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제품 상세 정보:
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| 하이 라이트: | 유리로 채워진 PTFE 복합 PCB 보드,고주파 PCB 회로 보드 60 밀리,고주파 PCB 회로 보드 TLY-5Z |
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오늘 우리는 TLY-5Z PCB에 대해 이야기 할 것입니다. 가벼운 기판에서 제조되는 고주파 PCB입니다.
TLY-5Z 라미네이트는 유리로 채워진 PTFE로 만들어진 첨단 복합재로, 섬유 유리로 강화되었습니다. 이 라미네이트는 무게 제한이있는 낮은 밀도 애플리케이션을 위해 특별히 개발되었습니다.항공우주 등.
유리로 채워진 구조는 강화되지 않은 PTFE와 함께 달성 할 수없는 차원 안정성을 제공합니다. 또한 낮은 Z 축 팽창을 가진 복합체를 만듭니다.PTFE가 풍부한 복합재료로 달성할 수 없는.
이제 TLY-5Z 라미네이트의 특성을 좀 더 자세히 살펴보겠습니다.
TLY-5Z는 10GHz에서 2.2의 낮은 변압상수와 0.0015의 낮은 분산 인자를 나타냅니다. 또한 10^9 Mohms / cm의 좋은 부피 저항성과 10^8 Mohms의 표면 저항성을 가지고 있습니다.
전기 성능 측면에서 TLY-5Z는 45 kV의 높은 다이 일렉트릭 분해 전압과 770 V / mil의 다이 일렉트릭 강도를 자랑합니다.
2.2 다이엘렉트릭 상수를 가진 일반적인 재료와 비교하면 TLY-5Z는 -72 ppm/°C의 더 낮은 다이엘렉트릭 상수 온도 계수 (TCDk) 를 가지고 있으며, -55 ~ 150°C 사이입니다.열전도율은 0에서 상대적으로 낮습니다..2 W/m/K
반면에 TLY-5Z는 뛰어난 기계적 특성을 가지고 있습니다. 7파운드의 껍질 강도를 나타냅니다./인치 1온스 구리 및 기계 방향 (MD) 및 가로 방향 (CD) 에서 9000 psi 이상의 견고성튼튼성 모듈은 양쪽 방향으로 16000 psi를 초과하고 6% 및 6.9%로 연장 할 수 있습니다.
| 재산 | 조건 | 가치 | 단위 | 시험 방법 |
| 전기적 특성 | ||||
| 다이 일렉트릭 상수 | @ 10 GHz | 20.20+/- 0.04 | IPC-650 25.5.5.1 모드 | |
| 분산 요인 | @ 10 GHz | 0.0015 | IPC-650 25.5.5.1 모드 | |
| 부피 저항성 | 10^9 | MOHMS/cm | IPC-650 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 10^8 | 모흐 | IPC-650 25.17.1 | |
| 다이 일렉트릭 분해 전압 | 45 | kV | IPC-650 25.6 | |
| 다이 일렉트릭 강도 | 770 | V/mil | IPC-650 25.6.2 | |
| 열 특성 | ||||
| Tc(D) K | (-55 ~ 150°C) | -72 | ppm/°C | IPC-650 25.5.6 모드 |
| 열전도성 | 0.2 | W/M*K | IPC-650 24.50 | |
| CTE (25 - 260°C) | X | 30 | ppm/oC | IPC-650 24.41 |
| Y | 40 | ppm/oC | IPC-650 24.41 | |
| Z | 130 | ppm/oC | IPC-650 24.41 | |
| 기계적 특성 | ||||
| 껍질 강도 | 구리 1온스 | 7 | 파운드/인치 | IPC-650 24.8 |
| 팽창 강도 | MD | 9137 | PSI | IPC-650 24.18.3 |
| CD | 9572 | PSI | IPC-650 24.18.3 | |
| 튼튼성 모듈 | MD | 182,748 | PSI | IPC-650 24.18.3 |
| CD | 165,344 | PSI | IPC-650 24.18.3 | |
| 기계적 특성 | ||||
| 길쭉함 | MD | 6 | % | IPC-650 24.18.3 |
| CD | 6.9 | % | IPC-650 24.18.3 | |
| 융통력 | MD | 10,300 | PSI | ASTM D790 |
| CD | 11,600 | PSI | ASTM D790 | |
| 플렉스 모듈 | MD | 377,100 | PSI | ASTM D790 |
| CD | 432,213 | PSI | ASTM D790 | |
| 차원 안정성 | MD | -0.05-0.05 | % (10mil, 30mil) | IPC-650 24.39 (굽은) |
| CD | -0.17-0.11 | % (10mil, 30mil) | IPC-650 24.39 (굽은) | |
| 차원 안정성 | MD | -0.07-0.07 | % (10mil, 30mil) | IPC-650 24.39 (스트레스) |
| CD | -0.22-0.14 | % (10mil, 30mil) | IPC-650 24.39 (스트레스) | |
| 밀도 | 특수 중력 | 1.92 | g/cm3 | IPC-650 23.5 |
| 화학적/물리적 특성 | ||||
| 특정 열 | 0.95 | J/g°C | IPC-650 24.50 | |
| 수분 흡수 | 0.03 | % | IPC-650 26.2.1 | |
| 단단함 | 듀로미터 | 68 | - | ASTM D2240 |
| UL-94 발화성 등급 | V-0 | UL-94 | ||
굽힘 강도 측면에서 TLY-5Z는 각각 MD 및 CD 방향으로 10300 psi 및 11600 psi로 잘 수행합니다.그것은 각각 MD와 CD 방향으로 300만 이상의 높은 굴절 모듈과 400만.
TLY-5Z는 MD 방향으로 약 -0.05%의 음수 명소 값으로 좋은 차원 안정성을 나타냅니다.값이 -00.07% 다양한 두께에
밀도는 1.92g/cm3, TLY-5Z는 낮은 밀도의 라미네이트이다. 특유 열 값은 0.95 J/g/°C이며 낮은 수분 흡수율은 0.03%이다.또한 68의 듀로미터 경도가 있으며 UL 94V-0에 호환됩니다.
비첸 PCB에서는 2층 보드, 다층 보드, 하이브리드 디자인을 포함한 다양한 구성의 TLY-5Z PCB를 제공합니다. 우리는 10m, 20m,30 밀리, 60mm, 그리고 우리는 또한 10mm (0.250mm) 의 인크림으로 두께를 사용자 정의 할 수 있습니다.
우리는 1온즈와 2온즈의 옵션으로 철도 선에 완성된 구리를 제공합니다.단판 또는 패널에 여러 가지 디자인을 수용할 수 있는.
| PCB 재료: | 유리로 채워진 PTFE 복합재로 엮은 유리섬유 강화 |
| 명칭: | TLY-5Z |
| 다이렉트릭 상수: | 2.20 +/- 0.04 (10 GHz) |
| 분산 요인 | 0.0015 (10 GHz) |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 라미네이트 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| 구리 무게: | 1온스 (35μm), 2온스 (70μm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 몰입 금, 뜨거운 공기 용접 수준 (HASL), 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착, ENEPIG, Bare 구리 등. |
녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색과 같은 다양한 용접 마스크 색상이 제공됩니다. 우리는 침수 금, HASL, 침수 은, 침수 주황, OSP,순수한 금, ENEPIG, 그리고 헐벗은 구리.
TLY-5Z 보드는 일반적으로 항공 우주 부품, 항공기용 저중량 안테나 및 RF 수동 부품에서 사용됩니다.
결론적으로 TLY-5Z는 고성능 옵션뿐만 아니라 비용 관점에서 매력적인 선택입니다.그것은 전통적인 PTFE 풍부한 구리 접착 래미네이트에 비해 더 비용 효율적인 대안을 제공합니다.TLY-5Z는 PTFE가 풍부한 기판이 너무 비싸질 수 있는 대규모 상업용 마이크로 웨브 애플리케이션에 적합합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
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