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제품 상세 정보:
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| 선임: | TSM-DS3 | 유전체 상수: | 3 +/-0.05 |
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| 흩어지기 인자: | 0.0011 | 유전체 두께: | 5밀(0.127mm), 10밀(0.254mm), 20밀(0.508mm), 30밀(0.762mm), 60밀(1.524mm), 90밀(2.286mm) |
| PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm | 구리 중량: | 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 하이 라이트: | 5mil 고주파 인쇄 회로 보드,세라믹으로 채워진 강화된 재료 PCB 보드 |
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자료 소개
TSM-DS3는 열 안정성이 뛰어난 재료로, 10 GHz에서 0.0011의 분산 요인 (DF) 으로 업계에서 선도적인 저손실 특성을 자랑합니다.그것은 시장에서 가장 좋은 유리섬유 강화 에포시스와 비교 가능한 예측성과 일관성을 제공합니다..
TSM-DS3는 세라믹으로 채워진 강화 재료로 주목할만한 낮은 유리섬유 함량인 약 5%로 돋보인다.이 독특 한 조성물 은 대형 형식 의 복합 층 을 제조 하는 데 에록시 물질 과 경쟁 할 수 있게 해 준다, 그것은 까다로운 응용 프로그램에 대한 이상적인 선택입니다.
TSM-DS3의 주요 하이라이트 중 하나는 높은 전력 애플리케이션에 적합한 것입니다. 0.65 W/m*K의 높은 열 전도성 (TC) 으로,이 재료는 인쇄 된 배선 보드 (PWB) 디자인에서 다른 열 소스에서 열을 효율적으로 전달합니다.이 능력은 효과적인 열 분비를 보장하고 고전력 시나리오에서 최적의 성능을 유지하는 데 도움이됩니다.
또한 TSM-DS3는 열 확장 계수가 매우 낮기 위해 개발되었으며, 이는 까다로운 열 사이클을 겪는 애플리케이션에 매우 적합합니다.이 특별 한 특징 은 재료 의 성능 과 신뢰성 을 향상 시킨다, 상당한 온도 변동이있는 환경에서도 안정성을 제공합니다.
특징
1.TSM-DS3는 10GHz에서 0.0011의 산업 선도적 분산 요인 (DF) 을 제공합니다.
2높은 열전도성으로 TSM-DS3는 열원으로부터 열을 효과적으로 전달합니다.
3이 재료는 약 5%의 낮은 유리섬유 함량을 가지고 있습니다.
4.TSM-DS3는 에포시스 물질과 비교할 수 있는 차원 안정성을 보여준다.
5이것은 복잡한 디자인으로 큰 형식, 높은 계층 수 인쇄 된 와이어링 보드 (PWB) 를 제조 할 수 있습니다.
6이 물질은 높은 생산성과 일관된 성능을 가진 복잡한 PCB를 성공적으로 구축 할 수 있습니다.
7. TSM-DS3는 넓은 온도 범위 (-30 °C ~ 120 °C) 에서 +/- 0.25 내에서 안정적인 다이 일렉트릭 상수 (DK) 를 유지합니다.
8그것은 저항 엽기와 호환되며, 그 응용 범위를 확장합니다.
전형적 사용법
TSM-DS3는 다음과 같은 다양한 분야에서 적용됩니다.
1짝합기
2. 단계 배열 안테나
3레이더 매니폴드
4mm파 안테나
5석유 유출
6반도체 / 자동 테스트 장비 (ATE) 테스트
우리의 PCB 능력 (TSM-DS3)
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 직물 유리섬유 PTFE 라미네이트 |
| 명칭: | TSM-DS3 |
| 다이렉트릭 상수: | 3 +/- 0.05 |
| 분산 요인 | 0.0011 |
| 계층 수: | 단면, 이면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 다이렉트릭 두께 | 5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm), 90mil (2.286mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, ENEPIG, OSP, Bare 구리, 순수한 금 등 |
TSM-DS3전형적 인 가치 들
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | TSM-DS3 | 단위 | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 25.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 ~ 120 °C) | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 25.5.5.1 (변경) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
| 다이 일렉트릭 강도 | ASTM D 149 (평면으로) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
| 활 저항 | IPC-650 25.1 | 2초 | 226 | 2초 | 226 |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| 융통력 (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| 굽기 강도 (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | PSI | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| 팽창 강도 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| 팽창 강도 (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| 틈의 길쭉함 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| 파기 때 긴장 (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| 유영모듈 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| 유영스 모듈 (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| 포이슨의 비율 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| 포이슨의 비율 (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| 압축 모듈 | ASTM D 695 (23.C) | PSI | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| 플렉서럴 모듈 (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| 플렉서럴 모듈 (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| 껍질 강도 (CV1) | IPC-650 24.8 세컨드 52.2 (TS) | 파운드/인 | 8 | N/mm | 1.46 |
| 열전도성 (무장) | ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 24.39 제5.4조 (굽은 후) | 밀스/인 | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 24.39 제5.4조 (굽은 후) | 밀스/인 | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 24.39 제5.5조 (TS) | 밀스/인 | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 24.39 제5.5조 (TS) | 밀스/인 | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 (ET) | 모흐 | 2.3 x 10^6 | 모흐 | 2.3 x 10^6 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 (HC) | 모흐 | 2.1 x 10^7 | 모흐 | 2.1 x 10^7 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 (ET) | MOHMS/cm | 1.1 x 10^7 | MOHMS/cm | 1.1 x 10^7 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 세컨트 52.1 (HC) | MOHMS/cm | 1.8 x 10^8 | MOHMS/cm | 1.8 x 10^8 |
| CTE (x축) (RT 125oC까지) | IPC-650 24.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (y축) (RT 125oC까지) | IPC-650 24.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (z축) (RT ~ 125oC) | IPC-650 24.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| 밀도 (특수 중력) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| 단단함 | ASTM D 2240 (해안 D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (5% 체중 감소) | IPC-650 24.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
