|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
TLY-5 라미네이트의 전반적인 설명
TLY-5 PCB의 기초는 가벼운 섬유 유리 섬유로 제작된TLY-5는 기존 컷 파이버로 강화된 PTFE 복합재에 비해 우수한 차원 안정성을 제공합니다.이 안정성은 일관성과 신뢰성이 가장 중요한 대량 제조에 중요합니다.
주요 재료 특성
다이렉트릭 상수 (Dk): 2.2의 값과 10GHz/23°C에서 ±0.02의 밀접한 허용량으로 TLY-5 PCB는 극소 신호 손실과 고주파 환경에서 예외적인 성능을 보장합니다.
손실 대동자 (Df): 10 GHz에서 0.0009에 불과하며, 낮은 분산 요인은 높은 신호 무결성에 기여하여 정밀도를 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다.
수분 흡수: 0.02%의 수분 흡수율은 특히 습한 환경에서 시간이 지남에 따라 성능 저하의 위험을 최소화합니다.
TLY-5 PCB의 장점
1차원 안정성
TLY-5 PCB의 가장 중요한 장점 중 하나는 차원 안정성입니다. 이 특성은 다양한 환경 조건 하에서 보드가 무결성을 유지하는 것을 보장합니다.제조 또는 운용 중에 변형 또는 변형의 위험을 줄이는.
2낮은 분산 요인
TLY-5 PCB의 낮은 DF는 신호 무결성을 향상시켜 가볍게 손실이 발생해도 상당한 성능 문제가 발생할 수 있는 고주파 애플리케이션에 적합합니다.이 특징 은 자동차용 레이더 시스템 과 밀리미터 파동 안테나 에서 매우 중요 하다.
3낮은 수분 흡수
TLY-5 PCB의 최소한의 수분 흡수는 성능 저하로부터 보호합니다.이 특성은 특히 야외 응용 프로그램 또는 유연도 수준이 변동하는 환경에서 유용합니다..
4높은 구리 껍질 강도
TLY-5 PCB는 높은 구리 껍질 강도를 자랑하며 까다로운 응용 프로그램에서 내구성과 신뢰성을 보장합니다.이 특징은 기계적 스트레스 하에 전도성 층이 손상되지 않도록 보장하는 데 필수적입니다.
5균일 변압수
전면적으로 일관성 있는 변압기 상수는 예측 가능한 성능을 가능하게 합니다. 이는 신호 전송의 정밀성을 필요로 하는 애플리케이션에서 매우 중요합니다.
| TLY 전형적 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| DK 10GHz | IPC-650 25.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| 10GHz에서 Df | IPC-650 25.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 다이 일렉트릭 강도 | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | MOHMS/cm | 1010 | MOHMS/cm | 1010 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | MOHMS/cm | 1010 | MOHMS/cm | 109 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | 모흐 | 108 | 모흐 | 108 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | 모흐 | 108 | 모흐 | 108 |
| 플렉스 강도 (MD) | IPC-650 24.4 | PSI | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
| 플렉스 강도 (CD) | IPC-650 24.4 | PSI | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
| 껍질 껍질 껍질 껍질 | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 11 | N/mm | 1.96 |
| 껍질 강도 ((1온스.CL1 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 16 | N/mm | 2.86 |
| 껍질 강도 ((1온스..CV1 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 17 | N/mm | 3.04 |
| 껍질 강도 | IPC-650 24.8 (온도가 높아진 후) | 파운드/인치 | 13 | N/mm | 2.32 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 x 103 |
| 포이슨 비율 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| 열전도성 | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
| 차원 안정성 (MD,10mil) | IPC-650 24.39 (평균 굽고 열압을 받은 후) | 밀스/인치 | -0.038 | -0.038 | |
| 차원 안정성 (CD,10mil) | IPC-650 24.39 (평균 굽고 열압을 받은 후) | 밀스/인치 | -0.031 | -0.031 | |
| 밀도 (특수 중력) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.19 | g/cm3 | 2.19 |
| CTE (X축) (25~260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 26 | ppm/°C | 26 |
| CTE (Y축) (25~260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 15 | ppm/°C | 15 |
| CTE (Z축) (25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 217 | ppm/°C | 217 |
| NASA Outgassing ((% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing ((% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing (나사 가스 배출) | 0.00 | 0.00 | |||
| UL-94 발화성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
건설 세부 사항
이 PCB는 고주파 애플리케이션의 요구를 충족하도록 특별히 설계된 2층 딱딱한 보드로 구성되어 있습니다.
건설:
구리층: 각 구리층은 35μm를 측정하여 우수한 전도성을 제공합니다.
코어 재료: TLY-5 코어는 0.762 mm (30 mil) 두께로 보드의 기계적 안정성에 기여합니다.
최소 흔적 및 구멍 크기: 보드는 최소 4/5 밀리 미터의 흔적 / 공간을 지원하고 최소 0.3mm의 구멍 크기를 지원하여 복잡한 디자인과 고밀도 레이아웃을 허용합니다.
두께와 무게: 완성 된 보드의 두께는 0.8mm이며, 외부 층에 구리 무게는 1 온스 (1.4 밀리) 이며, 크기에 타협하지 않고 적절한 전도성을 보장합니다.
품질 보장
출하 전에, 각 TLY-5 PCB는 기능성과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거칩니다. 이 엄격한 테스트 과정은 최고 산업 표준을 유지하는 데 중요합니다.
TLY-5 PCB의 응용
TLY-5 PCB는 다재다능하며 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 이상적입니다.
자동차 레이더: 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS) 에 필수적인 TLY-5 PCB는 정확한 탐지 및 탐색에 필요한 고주파 신호를 지원합니다.
위성 및 셀룰러 통신: 낮은 손실과 안정적인 특성으로 어려운 환경에서 작동하는 통신 장치에 적합합니다.
전력 증폭기: TLY-5 PCB는 높은 전력 수준을 처리하도록 설계되어 다양한 응용 분야에서 신호를 증폭하는 데 탁월한 선택입니다.
LNB, LNA 및 LNC: 이 구성 요소는 위성 기술에서 필수적이며 TLY-5 PCB는 신호 수신 및 처리에서 최적의 성능을 보장합니다.
항공우주 응용: 가볍고 안정적인 구조로 TLY-5 PCB는 성능과 신뢰성이 중요한 항공우주 전자 장치에 신뢰할 수있는 선택입니다.
Ka, E 및 W 대역 응용: TLY-5 PCB는 이러한 고주파 대역에서 효과적으로 작동하도록 설계되어 최첨단 통신 기술에 적합합니다.
결론
TLY-5 PCB는 인쇄 회로 보드 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다.그리고 뛰어난 다이 일렉트릭 성능, 다양한 산업에 걸쳐 고주파 애플리케이션에 대한 이상적인 솔루션입니다.TLY-5 PCB는 내일의 전자 요구에 대한 도전을 충족 할 준비가되어 있습니다..
신뢰할 수 있고 고성능 PCB 솔루션을 찾는 엔지니어와 제조업체에게는 TLY-5는 품질과 혁신에 대한 투자로 오늘날의 경쟁 환경에서 성공을 이끌 것입니다.
|
|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
TLY-5 라미네이트의 전반적인 설명
TLY-5 PCB의 기초는 가벼운 섬유 유리 섬유로 제작된TLY-5는 기존 컷 파이버로 강화된 PTFE 복합재에 비해 우수한 차원 안정성을 제공합니다.이 안정성은 일관성과 신뢰성이 가장 중요한 대량 제조에 중요합니다.
주요 재료 특성
다이렉트릭 상수 (Dk): 2.2의 값과 10GHz/23°C에서 ±0.02의 밀접한 허용량으로 TLY-5 PCB는 극소 신호 손실과 고주파 환경에서 예외적인 성능을 보장합니다.
손실 대동자 (Df): 10 GHz에서 0.0009에 불과하며, 낮은 분산 요인은 높은 신호 무결성에 기여하여 정밀도를 요구하는 응용 프로그램에 이상적입니다.
수분 흡수: 0.02%의 수분 흡수율은 특히 습한 환경에서 시간이 지남에 따라 성능 저하의 위험을 최소화합니다.
TLY-5 PCB의 장점
1차원 안정성
TLY-5 PCB의 가장 중요한 장점 중 하나는 차원 안정성입니다. 이 특성은 다양한 환경 조건 하에서 보드가 무결성을 유지하는 것을 보장합니다.제조 또는 운용 중에 변형 또는 변형의 위험을 줄이는.
2낮은 분산 요인
TLY-5 PCB의 낮은 DF는 신호 무결성을 향상시켜 가볍게 손실이 발생해도 상당한 성능 문제가 발생할 수 있는 고주파 애플리케이션에 적합합니다.이 특징 은 자동차용 레이더 시스템 과 밀리미터 파동 안테나 에서 매우 중요 하다.
3낮은 수분 흡수
TLY-5 PCB의 최소한의 수분 흡수는 성능 저하로부터 보호합니다.이 특성은 특히 야외 응용 프로그램 또는 유연도 수준이 변동하는 환경에서 유용합니다..
4높은 구리 껍질 강도
TLY-5 PCB는 높은 구리 껍질 강도를 자랑하며 까다로운 응용 프로그램에서 내구성과 신뢰성을 보장합니다.이 특징은 기계적 스트레스 하에 전도성 층이 손상되지 않도록 보장하는 데 필수적입니다.
5균일 변압수
전면적으로 일관성 있는 변압기 상수는 예측 가능한 성능을 가능하게 합니다. 이는 신호 전송의 정밀성을 필요로 하는 애플리케이션에서 매우 중요합니다.
| TLY 전형적 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| DK 10GHz | IPC-650 25.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| 10GHz에서 Df | IPC-650 25.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 다이 일렉트릭 분해 | IPC-650 25.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 다이 일렉트릭 강도 | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | MOHMS/cm | 1010 | MOHMS/cm | 1010 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | MOHMS/cm | 1010 | MOHMS/cm | 109 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) | 모흐 | 108 | 모흐 | 108 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 (습기 후) | 모흐 | 108 | 모흐 | 108 |
| 플렉스 강도 (MD) | IPC-650 24.4 | PSI | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
| 플렉스 강도 (CD) | IPC-650 24.4 | PSI | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
| 껍질 껍질 껍질 껍질 | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 11 | N/mm | 1.96 |
| 껍질 강도 ((1온스.CL1 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 16 | N/mm | 2.86 |
| 껍질 강도 ((1온스..CV1 구리) | IPC-650 24.8 | 파운드/인치 | 17 | N/mm | 3.04 |
| 껍질 강도 | IPC-650 24.8 (온도가 높아진 후) | 파운드/인치 | 13 | N/mm | 2.32 |
| 영의 모듈 (Young's Modulus) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 x 103 |
| 포이슨 비율 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| 열전도성 | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
| 차원 안정성 (MD,10mil) | IPC-650 24.39 (평균 굽고 열압을 받은 후) | 밀스/인치 | -0.038 | -0.038 | |
| 차원 안정성 (CD,10mil) | IPC-650 24.39 (평균 굽고 열압을 받은 후) | 밀스/인치 | -0.031 | -0.031 | |
| 밀도 (특수 중력) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.19 | g/cm3 | 2.19 |
| CTE (X축) (25~260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 26 | ppm/°C | 26 |
| CTE (Y축) (25~260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 15 | ppm/°C | 15 |
| CTE (Z축) (25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 217 | ppm/°C | 217 |
| NASA Outgassing ((% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing ((% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| NASA Outgassing (나사 가스 배출) | 0.00 | 0.00 | |||
| UL-94 발화성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
건설 세부 사항
이 PCB는 고주파 애플리케이션의 요구를 충족하도록 특별히 설계된 2층 딱딱한 보드로 구성되어 있습니다.
건설:
구리층: 각 구리층은 35μm를 측정하여 우수한 전도성을 제공합니다.
코어 재료: TLY-5 코어는 0.762 mm (30 mil) 두께로 보드의 기계적 안정성에 기여합니다.
최소 흔적 및 구멍 크기: 보드는 최소 4/5 밀리 미터의 흔적 / 공간을 지원하고 최소 0.3mm의 구멍 크기를 지원하여 복잡한 디자인과 고밀도 레이아웃을 허용합니다.
두께와 무게: 완성 된 보드의 두께는 0.8mm이며, 외부 층에 구리 무게는 1 온스 (1.4 밀리) 이며, 크기에 타협하지 않고 적절한 전도성을 보장합니다.
품질 보장
출하 전에, 각 TLY-5 PCB는 기능성과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거칩니다. 이 엄격한 테스트 과정은 최고 산업 표준을 유지하는 데 중요합니다.
TLY-5 PCB의 응용
TLY-5 PCB는 다재다능하며 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 이상적입니다.
자동차 레이더: 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS) 에 필수적인 TLY-5 PCB는 정확한 탐지 및 탐색에 필요한 고주파 신호를 지원합니다.
위성 및 셀룰러 통신: 낮은 손실과 안정적인 특성으로 어려운 환경에서 작동하는 통신 장치에 적합합니다.
전력 증폭기: TLY-5 PCB는 높은 전력 수준을 처리하도록 설계되어 다양한 응용 분야에서 신호를 증폭하는 데 탁월한 선택입니다.
LNB, LNA 및 LNC: 이 구성 요소는 위성 기술에서 필수적이며 TLY-5 PCB는 신호 수신 및 처리에서 최적의 성능을 보장합니다.
항공우주 응용: 가볍고 안정적인 구조로 TLY-5 PCB는 성능과 신뢰성이 중요한 항공우주 전자 장치에 신뢰할 수있는 선택입니다.
Ka, E 및 W 대역 응용: TLY-5 PCB는 이러한 고주파 대역에서 효과적으로 작동하도록 설계되어 최첨단 통신 기술에 적합합니다.
결론
TLY-5 PCB는 인쇄 회로 보드 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다.그리고 뛰어난 다이 일렉트릭 성능, 다양한 산업에 걸쳐 고주파 애플리케이션에 대한 이상적인 솔루션입니다.TLY-5 PCB는 내일의 전자 요구에 대한 도전을 충족 할 준비가되어 있습니다..
신뢰할 수 있고 고성능 PCB 솔루션을 찾는 엔지니어와 제조업체에게는 TLY-5는 품질과 혁신에 대한 투자로 오늘날의 경쟁 환경에서 성공을 이끌 것입니다.
