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제품 소개타코닉 PCB

로저스 RO3206 고주파 PCB DK 6.15 RF 회로 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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로저스 RO3206 고주파 PCB DK 6.15 RF 회로 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm

Rogers RO3206 High Frequency PCB DK 6.15 RF Circuits 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm
Rogers RO3206 High Frequency PCB DK 6.15 RF Circuits 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm Rogers RO3206 High Frequency PCB DK 6.15 RF Circuits 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm

큰 이미지 :  로저스 RO3206 고주파 PCB DK 6.15 RF 회로 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-217.V10
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1PCS
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 일로 일합니다
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
소재: 세라믹 채움 박판 제품은 우븐 섬유 유리로 보강했습니다 레이어 총수: 단면, 이면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
PCB 두께: 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm) PCB 크기: ≤400mm X 500mm
구리 중량: 1oz(35µm), 2oz(70µm) 솔더 마스크: 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등.
표면 마감: 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, ENEPIG, OSP, Bare 구리, 순수한 금 접착 등
하이 라이트:

다층 RF 인쇄 회로 보드

,

RO3206 고주파 PCB

,

고주파 PCB 25ml

소개

RO3206 고주파 회로 재료는 세라믹 필러를 포함하고 섬유 유리로 강화된 라미네이트입니다.이 재료들은 경쟁력 있는 가격을 유지하면서 뛰어난 전기 성능과 기계적 안정성을 제공하기 위해 특별히 설계되었습니다.그들은 향상 된 기계적 안정성의 눈에 띄는 향상과 함께 RO3000 시리즈 고 주파수 회로 재료의 확장입니다.

 

6.15의 다이렉트릭 상수와 0의 낮은 분산 요인0027, RO3206 고주파 회로 재료는 40 GHz를 넘어 확장 된 유용한 주파수 범위를 제공합니다. 이것은 고주파 성능을 요구하는 응용 프로그램에 적합합니다.

 

RO3206 라미네이트는 직무가 아닌 PTFE 라미네이트의 장점, 예를 들어 더 미세한 선 에치 tolerances를위한 표면 매끄러운 것과 직무가 된 유리 PTFE 라미네이트가 제공하는 경직성을 결합합니다.이 물질은 표준 PTFE 회로 보드 처리 기술을 사용하여 인쇄 회로 보드로 쉽게 제조 될 수 있습니다..

 

일관된 품질을 보장하기 위해 RO3206 라미네이트는 ISO 9002 인증 품질 시스템으로 제조됩니다.이 인증은 재료가 엄격한 품질 표준을 충족하고 기존 제조 관행을 준수한다는 것을 보장합니다..

 

특징 및 이점:

RO3206는 다음과 같은 특징과 이점을 제공합니다.

 

직물 유리 장착:

강도를 높여 제조 및 조립 과정에서 손쉽게 처리 할 수 있습니다.

 

일률적인 전기 및 기계적 성능:

복잡한 다층 고주파 구조에 이상적입니다. 설계 전반에 걸쳐 일관된 성능을 보장합니다.

 

낮은 다이렉트릭 손실:

신호 손실과 왜곡을 최소화함으로써 우수한 고주파 성능을 제공합니다.

 

낮은 평면 내 팽창 계수 (황금과 일치):

에포시 다층 보드 하이브리드 디자인과 호환되며, 안정적인 표면 장착 조립을 보장합니다.

 

우수한 차원 안정성:

제조 과정에서 일관된 크기 및 모양을 유지하여 높은 생산 생산량을 제공합니다.

 

비용 효율적인 가격:

대량 생산에 경제적인 솔루션을 제공하여 대규모 생산에 비용 효율적인 옵션을 제공합니다.

 

표면 매끄러움:

부드러운 표면으로 더 미세한 선 에치 tolerances를 허용하여 정밀한 회로 설계 및 제조를 가능하게합니다.

 

우리의 PCB 능력 (RO3206)

PCB 재료: 섬유 유리 섬유로 강화 된 세라믹으로 채워진 라미네이트
명칭: RO3206
다이렉트릭 상수: 6.15
분산 요인 0.0027
계층 수: 단면, 이면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
구리 무게: 1oz (35μm), 2oz (70μm)
다이렉트릭 두께 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm)
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감: 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, ENEPIG, OSP, Bare 구리, 순수한 금 접착 등

 

로저스 RO3206 고주파 PCB DK 6.15 RF 회로 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm 0

 

전형적 사용법

RO3206 PCB는 다음과 같은 다양한 산업에서 응용됩니다.

1자동차 충돌 방지 시스템

2자동차 전지 위성 안테나

3기지국 인프라

4직방송 위성

5케이블 시스템에서 데이터 링크

6LMDS (Local Multipoint Distribution Service) 및 무선 광대역

7무선 통신용 마이크로 스트립 패치 안테나

8원격 계측기

9전력 배후기

10무선 통신 시스템

 

RO3206 데이터 시트

재산 RO3206 방향 단위 상태 시험 방법
다이렉트릭 상수εr 프로세스 60.15±015 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수εr 디자인 6.6 Z - 8 GHz - 40 GHz 차차 단계 길이의 방법
분산 요인, 갈색δ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
온도 계수εr -212 Z ppm/°C 10GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
차원 안정성 0.8 X,Y mm/m COND A ASTM D257
부피 저항성 103   M•cm COND A IPC 25.17.1
표면 저항성 103   M COND A IPC 25.17.1
튼튼성 모듈 462
462
MD
CMD
kpsi 23°C ASTM D638
물 흡수 <0.1 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
특정 열 0.85   J/g/K   계산
열전도성 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
열 확장 계수 (-55 ~ 288 °C) 13
34
X,Y,
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
색상 갈색        
밀도 2.7   gm/cm3    
구리 껍질 강도 10.7   pli 1 온스. EDC 용조 float 후 IPC-TM-24.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 과정
호환성
       

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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