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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
고성능 요구사항을 충족시키기 위해 정밀하게 공급된 신규 PCB를 소개합니다.유리로 강화된 탄화수소 라미네이트, 그들의 예외적 인 특성으로 유명합니다. 10GHz에서 3.41의 다이 일렉트릭 상수 (DK) 와 10GHz에서 0.0037의 분산 요인으로 낮은 손실과 낮은 PIM 응답이 보장됩니다.신뢰성 있는 성능을 제공합니다.
PCB 기판은 -157 dBC의 PIM (유형적) 값을 자랑하며, 뛰어난 신호 무결성과 최소한의 간섭을 나타냅니다. X축 CTE 16ppm/°C, Y축 CTE 17ppm/°C,그리고 Z축 CTE 50ppm/°C이 PCB는 다양한 온도 조건에서 안정성을 제공합니다. -40 ° C에서 + 85 ° C까지 안정적으로 작동하여 다양한 환경에 적합합니다.
| 재산 | RO4535 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수, er 프로세스 | 30.44 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C2.5 GHz | IPC-TM-6502.5.5.5 |
| 분산 요인 | 0.0032 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 25.5.5 |
| 0.0037 | 10 GHz/23°C | ||||
| PIM (유형적) | -157 | - | dBc | 반사된 43dBm 스캔 톤 | Summitek 1900b PIM 분석기 |
| 다이 일렉트릭 강도 | >500 | Z | V/mil | 0.51mm | IPC-TM-650, 25.6.2 |
| 차원 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (밀리/인치) | 에치 후 | IPC-TM-650, 24.39A |
| 열 팽창 계수 | 16 | X | ppm/°C | -55에서 288까지°C | IPC-TM-650, 24.41 |
| 17 | Y | ||||
| 50 | Z | ||||
| 열전도성 | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
| 수분 흡수 | 0.09 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 26.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | °CTMA | A | IPC-TM-650, 24.24.3 |
| 밀도 | 1.9 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| 구리 껍질 강도 | 5.1(0.9) | - | 파운드/인 (N/mm) | 1온스 EDC 용접 후 플라트 | IPC-TM-650, 24.8 |
| 발화성 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | - | - | - | - |
우리의 PCB는 다양한 용도로 다양한 기능과 이점을 제공합니다. 그것은 낮은 손실, 낮은 DK, 낮은 PIM 응답을 위해 설계되었습니다.다양한 애플리케이션에서 최적의 성능을 보장합니다.사용 된 열성 樹脂 시스템은 표준 PCB 제조 공정과 호환되며 생산 및 조립을 단순화합니다. PCB는 우수한 차원 안정성을 보여줍니다.더 큰 패널 크기에 더 많은 양을 허용그 균일 한 기계적 특성 은 취급 도중 형태 를 유지 하는 것 을 보장 하며 신뢰성 을 향상 시킨다. 또한 PCB 는 높은 열 전도성 을 나타낸다.전력 처리 능력을 향상.
스택업은 35μm의 구리 층, 0.762mm의 로저스 4535 코어, 그리고 또 다른 35μm의 구리 층으로 구성됩니다. 이 PCB는 0.88mm의 완성된 보드 두께로 공급되었습니다.정밀한 구조 세부 사항을 준수합니다.. 94.05mm x 116.05mm의 보드 크기로, 그것은 컴팩트하지만 효율적인 디자인 옵션을 제공합니다. 최소한의 흔적 / 공간은 6/7 밀리, 최소 구멍 크기는 0.35mm입니다.복잡한 회로를 허용합니다이 PCB는 블라인드 비아스를 사용하지 않고 고품질의 몰입 금 표면 완공으로 완성되었습니다.
배송 전 PCB는 100% 전기 테스트를 거쳐 신뢰성과 품질 표준을 준수합니다.일관된 성능과 내구성을 보장합니다..
| 매개 변수 | 가치 |
| 계층 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM3,TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (고등 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 고 CTI> 600V; 폴리마이드, PET; 금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 고정 테스트 460*380mm, 테스트가 없습니다 1100*600mm |
| 이사회 개요 용인 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB 두께 | 00.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 두께 허용 (T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 허용 (t<0.8mm) | ±10% |
| 단열층 두께 | 00.075mm-5.00mm |
| 최소 경로 | 0.003" (0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003" (0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35μm-420μm (1oz-12oz) |
| 안쪽 구리 두께 | 17μm~350μm (0.5oz~10oz) |
| 뚫기 구멍 (기계) | 00.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm) |
| 완성된 구멍 (기계) | 00.10mm-6.30mm) |
| 지름, 용도 (기계) | 00.075mm |
| 등록 (기계) | 00.05mm) |
| 측면 비율 | 12:1 |
| 솔더 마스크 타입 | LPI |
| 미인 솔더마스크 브릿지 | 0.00315" (0.08mm) |
| 소금 마스크의 마이너스 | 00.05mm) |
| 직경으로 연결 | 00.0098~0.0236~0.25mm~0.60mm |
| 임페던스 제어 허용 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,이머션 틴,이머션 실버,OSP,골드 피거,순금 접착 등 |
134개의 구성 요소와 총 243개의 패드, 그 중 130개의 튜홀 패드 및 113개의 상면 장착 기술 (SMT) 패드를 포함해서, 이 PCB는 구성 요소 통합의 측면에서 다재다능성을 제공합니다.271개의 횡단도로와 9개의 망으로 구성되어 있습니다., 다양한 회로 연결에 대한 유연성을 제공합니다.
그림은 Gerber RS-274-X 형식으로 공급되었으며 표준 제조 프로세스와 호환성을 보장합니다. 우리의 PCB는 전 세계적으로 사용 가능하며 전 세계 고객에게 액세스 할 수 있습니다.이 제품의 전형적인 응용 분야는 셀룰러 인프라 기본 스테이션 안테나와 WiMAX 안테나 네트워크.
당신은 어떤 기술적 문의 또는 추가 정보를 필요로하는 경우, sales10@bichengpcb.com에 우리의 전용 팀에 도달하는 것을 주저하지 마십시오.우리의 팀은 탁월한 지원을 제공하고 우리의 제품에 대한 최대 만족을 보장하는 데 전적으로 헌신합니다..
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
고성능 요구사항을 충족시키기 위해 정밀하게 공급된 신규 PCB를 소개합니다.유리로 강화된 탄화수소 라미네이트, 그들의 예외적 인 특성으로 유명합니다. 10GHz에서 3.41의 다이 일렉트릭 상수 (DK) 와 10GHz에서 0.0037의 분산 요인으로 낮은 손실과 낮은 PIM 응답이 보장됩니다.신뢰성 있는 성능을 제공합니다.
PCB 기판은 -157 dBC의 PIM (유형적) 값을 자랑하며, 뛰어난 신호 무결성과 최소한의 간섭을 나타냅니다. X축 CTE 16ppm/°C, Y축 CTE 17ppm/°C,그리고 Z축 CTE 50ppm/°C이 PCB는 다양한 온도 조건에서 안정성을 제공합니다. -40 ° C에서 + 85 ° C까지 안정적으로 작동하여 다양한 환경에 적합합니다.
| 재산 | RO4535 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수, er 프로세스 | 30.44 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C2.5 GHz | IPC-TM-6502.5.5.5 |
| 분산 요인 | 0.0032 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 25.5.5 |
| 0.0037 | 10 GHz/23°C | ||||
| PIM (유형적) | -157 | - | dBc | 반사된 43dBm 스캔 톤 | Summitek 1900b PIM 분석기 |
| 다이 일렉트릭 강도 | >500 | Z | V/mil | 0.51mm | IPC-TM-650, 25.6.2 |
| 차원 안정성 | <0.5 | X,Y | mm/m (밀리/인치) | 에치 후 | IPC-TM-650, 24.39A |
| 열 팽창 계수 | 16 | X | ppm/°C | -55에서 288까지°C | IPC-TM-650, 24.41 |
| 17 | Y | ||||
| 50 | Z | ||||
| 열전도성 | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
| 수분 흡수 | 0.09 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 26.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | °CTMA | A | IPC-TM-650, 24.24.3 |
| 밀도 | 1.9 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| 구리 껍질 강도 | 5.1(0.9) | - | 파운드/인 (N/mm) | 1온스 EDC 용접 후 플라트 | IPC-TM-650, 24.8 |
| 발화성 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | - | - | - | - |
우리의 PCB는 다양한 용도로 다양한 기능과 이점을 제공합니다. 그것은 낮은 손실, 낮은 DK, 낮은 PIM 응답을 위해 설계되었습니다.다양한 애플리케이션에서 최적의 성능을 보장합니다.사용 된 열성 樹脂 시스템은 표준 PCB 제조 공정과 호환되며 생산 및 조립을 단순화합니다. PCB는 우수한 차원 안정성을 보여줍니다.더 큰 패널 크기에 더 많은 양을 허용그 균일 한 기계적 특성 은 취급 도중 형태 를 유지 하는 것 을 보장 하며 신뢰성 을 향상 시킨다. 또한 PCB 는 높은 열 전도성 을 나타낸다.전력 처리 능력을 향상.
스택업은 35μm의 구리 층, 0.762mm의 로저스 4535 코어, 그리고 또 다른 35μm의 구리 층으로 구성됩니다. 이 PCB는 0.88mm의 완성된 보드 두께로 공급되었습니다.정밀한 구조 세부 사항을 준수합니다.. 94.05mm x 116.05mm의 보드 크기로, 그것은 컴팩트하지만 효율적인 디자인 옵션을 제공합니다. 최소한의 흔적 / 공간은 6/7 밀리, 최소 구멍 크기는 0.35mm입니다.복잡한 회로를 허용합니다이 PCB는 블라인드 비아스를 사용하지 않고 고품질의 몰입 금 표면 완공으로 완성되었습니다.
배송 전 PCB는 100% 전기 테스트를 거쳐 신뢰성과 품질 표준을 준수합니다.일관된 성능과 내구성을 보장합니다..
| 매개 변수 | 가치 |
| 계층 수 | 1-32 |
| 기판 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM3,TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (고등 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 고 CTI> 600V; 폴리마이드, PET; 금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 고정 테스트 460*380mm, 테스트가 없습니다 1100*600mm |
| 이사회 개요 용인 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB 두께 | 00.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 두께 허용 (T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 허용 (t<0.8mm) | ±10% |
| 단열층 두께 | 00.075mm-5.00mm |
| 최소 경로 | 0.003" (0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003" (0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35μm-420μm (1oz-12oz) |
| 안쪽 구리 두께 | 17μm~350μm (0.5oz~10oz) |
| 뚫기 구멍 (기계) | 00.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm) |
| 완성된 구멍 (기계) | 00.10mm-6.30mm) |
| 지름, 용도 (기계) | 00.075mm |
| 등록 (기계) | 00.05mm) |
| 측면 비율 | 12:1 |
| 솔더 마스크 타입 | LPI |
| 미인 솔더마스크 브릿지 | 0.00315" (0.08mm) |
| 소금 마스크의 마이너스 | 00.05mm) |
| 직경으로 연결 | 00.0098~0.0236~0.25mm~0.60mm |
| 임페던스 제어 허용 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,이머션 틴,이머션 실버,OSP,골드 피거,순금 접착 등 |
134개의 구성 요소와 총 243개의 패드, 그 중 130개의 튜홀 패드 및 113개의 상면 장착 기술 (SMT) 패드를 포함해서, 이 PCB는 구성 요소 통합의 측면에서 다재다능성을 제공합니다.271개의 횡단도로와 9개의 망으로 구성되어 있습니다., 다양한 회로 연결에 대한 유연성을 제공합니다.
그림은 Gerber RS-274-X 형식으로 공급되었으며 표준 제조 프로세스와 호환성을 보장합니다. 우리의 PCB는 전 세계적으로 사용 가능하며 전 세계 고객에게 액세스 할 수 있습니다.이 제품의 전형적인 응용 분야는 셀룰러 인프라 기본 스테이션 안테나와 WiMAX 안테나 네트워크.
당신은 어떤 기술적 문의 또는 추가 정보를 필요로하는 경우, sales10@bichengpcb.com에 우리의 전용 팀에 도달하는 것을 주저하지 마십시오.우리의 팀은 탁월한 지원을 제공하고 우리의 제품에 대한 최대 만족을 보장하는 데 전적으로 헌신합니다..
