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제품 상세 정보:
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| 소재: | TLX-8 | PCB 사이즈: | 108.72mm x 59.59mm = 1개, +/- 0.15mm |
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| 구리 중량: | 1온스(1.4밀) | 표면 마감: | 침지 금 |
| 레이어 총수: | 2 층 | PCB 두께: | 1.6mm |
| 강조하다: | 60밀리 몰입 금 딱딱 회로,TLX-8 몰입 금 딱딱 회로,몰입 금 PCB 2 층 |
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TLX-8는 PTFE 유리섬유 laminate 물질로 다양한 RF 응용 분야에서 신뢰할 수있는 성능을 위해 설계되었습니다.그 다재다능성 은 다양한 두께 와 구리 가루 를 사용할 수 있기 때문 이다이 재료는 낮은 계층 수 미크로 웨브 설계에 잘 적합하며 다음과 같은 심각한 환경에서 사용을위한 기계적 강화를 제공합니다.
- 우주 발사 중 높은 진동 조건
- 엔진 모듈의 고온 노출
- 우주에서 방사능이 풍부한 환경
- 전쟁선 안테나에 대한 극한의 해양 조건
- 고도 지표 기판에 대한 넓은 온도 범위
주요 이점
- - 160 dBc 이하로 측정된 뛰어난 PIM (Passive Intermodulation) 성능
- 우수한 기계적 및 열적 특성
- 낮고 안정적인 다이 일렉트릭 상수 (Dk)
- 낮은 수분 흡수와 차원 안정성
- 엄격하게 통제된 Dk
- 낮은 분산 요인 (Df)
- UL 94 V0 연화성 등급
- 저층 미크로 웨이브 설계에 적합
| TLX-8 전형적 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| DK @10 GHz | IPC-650 25.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1.9 GHz | IPC-650 25.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 융통력 (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 | |
| 플렉서력 (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 | |
| 튼튼성 (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 | |
| 튼튼성 (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 | |
| 브레이크 (MD) 에 있는 길쭉함 | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| 틈에 있는 길쭉함 ((CD)) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 | |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 | |
| 포이슨 비율 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| 껍질 강도 ((1온스) | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 15 | N/mm | |
| 껍질 강도 ((1온스.RTF) | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 17 | N/mm | |
| 껍질 강도 (~ 1⁄2 온스) | IPC-650 24.8.3 (올린 온도) | 라인어 인치 | 14 | N/mm | |
| 껍질 강도 (~ 1⁄2 온스) | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 11 | N/mm | |
| 껍질 껍질 껍질 껍질 껍질 | IPC-650 240.8초5.2.2 (열압) | 라인어 인치 | 13 | N/mm | 2.1 |
| 열전도성 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 240.39초5.5 ((빵 후.) | 밀스/인 | 0.06 | mm/M | |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 240.39초5.4 ((백 후.) | 밀스/인 | 0.08 | mm/M | |
| 차원 안정성 (MD) | IPC-650 240.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | 0.09 | mm/M | |
| 차원 안정성 (CD) | IPC-650 240.39초5.5 (열압) | 밀스/인 | 0.1 | mm/M | |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1초5.2.1 (올린 온도) | 모흐 | 60.605 × 108 | 모흐 | 60.605 × 108 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1초5.2.1 (습기 조건) | 모흐 | 3.550 x 106 | 모흐 | 3.550 x 106 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1초5.2.1 (올린 온도) | MOHm/cm | 1.110 x 1010 | MOHm/cm | 1.110 x 1010 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1초5.2.1 (습기 조건) | MOHm/cm | 1.046 x 1010 | MOHm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE (X축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE (Y축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE (Z축) (25-260)°C) | IPC-650 24.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| 밀도 (특수 중력) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(2% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(5% 체중 감량) | IPC-650 24.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
| 불화성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
기술 사양
전기 특성
- 다이 일렉트릭 상수 @ 10 GHz: 2.55 ± 0.04
- 분산 요인 @ 10 GHz: 00018
- 표면 저항성 (올린 온도): 6.605 x 10^8 Mohm
- 표면 저항 (습기 조건): 3.550 x 10^6 Mohm
- 부피 저항성 (높은 온도): 1.110 x 10^10 Mohm/cm
- 부피 저항성 (습기 조건): 1.046 x 10^10 모함/cm
차원 안정성
구운 후의 MD: 0.06 mm/M (mls/in)
- CD 굽은 후: 0.08 mm/M (mls/in)
- MD 열 스트레스: 0.09 mm/M (mils/in)
- CD 열 스트레스: 0.10 mm/M (mils/in)
CTE (25-260 °C)
- X: 21ppm/°C
- Y: 23ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C
열 특성
- 2% 체중 감량: 535 °C
- 5% 체중 감량: 553 °C
화학적/물리적 특성
- 수분 흡수: 0.02%
- 다이 일렉트릭 분해: > 45kV
불화성 등급: V-0 (UL-94)
PCB 건설
- 2층 딱딱한 PCB
- 구리 층 1: 35 μm
- 타코닉 TLX-8 코어: 1.524 mm (60 mil)
- 구리층 2: 35 μm
- 판 크기: 108.72mm x 59.59mm ± 0.15mm
- 최소 흔적/공간: 5/5 밀리
- 최소 구멍 크기: 0.3mm
- 완제판 두께: 1.6mm
- 완제된 구리 무게: 1 온스 (1,4 밀리)
- 접착 두께: 20μm
- 표면 마감: 잠수 금
- 위쪽 실크 스크린: 흰색
- 밑쪽 실크 스크린: 없습니다
- 상단 용접 마스크:
- 바닥 용접 마스크: 없습니다.
- 100% 전기 테스트
사용 가능성
전 세계
전형적 사용법
- 레이더 시스템
- 이동통신
- 마이크로 웨브 테스트 장비
- 마이크로파 송신기
- 결합기, 분할기, 결합기, 증폭기 및 안테나
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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