
최저 레이어 대 레이어 허용량 +/- 3밀리
최저선 너비/간격 3 밀리 / 3 밀리
최소 BGA 지름 8밀리
임페던스 용도 < 50Ω ±5Ω; ≥50오±10%
표면 처리 과정 납 / 납 없는 HASL, 몰입 금, 몰입 은, 몰입 진, OSP, ENIG, ENEPIG, 탄소 잉크, 껍질 벗겨질 수 있는 마스크, 금 손가락 등

 

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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