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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | RF PCB 보드 침수 금,PCB 보드 0.32mm 두께,고주파 PCB 10ml |
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새로 선보인 PCB를 소개합니다. TLX-0 고성능 기판을 기반으로 합니다.이것은 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 최첨단 회로 재료입니다.이 PCB는 뛰어난 성질과 견고한 구조로 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다.그리고 TLX-0을 다른 제품과 구별시키는 응용 프로그램.
1TLX-0 소개:
TLX-0 는 PTFE 유리섬유 복합재료를 사용하여 제조되는 TLX 시리즈 라미네이트의 일부입니다. 이 다재다능한 재료는 2.45 - 2의 변압수 상수 (DK) 범위를 자랑합니다.65, 그것은 RF 응용 프로그램의 광범위한에 적합합니다.TLX-0 물질은 특히 낮은 계층 수 마이크로 웨이브 디자인에 설계되어 기계적 강화가 결정적인 비약적인 환경에서 우수한.
2특징:
- 다이 일렉트릭 상수 (DK): TLX-0는 10GHz에서 2.45 +/- 0.04의 정확한 DK 값을 제공하여 일관된 전기 성능을 보장합니다.
- 분산 요인 (DF): 10GHz에서 0.0021의 낮은 DF로,이 PCB는 신호 손실과 왜곡을 최소화하여 신뢰할 수있는 고주파 전송을 가능하게합니다.
- 낮은 수분 흡수: TLX-0 물질은 0.02%의 낮은 수분 흡수율을 나타내며 PCB의 내구성을 향상시키고 수분 노출로 인한 부패를 방지합니다.
- 열 확장 계수 (CTE): TLX-0 PCB는 21 ppm/°C (X축), 23 ppm/°C (Y축), 215 ppm/°C (Z축) 의 CTE를 가지고 있습니다.넓은 온도 범위에서 우수한 차원 안정성을 제공합니다..
- 껍질 강도: PCB는 12 파운드 / 인치의 껍질 강도를 자랑하며, 층 사이의 안전한 접착을 보장합니다.
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 |
| DK @10 GHz | IPC-650 25.5.3 | 2.55 | ||
| Df @1.9 GHz | IPC-650 25.5.5.1 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 | 0.0017 | ||
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 | kV | >45 | kV |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.02 | % |
| 융통력 (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 |
| 플렉서력 (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 |
| 튼튼성 (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 |
| 튼튼성 (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 |
| 브레이크 (MD) 에 있는 길쭉함 | ASTM D 902 | % | 3.94 | % |
| 틈에 있는 길쭉함 ((CD)) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 |
| 포이슨 비율 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | |
| 껍질 강도 ((1온스) | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 15 | N/mm |
| 껍질 강도 ((1온스.RTF) | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 17 | N/mm |
| 껍질 강도 (~ 1⁄2 온스) | IPC-650 24.8.3 (올린 온도) | 라인어 인치 | 14 | N/mm |
| 껍질 강도 (~ 1⁄2 온스) | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 11 | N/mm |
| 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 13 | N/mm |
| 열전도성 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 240.39초5.5 ((빵 후.) | 밀스/인 | 0.06 | mm/M |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 240.39초5.4 ((백 후.) | 밀스/인 | 0.08 | mm/M |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 240.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | 0.09 | mm/M |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 240.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | 0.1 | mm/M |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.171초5.2.1 (올린 온도) | 모흐 | 60.605 × 108 | 모흐 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.171초5.2.1 (습기 조건) | 모흐 | 3.550 x 106 | 모흐 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.171초5.2.1 (올린 온도) | MOHm/cm | 1.110 x 1010 | MOHm/cm |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.171초5.2.1 (습기 조건) | MOHm/cm | 1.046 x 1010 | MOHm/cm |
| CTE (X축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C |
| CTE (Y축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C |
| CTE (Z축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C |
| 밀도 (특수 중력) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 |
| Td(2% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C |
| Td(5% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C |
| 불화성 등급 | UL-94 | V-0 |
3이점:
- 탁월한 PIM 값: TLX-0 PCB는 -160 dBc 이하의 측정으로 예외적인 수동 인터모들레이션 (PIM) 값을 제공합니다.이것은 RF 응용 프로그램에서 최소한의 간섭과 우수한 신호 무결성을 보장합니다.
- 기계적 및 열적 특성: 유리섬유 강화로 TLX-0는 우수한 기계적 강도와 열 안정성을 제공하여 극단적인 환경에 적합합니다.
- 낮고 안정적인 DK: 엄격하게 제어 된 다이 일렉트릭 상수는 정확한 전기 특성과 일관된 신호 성능을 보장합니다.
- 차원 안정성: TLX-0 PCB는 어려운 조건에서도 모양과 크기를 유지하여 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수있는 작동을 보장합니다.
- 낮은 수분 흡수율: 낮은 수분 흡수율은 PCB의 수분 관련 문제, 예를 들어 탈층화 및 전기 분해에 대한 저항성을 향상시킵니다.
- 엄격한 제어 DK: TLX-0 물질은 예측 가능하고 정확한 회로 성능을 보장하는 다이 일렉트릭 상수에서 ± 0.04의 엄격한 허용을 보장합니다.
- 낮은 DF: 낮은 방출 요인은 신호 손실과 왜곡을 최소화하여 고품질의 신호 전송을 가능하게합니다.
- UL 94 V0 등급: TLX-0 PCB는 안전과 준수를 보장하는 UL 94 V0 불 retardant 표준을 충족합니다.
- 낮은 레이어 카운트 마이크로 웨브 디자인: TLX-0 물질은 특히 낮은 레이어 카운트 마이크로 웨브 PCB 디자인에 설계되어 유연성과 비용 효율성을 제공합니다.
4PCB 스택업:
이 PCB는 양쪽에 35μm의 구리 층이 있는 2층 딱딱한 보드이다. TLX-0 코어는 0.254mm (10 mils) 의 두께를 가지고 있으며, 컴팩트하고 효율적인 디자인을 제공합니다.
5PCB 제작 세부 사항:
이 RF PCB는 80mm x 40.8mm 크기로 +/- 0.15mm의 허용량으로 제공됩니다. 최소 흔적/공간은 6/7 mils이며 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다. 완성된 보드의 두께는 0.32mm입니다.그리고 완성된 구리 무게는 1 온스 (1oz) 이다이 PCB는 20μm의 비아 플래팅 두께를 가지고 있으며 최적의 성능을 위해 몰입 금으로 완성되었습니다.PCB에는 위쪽이나 아래쪽의 실크 스크린이나 용접 마스크가 없습니다.각 PCB는 배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트를 거치게 됩니다.
6PCB 통계:
이 PCB는 최대 15 개의 구성 요소를 지원하고 총 38 개의 패드를 갖추고 있으며, 그 중 26 개의 구멍 패드와 12 개의 상위 표면 장착 기술 (SMT) 패드가 있습니다. 아래쪽 SMT 패드가 없습니다.또한 27개의 비아를 포함합니다., 효율적인 전기 연결을 촉진하고 3 개의 네트워크를 지원하여 다재다능한 회로 구성을 허용합니다.
7제공된 그림의 종류:PCB는 PCB 아트워크에 널리 사용되는 표준인 Gerber RS-274-X와 호환됩니다.
8품질 표준:이 PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수하여 고품질의 제조 및 조립을 보장합니다.
9이용 가능:TLX-0 고성능 PCB는 전 세계적으로 사용 가능하며 전 세계 고객에게 접근 할 수 있습니다.
10전형적인 응용 프로그램:
TLX-0 PCB는 광범위한 RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션에 이상적으로 적합합니다. 몇 가지 전형적인 애플리케이션은 다음과 같습니다.
- 커플러, 스플리터, 조합기, 증폭기, 안테나, 그리고 수동 부품
- 레이더 시스템과 이동통신
- 마이크로파 테스트 장비
- 마이크로파 전송 장치와 RF 부품
탁월한 성능과 신뢰성, 그리고 다재다능성으로 TLX-0 고성능 PCB는 엔지니어와 디자이너들에게 최첨단 RF 및 마이크로파 시스템을 만들 수 있게 해줍니다.우주 발사 애플리케이션을 개발하고 있든, 엔진 모듈, 또는 군함 안테나, TLX-0 PCB는 가장 까다로운 요구 사항을 충족하기 위해 뛰어난 기계적, 열 및 전기적 특성을 제공합니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
