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10밀리 TLX-9 PCB 쌍면 1OZ 회로판

10밀리 TLX-9 PCB 쌍면 1OZ 회로판

모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
TLX-9
PCB 사이즈:
33.5mm x 63.2mm = 1개, +/- 0.15mm
구리 중량:
1온스(1.4밀)
표면 마감:
침지 금
레이어 총수:
2 층
PCB 두께:
0.3 밀리미터
강조하다:

쌍면 TLX-9 PCB

,

10밀리 TLX-9 PCB 쌍면 PCB

,

1OZ 회로판 TLX-9 PCB

제품 설명

TLX-9는 특수 PTFE / 직물 유리 라미네이트 재료로 구성된 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 이다.이 복합 구조는 TLX-9을 요구되는 RF 및 마이크로 웨브 응용 프로그램에 잘 적합하게 만드는 우수한 전기 및 기계적 특성을 제공합니다..

 

주요 사양:

10 GHz에서 2.5 ± 0.04의 다이렉트릭 상수 (Dk)
10GHz에서 분산 요인 (Df) 0.0019
수분 흡수율 0.02% 이하
60kV 이상의 다이렉트릭 분해 전압
10^7 MΩ-cm의 부피 저항과 10^7 MΩ의 표면 저항
180초 이상의 활 저항
23,000파운드/인치 이상의 구부러지기 강도와 19,000파운드/인치 이상의 가로 강도
껍질 강도 12 파운드 / 선형 인치 1 온스 구리
열전도 0.19 W/m/K
CTE는 X-Y 평면에서 9-12 ppm/°C, Z축에서 130-145 ppm/°C

 

TLX-9 전형적 값
재산 시험 방법 단위 가치 단위 가치
다이렉트릭 상수 @ 10 GHz IPC-TM 650 2.5.5.5   2.5   2.5
분산 요인 @ 10 GHz IPC-TM 650 2.5.5.5   0.0019   0.0019
수분 흡수 IPC-TM 650 2.6.2.1 % <0.02 % <0.02
다이 일렉트릭 분해 IPC-TM 650 2.5.6 kV >60 kV >60
부피 저항성 IPC-TM 650 2.5.17.1 MOHm/cm 10^7 MOHm/cm 10^7
표면 저항성 IPC-TM 650 2.5.17.1 모흐 10^7 MOHm/cm 10^7
활 저항 IPC-TM 650 2.5.1 >180 >180
길게 굽는 힘 IPC-TM 650 2.4.4 파운드/인 >23000 N/mm2 >159
횡단 굽기 힘 IPC-TM 650 2.4.4 파운드/인 >19세000 N/mm2 >131
껍질 강도 (1온스 구리) IPC-TM 650 2.4.8 파운드 / 선형으로 들어갑니다. 12 N/mm 2.1
열전도성 ASTM F 433 W/m/K 0.19 W/m/K 0.19
x-y CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 9-12 ppm/°C 9-12
z CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 130~145 ppm/°C 130~145
UL-94 발화성 등급 UL-94   V-0   V-0

 

10밀리 TLX-9 PCB 쌍면 1OZ 회로판 0

 

PCB 스택업은 0.254 mm (10 mil) TLX-9 코어로 구성되어 있으며 양쪽에 35 μm (1 oz) 구리 층이 있습니다. 최소 흔적 / 공간 5/6 밀리,최소 구멍 크기는 00.3mm, 그리고 0.3mm의 완성된 두께. 100% 전기 테스트는 운송 전에 수행됩니다.

 

TLX-9 PCB의 전형적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

저음향 증폭기 (LNA), 저음향 블록 (LNB) 및 저음향 변환기 (LNC)
개인 통신 서비스 (PCS) 및 개인 통신 네트워크 (PCN) 안테나
고전력 증폭기
수동 부품

 

뛰어난 전기 및 기계적 특성으로 TLX-9는 높은 성능과 신뢰성을 요구하는 RF 및 마이크로 웨브 설계에 도전하는 이상적인 선택입니다.

 

10밀리 TLX-9 PCB 쌍면 1OZ 회로판 1

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제품 세부 정보
10밀리 TLX-9 PCB 쌍면 1OZ 회로판
모크: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8~9 일
지불 방법: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
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원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
소재:
TLX-9
PCB 사이즈:
33.5mm x 63.2mm = 1개, +/- 0.15mm
구리 중량:
1온스(1.4밀)
표면 마감:
침지 금
레이어 총수:
2 층
PCB 두께:
0.3 밀리미터
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
USD9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8~9 일
지불 조건:
T/T
공급 능력:
5000PCS / 월
강조하다

쌍면 TLX-9 PCB

,

10밀리 TLX-9 PCB 쌍면 PCB

,

1OZ 회로판 TLX-9 PCB

제품 설명

TLX-9는 특수 PTFE / 직물 유리 라미네이트 재료로 구성된 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 이다.이 복합 구조는 TLX-9을 요구되는 RF 및 마이크로 웨브 응용 프로그램에 잘 적합하게 만드는 우수한 전기 및 기계적 특성을 제공합니다..

 

주요 사양:

10 GHz에서 2.5 ± 0.04의 다이렉트릭 상수 (Dk)
10GHz에서 분산 요인 (Df) 0.0019
수분 흡수율 0.02% 이하
60kV 이상의 다이렉트릭 분해 전압
10^7 MΩ-cm의 부피 저항과 10^7 MΩ의 표면 저항
180초 이상의 활 저항
23,000파운드/인치 이상의 구부러지기 강도와 19,000파운드/인치 이상의 가로 강도
껍질 강도 12 파운드 / 선형 인치 1 온스 구리
열전도 0.19 W/m/K
CTE는 X-Y 평면에서 9-12 ppm/°C, Z축에서 130-145 ppm/°C

 

TLX-9 전형적 값
재산 시험 방법 단위 가치 단위 가치
다이렉트릭 상수 @ 10 GHz IPC-TM 650 2.5.5.5   2.5   2.5
분산 요인 @ 10 GHz IPC-TM 650 2.5.5.5   0.0019   0.0019
수분 흡수 IPC-TM 650 2.6.2.1 % <0.02 % <0.02
다이 일렉트릭 분해 IPC-TM 650 2.5.6 kV >60 kV >60
부피 저항성 IPC-TM 650 2.5.17.1 MOHm/cm 10^7 MOHm/cm 10^7
표면 저항성 IPC-TM 650 2.5.17.1 모흐 10^7 MOHm/cm 10^7
활 저항 IPC-TM 650 2.5.1 >180 >180
길게 굽는 힘 IPC-TM 650 2.4.4 파운드/인 >23000 N/mm2 >159
횡단 굽기 힘 IPC-TM 650 2.4.4 파운드/인 >19세000 N/mm2 >131
껍질 강도 (1온스 구리) IPC-TM 650 2.4.8 파운드 / 선형으로 들어갑니다. 12 N/mm 2.1
열전도성 ASTM F 433 W/m/K 0.19 W/m/K 0.19
x-y CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 9-12 ppm/°C 9-12
z CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 130~145 ppm/°C 130~145
UL-94 발화성 등급 UL-94   V-0   V-0

 

10밀리 TLX-9 PCB 쌍면 1OZ 회로판 0

 

PCB 스택업은 0.254 mm (10 mil) TLX-9 코어로 구성되어 있으며 양쪽에 35 μm (1 oz) 구리 층이 있습니다. 최소 흔적 / 공간 5/6 밀리,최소 구멍 크기는 00.3mm, 그리고 0.3mm의 완성된 두께. 100% 전기 테스트는 운송 전에 수행됩니다.

 

TLX-9 PCB의 전형적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

저음향 증폭기 (LNA), 저음향 블록 (LNB) 및 저음향 변환기 (LNC)
개인 통신 서비스 (PCS) 및 개인 통신 네트워크 (PCN) 안테나
고전력 증폭기
수동 부품

 

뛰어난 전기 및 기계적 특성으로 TLX-9는 높은 성능과 신뢰성을 요구하는 RF 및 마이크로 웨브 설계에 도전하는 이상적인 선택입니다.

 

10밀리 TLX-9 PCB 쌍면 1OZ 회로판 1

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