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제품 소개타코닉 PCB

ISOCLAD 917 PCB 31mil 2층 임메이션 틴 회로판

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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ISOCLAD 917 PCB 31mil 2층 임메이션 틴 회로판

IsoClad 917 PCB 31mil 2-Layer Immesion Tin Circuit Board
IsoClad 917 PCB 31mil 2-Layer Immesion Tin Circuit Board IsoClad 917 PCB 31mil 2-Layer Immesion Tin Circuit Board

큰 이미지 :  ISOCLAD 917 PCB 31mil 2층 임메이션 틴 회로판

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1pcs
가격: USD9.99-99.99/PCS
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8~9 일
지불 조건: T/T
공급 능력: 5000PCS / 월
상세 제품 설명
소재: 이소크라드 917 레이어 총수: 2 층
PCB 사이즈: 91.17mm x 31.36mm=1PCS, +/- 0.15mm PCB 두께: 00.9mm
구리 중량: 1 온스 (1.4 밀리) 외층 표면 마감: 침적식 주석
강조하다:

2층 PCB

,

임메이션 틴 PCB

,

31 밀리 PCB

IsoClad 917 PCB는 로저스의 첨단 직무가 아닌 유리섬유 / PTFE 복합 재료로 설계되어 인쇄 회로 보드 기판으로 탁월한 성능을 제공합니다.2의 다이렉트릭 상수 (Dk).17 또는 220, IsoClad 917 라미네이트는 그 클래스에서 사용할 수있는 가장 낮은 변압수 상수 및 방출 인수를 달성하기 위해 비조직 유리 섬유의 낮은 비율을 사용합니다.이 독특한 구성이 적용의 유연성을 허용더 긴 무작위 섬유와 독자적인 제조 프로세스는 차원 안정성과 다이 일렉트릭 상수 균일성을 향상시킵니다.이소클래드 917을 경쟁사들과 구별하는 방법.

 

주요 특징

IsoClad 917는 10 GHz와 23°C에서 2.17 또는 2.20의 변전수와 같은 조건에서 0.0013의 소모 요인과 함께 인상적인 사양을 자랑합니다.다이 일렉트릭 상수의 온도 계수 (TcDK) 는 -157 ppm/°C입니다.-10°C~140°C의 온도 범위에서 안정성을 보장합니다.

 

라미네이트는 인치당 10 파운드 (10 파운드) 의 강한 껍질 강도를 보이고, 습도 흡수율은 0.04%에 불과합니다.Y축에서 47ppm/°C, 그리고 Z축에서 236 ppm/°C, IsoClad 917는 탁월한 차원 안정성을 보여줍니다. 또한, 그것은 다양한 응용 분야에서 안전을 보장하는 UL-94 V0 연화성 표준을 충족합니다.

 

재산 아이소클래드 917 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수 @ 10 GHz 2.17, 2.20 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
분산 요인 @ 10 GHz 0.0013 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
Er의 열 계수 (ppm/°C) -157 -10°C ~ +140°C IPC TM-650 2.5.5.5
조정
껍질 강도 (인치당 파운드) 10 열기 후 IPC TM-650 2.4.8
부피 저항성 (MΩ-cm) 1.5 x 1010 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
표면 저항성 (MΩ) 1.0 x 109 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
활 저항 (초) >180 D48/50 ASTM D-495
튼튼성 모듈 (kpsi) 133, 120 A, 23°C ASTM D-638
팽창 강도 (kpsi) 4.33.8 A, 23°C ASTM D-882
압축 모듈 (kpsi) 182 A, 23°C ASTM D-695
플렉서럴 모듈 (kpsi) 213 A, 23°C ASTM D-790
다이렉트릭 분해 (kv) >45 D48/50 ASTM D-149
밀도 (g/cm3) 2.23 A, 23°C ASTM D-792 방법 A
물 흡수율 (%) 0.04 E1/105 + D24/23 MIL-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
열의 계수   0°C ~ 100°C IPC TM-650 2.4.24
확장 (ppm/°C)   메틀러 3000
X축 46 열기계
Y축 47 분석기
Z축 236  
열전도 (W/mK) 0.263 100°C ASTM E-1225
배출가스   125°C, ≤10-6토르  
전체 질량 손실 (%) 0.02 최대 1.00%
수집된 휘발성 0.00 최대 0.10%
응축성 물질 (%)    
수증기 재구성 (%) 0.02  
가시성 콘덴세트 (±) 아니  
발화성 의 요구사항을 충족
UL94-V0
C48/23/50, E24/125 UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10

 

이점

IsoClad 917 PCB는 다음과 같은 수많은 장점을 제공합니다.

 

- 유연성과 성능을 향상시키기 위해 직무가 아닌 유리섬유 강화.
 

- 낮은 다이 일렉트릭 상수 및 매우 낮은 손실, 고 주파수 응용 프로그램에 이상적입니다.
 

- 낮은 수분 흡수 향상 신뢰성.
 

- 유리섬유와 비교했을 때 경직성이 낮아서 더 다재다능한 디자인을 허용합니다.
 

- X, Y, Z 방향에서 매우 동위성 특성을 가지고 있어 일관된 성능을 제공합니다.
 

- 다양한 주파수에서 안정적인 변압기, 안정적인 작동을 보장합니다.
 

- 정밀한 애플리케이션을 위한 개선된 차원 안정성

 

PCB 재료: 직물 없는 유리섬유/PTFE 복합재
명칭: 아이소클래드 917
다이렉트릭 상수: 2.17 또는 2.20 (10 GHz)
분산 요인 0.0013 (10 GHz)
계층 수: 단면, 이면, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
구리 무게: 1oz (35μm), 2oz (70μm)
다이렉트릭 두께 20밀리 (0.508mm), 31밀리 (0.787mm), 62밀리 (1.575mm)
PCB 크기: ≤400mm × 500mm
용접 마스크: 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 마감: ENIG (잠수 금), HASL, 잠수 은, 잠수 진, ENEPIG, OSP, Bare 구리, 순수한 금 접착 등

 

ISOCLAD 917 PCB 31mil 2층 임메이션 틴 회로판 0

 

사양

이 PCB 스택업은 2층 단단한 설계로 구성되어 있으며, 35μm의 구리 1층, 0.787 mm (31 mil) 의 IsoClad 917 코어, 또한 35μm의 구리 2층이 있습니다.

 

보드 크기는 91.17 mm x 31.36 mm이며, 허용 범위는 +/- 0.15 mm입니다. 최소 흔적 / 공간은 5/5 mils로 설정되며 최소 구멍 크기는 0.3 mm입니다.

 

완성된 보드의 두께는 0.9mm이며, 외부 층의 완성된 구리 무게는 1 온스 (1.4 밀리) 이다. 비아 접착 두께는 20μm이며, 표면 완화는 몰입 진이다.

 

이 PCB 는 상단 면 에 흰색 의 실크 스크린 이 있고, 하단 면 에는 없읍니다. 상단 면 은 초록색 의 용접 마스크 로 덮여 있으며, 하단 면 에는 용접 마스크 가 없습니다.각 PCB는 신뢰성을 보장하기 위해 운송 전에 100% 전기 테스트를 통과합니다..

 

표준 및 사용 가능성

IsoClad 917 PCB는 고품질 표준에 따라 제조되며, 아트워크 유형은 Gerber RS-274-X입니다. 신뢰성과 성능을 보장하는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수합니다.이 제품은 전 세계적으로 사용할 수 있습니다., 다양한 용도로 적합합니다.

 

전형적 사용법

IsoClad 917 PCB는 다음과 같은 다양한 응용 프로그램에 이상적입니다.

 

- 양형 안테나
- 스트라이프라인 및 마이크로 스트립 회로
- 안내 시스템
- 레이더 및 전자 시스템

ISOCLAD 917 PCB 31mil 2층 임메이션 틴 회로판 1

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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