|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-999.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
기판 소개
로저스 디클라드 527 라미네이트는 인쇄 회로 보드에서 기판으로 사용하기 위해 섬유 유리로 강화 된 복합재료입니다.이 라미네이트는 PTFE 함유량에 비해 유리 섬유 강화의 비율이 더 높습니다.이 주의 깊게 균형 잡힌 비율은 더 넓은 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 범위를 가져오고 차원 안정성과 등록을 향상시킵니다.
디클라드 527용 표준 패널 크기:
18" x 12" (457 x 305mm)
18" x 24" (457 x 610mm)
디클라드 527의 표준 두께:
00.020" (0.508mm) 로 +/- 0.0020"의 허용도
00.030" (0.762mm) 로 +/- 0.0020"의 허용도
0.060" (1.524mm) 로 +/- 0.0020"의 허용도를 가진
디클라드 527에 대한 표준 클래딩:
전자기 저장된 구리 필름
1/2 온스 (18μm)
1온스 (35μm)
추가 두께, 패널 크기 및 클래딩과 같은 다른 사용 가능한 PCB 구성에 대한 정보는 고객 서비스 또는 판매 엔지니어링 팀에 문의하십시오.
주요 특징:
1Dk 범위: 2.40에서 2.60
2낮은 분산 요인: 10GHz에서 0.0018
3낮은 수분 흡수
열쇠이점:
1넓은 주파수 범위에서 안정적인 Dk
2높은 주파수에서 낮은 회로 손실
3높은 습도 환경에서의 최소 성능 변동
4우수한 차원 안정성
5일관성 있는 제품 성능
6. 주파수마다 균일한 전기적 특성
7신뢰성 있는 기계적 성능
8화학물질에 대한 뛰어난 저항성
우리의 PCB 능력 (디클라드 527)
| PCB 재료: | 직물 유리섬유/PTFE 복합재 |
| 명칭: | 디클라드 527 |
| 다이렉트릭 상수: | 2.40-2.60 10GHz/23 ̊C |
| 분산 요인 | 0.0017 10GHz/23 ̊C |
| 계층 수: | 단면, 이면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 다이렉트릭 두께 | 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, ENEPIG, OSP, Bare 구리, 순수한 금 등 |
전형적인 응용 프로그램:
1레이더 공급 네트워크
2상업적 단계적 배열 네트워크
3저손실 기지국 안테나
4가이드 시스템
5디지털 라디오 안테나
6필터, 커플러, LNA
디클래드 527 데이터 셰이트
| 속성 | 디클라드 527 | 단위 | 시험 조건 | 시험 방법 | ||
| 전기적 특성 | ||||||
| 다이 일렉트릭 상수 | 2.40-2.60 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| 다이 일렉트릭 상수 | 2.40-2.60 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| 소멸 요인 | 0.0017 | 23 ̊C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| 소멸 요인 | 0.0010 | 23 ̊C @ 50% RH | 1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | ||
| 다이렉트릭의 열 계수 일정한 |
-153 | ppm/ ̊C | -10 ~ 140 ̊C | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| 부피 저항성 | 1.2 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 4.5 x 107 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| 다이 일렉트릭 분해 | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
| 활 저항 |
>180 | - | - | ASTM D-495 | ||
| 열 특성 | ||||||
| 열 확장 계수 - x | 14 | ppm/ ̊C | - | 50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - y | 21 | ppm/ ̊C | - | 50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - z | 173 | ppm/ ̊C | - | 50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.24 | |
| 열전도성 | 0.26 | W/(m.K) | ASTM E1461 | |||
| 기계적 특성 | ||||||
| 구리 껍질 강도 | 14 | 파운드/인 | 10s @ 288 ̊C | 35μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 | |
| 유니 즈 모듈 | 517, 706 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | - | ASTM D-638 | |
| 튼튼성 (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | - | ASTM D-882 | |
| 압축 모듈 | 359 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | - | ASTM D-695 | |
| 플렉스 모듈 |
537 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-3039 | ||
| 물리적 특성 | ||||||
| 발화성 | V-0 | C48/23/50 & C168/70 |
UL 94 | |||
| 수분 흡수 | 0.03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
| 밀도 | 231 | g/cm3 | C24/23/50 | 방법 A | ASTM D792 | |
| NASA 배출가스 |
총 질량 손실 | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10~6Torr | NASA SP-R-0022A | |
| 수집된 휘발성 동물 | 0.00 | % | ||||
| 수증기 회복 | 0.01 | % | ||||
|
|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-999.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 일로 일합니다 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
기판 소개
로저스 디클라드 527 라미네이트는 인쇄 회로 보드에서 기판으로 사용하기 위해 섬유 유리로 강화 된 복합재료입니다.이 라미네이트는 PTFE 함유량에 비해 유리 섬유 강화의 비율이 더 높습니다.이 주의 깊게 균형 잡힌 비율은 더 넓은 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 범위를 가져오고 차원 안정성과 등록을 향상시킵니다.
디클라드 527용 표준 패널 크기:
18" x 12" (457 x 305mm)
18" x 24" (457 x 610mm)
디클라드 527의 표준 두께:
00.020" (0.508mm) 로 +/- 0.0020"의 허용도
00.030" (0.762mm) 로 +/- 0.0020"의 허용도
0.060" (1.524mm) 로 +/- 0.0020"의 허용도를 가진
디클라드 527에 대한 표준 클래딩:
전자기 저장된 구리 필름
1/2 온스 (18μm)
1온스 (35μm)
추가 두께, 패널 크기 및 클래딩과 같은 다른 사용 가능한 PCB 구성에 대한 정보는 고객 서비스 또는 판매 엔지니어링 팀에 문의하십시오.
주요 특징:
1Dk 범위: 2.40에서 2.60
2낮은 분산 요인: 10GHz에서 0.0018
3낮은 수분 흡수
열쇠이점:
1넓은 주파수 범위에서 안정적인 Dk
2높은 주파수에서 낮은 회로 손실
3높은 습도 환경에서의 최소 성능 변동
4우수한 차원 안정성
5일관성 있는 제품 성능
6. 주파수마다 균일한 전기적 특성
7신뢰성 있는 기계적 성능
8화학물질에 대한 뛰어난 저항성
우리의 PCB 능력 (디클라드 527)
| PCB 재료: | 직물 유리섬유/PTFE 복합재 |
| 명칭: | 디클라드 527 |
| 다이렉트릭 상수: | 2.40-2.60 10GHz/23 ̊C |
| 분산 요인 | 0.0017 10GHz/23 ̊C |
| 계층 수: | 단면, 이면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 다이렉트릭 두께 | 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, ENEPIG, OSP, Bare 구리, 순수한 금 등 |
전형적인 응용 프로그램:
1레이더 공급 네트워크
2상업적 단계적 배열 네트워크
3저손실 기지국 안테나
4가이드 시스템
5디지털 라디오 안테나
6필터, 커플러, LNA
디클래드 527 데이터 셰이트
| 속성 | 디클라드 527 | 단위 | 시험 조건 | 시험 방법 | ||
| 전기적 특성 | ||||||
| 다이 일렉트릭 상수 | 2.40-2.60 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| 다이 일렉트릭 상수 | 2.40-2.60 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
| 소멸 요인 | 0.0017 | 23 ̊C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | ||
| 소멸 요인 | 0.0010 | 23 ̊C @ 50% RH | 1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | ||
| 다이렉트릭의 열 계수 일정한 |
-153 | ppm/ ̊C | -10 ~ 140 ̊C | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | |
| 부피 저항성 | 1.2 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 4.5 x 107 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 | |
| 다이 일렉트릭 분해 | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
| 활 저항 |
>180 | - | - | ASTM D-495 | ||
| 열 특성 | ||||||
| 열 확장 계수 - x | 14 | ppm/ ̊C | - | 50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - y | 21 | ppm/ ̊C | - | 50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - z | 173 | ppm/ ̊C | - | 50°C ~ 150°C | IPC TM-650 2.4.24 | |
| 열전도성 | 0.26 | W/(m.K) | ASTM E1461 | |||
| 기계적 특성 | ||||||
| 구리 껍질 강도 | 14 | 파운드/인 | 10s @ 288 ̊C | 35μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 | |
| 유니 즈 모듈 | 517, 706 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | - | ASTM D-638 | |
| 튼튼성 (MD, CMD) | 19.0, 15.0 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | - | ASTM D-882 | |
| 압축 모듈 | 359 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | - | ASTM D-695 | |
| 플렉스 모듈 |
537 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-3039 | ||
| 물리적 특성 | ||||||
| 발화성 | V-0 | C48/23/50 & C168/70 |
UL 94 | |||
| 수분 흡수 | 0.03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 | ||
| 밀도 | 231 | g/cm3 | C24/23/50 | 방법 A | ASTM D792 | |
| NASA 배출가스 |
총 질량 손실 | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10~6Torr | NASA SP-R-0022A | |
| 수집된 휘발성 동물 | 0.00 | % | ||||
| 수증기 회복 | 0.01 | % | ||||
