|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
RF-10 PCB는 고성능 RF 애플리케이션을 위해 설계된 세라믹으로 채워진 PTFE와 직물 유리섬유의 첨단 복합체입니다. 높은 변압률과 낮은 소모 요인을 제공합니다.RF-10은 다층 회로에 대한 예외적인 차원 안정성 및 조작 용이성을 제공합니다.
주요 특징:
다이렉트릭 상수: 10GHz에서 10.2 ± 0.3
분산 요인: 10GHz에서 0.0025
높은 열전도: 0.85 W/mk (무장)
CTE: x 16 ppm/°C, y 20 ppm/°C, z 25 ppm/°C
낮은 수분 흡수: 0.08%
불화성 등급: V-0
이점:
RF 회로 크기의 감소에 대한 높은 DK
우수한 차원 안정성
엄격한 DK 허용도
높은 열 전도성
부드러운 구리에 강한 접착력
낮은 X, Y, Z 확장
우수한 가격과 성능 비율
| RF-10 전형적 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| Dk @ 10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 10.2 ± 03 | 10.2 ± 03 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK† (-55-150 °C) | IPC-650 25.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 껍질 강도 (1온스 RT 구리) | IPC-650 24.8 (연금) | 파운드/인 | 10 | N/mm | 1.7 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 | MOHm/cm | 6.0 x 107 | MOHm/cm | 6.0 x 107 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 | 모흐 | 1.0 x 108 | 모흐 | 1.0 x 108 |
| 융통력 (MD) | IPC-650-2.4.4 | PSI | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 굽기 강도 (CD) | IPC-650-2.4.4 | PSI | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 팽창 강도 (MD) | IPC-650-2.4.19 | PSI | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 팽창 강도 (CD) | IPC-650-2.4.19 | PSI | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (어치 후) | % (25 밀리-MD) | -0.0032 | % (25 밀리CD) | -0.0239 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (굽은 후) | % (25 밀리-MD) | -0.0215 | % (25 밀리CD) | -0.0529 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (스트레스 후) | % (25 밀리-MD) | -0.0301 | % (25 밀리CD) | -0.0653 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (어치 후) | % (60 밀리-MD) | -0.0027 | % (60 밀리 CD) | -0.0142 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (굽은 후) | % (60 밀리-MD) | -0.1500 | % (60 밀리 CD) | -0.0326 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (스트레스 후) | % (60 밀리-MD) | -0.0167 | % (60 밀리 CD) | -0.0377 |
| 밀도 (특수 중력) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
| 특정 열 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 열전도성 (무장) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE (X-Y 축) (50 ~ 150 °C) | IPC-650 24.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
| CTE (Z축) (50 ~ 150 °C) | IPC-650 24.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
| 불화성 등급 | 내부 | V-0 | V-0 | ||
이 PCB는 각 35μm (1oz) 두께를 측정하는 Copper_layer_1과 Copper_layer_2를 포함하는 정밀한 스택업 구성을 갖추고 있으며, RF-10 코어 계층을 25 mil (0.635mm) 로 샌드위치합니다.타자 크기가 163개.9mm x 104.9mm ± 0.15mm, PCB는 최적의 신호 무결성 및 부품 간격을 위해 최소 4/4 mil의 흔적 / 공간을 유지합니다.
기계적으로이 PCB는 최소 구멍 크기가 0.5mm이며 완성 된 보드 두께가 0.75mm이며 설치 중에 구조적 안정성과 유연성을 보장합니다.4 밀리) 로, 20μm의 접착 두께와 함께 효율적인 신호 전송과 계층 간의 안전한 상호 연결을 지원합니다.
그것은 더 나은 용접성 및 산화로부터의 보호를 위해 Immersion Tin로 마무리됩니다.녹색 톱 솔더 마스크는 환경 보호를 제공합니다.배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트는 품질과 설계 사양에 대한 준수, 다양한 응용 프로그램에서 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
이 PCB의 그림 형식은 산업 표준 Gerber RS-274-X 형식을 따르며 일반적인 설계 도구와 제조 프로세스와 호환성을 보장합니다.IPC 2급 품질 표준을 준수합니다., PCB는 제조 및 조립에 대한 엄격한 기준을 충족시켜 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
전 세계적으로 사용 가능한 RF-10 PCB는 고성능 RF 솔루션을 필요로하는 프로젝트 및 산업에 글로벌 접근성을 제공합니다.
응용 프로그램:
마이크로 스트립 패치 안테나
GPS 안테나
수동 부품 (필터, 결합기, 전력 분할기)
항공기 충돌 방지 시스템
위성 부품
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 PTFE 및 섬유 유리로 된 복합물 |
| 명칭: | RF-10 |
| 다이렉트릭 상수: | 10.2 |
| 분산 요인 | 00.0025 10GHz |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 25밀리 (0.635mm), 60밀리 (1.524mm), 125밀리 (3.175mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 비친 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP 등 |
|
|
| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
RF-10 PCB는 고성능 RF 애플리케이션을 위해 설계된 세라믹으로 채워진 PTFE와 직물 유리섬유의 첨단 복합체입니다. 높은 변압률과 낮은 소모 요인을 제공합니다.RF-10은 다층 회로에 대한 예외적인 차원 안정성 및 조작 용이성을 제공합니다.
주요 특징:
다이렉트릭 상수: 10GHz에서 10.2 ± 0.3
분산 요인: 10GHz에서 0.0025
높은 열전도: 0.85 W/mk (무장)
CTE: x 16 ppm/°C, y 20 ppm/°C, z 25 ppm/°C
낮은 수분 흡수: 0.08%
불화성 등급: V-0
이점:
RF 회로 크기의 감소에 대한 높은 DK
우수한 차원 안정성
엄격한 DK 허용도
높은 열 전도성
부드러운 구리에 강한 접착력
낮은 X, Y, Z 확장
우수한 가격과 성능 비율
| RF-10 전형적 값 | |||||
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 가치 | 단위 | 가치 |
| Dk @ 10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 10.2 ± 03 | 10.2 ± 03 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 25.5.5.1 모드 | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK† (-55-150 °C) | IPC-650 25.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| 수분 흡수 | IPC-650 26.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 껍질 강도 (1온스 RT 구리) | IPC-650 24.8 (연금) | 파운드/인 | 10 | N/mm | 1.7 |
| 부피 저항성 | IPC-650 25.17.1 | MOHm/cm | 6.0 x 107 | MOHm/cm | 6.0 x 107 |
| 표면 저항성 | IPC-650 25.17.1 | 모흐 | 1.0 x 108 | 모흐 | 1.0 x 108 |
| 융통력 (MD) | IPC-650-2.4.4 | PSI | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 굽기 강도 (CD) | IPC-650-2.4.4 | PSI | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 팽창 강도 (MD) | IPC-650-2.4.19 | PSI | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 팽창 강도 (CD) | IPC-650-2.4.19 | PSI | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (어치 후) | % (25 밀리-MD) | -0.0032 | % (25 밀리CD) | -0.0239 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (굽은 후) | % (25 밀리-MD) | -0.0215 | % (25 밀리CD) | -0.0529 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (스트레스 후) | % (25 밀리-MD) | -0.0301 | % (25 밀리CD) | -0.0653 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (어치 후) | % (60 밀리-MD) | -0.0027 | % (60 밀리 CD) | -0.0142 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (굽은 후) | % (60 밀리-MD) | -0.1500 | % (60 밀리 CD) | -0.0326 |
| 차원 안정성 | IPC-650 24.39 (스트레스 후) | % (60 밀리-MD) | -0.0167 | % (60 밀리 CD) | -0.0377 |
| 밀도 (특수 중력) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
| 특정 열 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 열전도성 (무장) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE (X-Y 축) (50 ~ 150 °C) | IPC-650 24.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
| CTE (Z축) (50 ~ 150 °C) | IPC-650 24.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
| 불화성 등급 | 내부 | V-0 | V-0 | ||
이 PCB는 각 35μm (1oz) 두께를 측정하는 Copper_layer_1과 Copper_layer_2를 포함하는 정밀한 스택업 구성을 갖추고 있으며, RF-10 코어 계층을 25 mil (0.635mm) 로 샌드위치합니다.타자 크기가 163개.9mm x 104.9mm ± 0.15mm, PCB는 최적의 신호 무결성 및 부품 간격을 위해 최소 4/4 mil의 흔적 / 공간을 유지합니다.
기계적으로이 PCB는 최소 구멍 크기가 0.5mm이며 완성 된 보드 두께가 0.75mm이며 설치 중에 구조적 안정성과 유연성을 보장합니다.4 밀리) 로, 20μm의 접착 두께와 함께 효율적인 신호 전송과 계층 간의 안전한 상호 연결을 지원합니다.
그것은 더 나은 용접성 및 산화로부터의 보호를 위해 Immersion Tin로 마무리됩니다.녹색 톱 솔더 마스크는 환경 보호를 제공합니다.배송 전에 엄격한 100% 전기 테스트는 품질과 설계 사양에 대한 준수, 다양한 응용 프로그램에서 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
이 PCB의 그림 형식은 산업 표준 Gerber RS-274-X 형식을 따르며 일반적인 설계 도구와 제조 프로세스와 호환성을 보장합니다.IPC 2급 품질 표준을 준수합니다., PCB는 제조 및 조립에 대한 엄격한 기준을 충족시켜 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.
전 세계적으로 사용 가능한 RF-10 PCB는 고성능 RF 솔루션을 필요로하는 프로젝트 및 산업에 글로벌 접근성을 제공합니다.
응용 프로그램:
마이크로 스트립 패치 안테나
GPS 안테나
수동 부품 (필터, 결합기, 전력 분할기)
항공기 충돌 방지 시스템
위성 부품
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 PTFE 및 섬유 유리로 된 복합물 |
| 명칭: | RF-10 |
| 다이렉트릭 상수: | 10.2 |
| 분산 요인 | 00.0025 10GHz |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 25밀리 (0.635mm), 60밀리 (1.524mm), 125밀리 (3.175mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 비친 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP 등 |
