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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
고주파 애플리케이션이 점점 더 중요해지고 있는 시대에, 신뢰성 있고 혁신적인 회로 보드 솔루션에 대한 수요는 그 어느 때보다 커졌습니다.로저스 RO4003C 고주파 PCB, RF 마이크로 웨이브 회로, 매칭 네트워크 및 제어 임피던스 전송 라인의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계 된 획기적인 제품입니다. 이 기사에서는 특징을 깊이 탐구합니다.혜택, 응용 프로그램 및 RO4003C PCB의 중요성, 고주파 전자계의 풍경을 변화시킬 가능성을 보여줍니다.
RO4003C를 이해: 회로 보드 재료의 새로운 시대
RO4003C는 독점적인 가조된 유리 강화 탄화수소/세라믹으로 만들어졌습니다.PTFE/조직 유리의 전기 성능 특성과 에포시/유리의 제조 가능성의 독특한 혼합을 나타냅니다.이 혁신적인 구조는 회로 제조에서 비용 효율성을 유지하면서 고 주파수 애플리케이션의 요구를 충족시키는 저손실 물질을 제공합니다.
RO4003C의 주요 특징
다이렉트릭 성능: RO4003C는 10 GHz에서 3.38 ± 0.05의 다이렉트릭 상수를 자랑하며 신호 왜곡을 최소화하고 전송 품질을 향상시킵니다.이는 특히 신호 무결성이 가장 중요한 애플리케이션에 유리합니다..
낮은 분산 요인: 10 GHz에서 0.0027 분산 요인으로, RO4003C는 효율적인 신호 전파를 보장합니다.기존 회로 보드 라미네이트가 부족한 고 주파수 환경에 이상적입니다..
열성 안정성: 이 PCB는 0.71 W/m/°K의 열전도와 280 °C를 초과하는 유리 전환 온도 (Tg) 를 보여줍니다.이러한 특성은 RO4003C가 성능을 손상시키지 않고 높은 작동 온도에 견딜 수 있습니다..
제어 된 열 팽창 계수 (CTE): 재료는 11 ppm/°C (X축) 및 14 ppm/°C (Y축) 의 값을 가진 구리와 일치하는 CTE를 갖추고 있습니다.이것은 구성 요소에 대한 최소한의 열 스트레스를 보장합니다., 하이브리드 설계의 신뢰성을 향상시킵니다.
낮은 수분 흡수율: 수분 흡수율은 0.06%에 불과하며 RO4003C는 시간이 지남에 따라 성능을 저하시킬 수있는 환경 요인에 저항합니다.
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.55 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 19650 ((2,850) 19450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 139(20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | 제1호 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 |
PCB 제작 및 사양
RO4003C의 이 4층 딱딱한 PCB 스택업은 고주파 애플리케이션에서 최적의 성능을 위해 세심하게 설계되었습니다.
판 크기: 65mm x 65mm ± 0.15mm
최소 추적/공간: 7/8 밀리, 고밀도 디자인을 허용합니다.
완성된 보드 두께: 4.8mm, 다양한 응용에 대한 견고성을 제공합니다.
표면 마감: ENEPIG, 용접성 및 부식 저항성을 향상시킵니다.
이 구조는 RO4003C가 첨단 전자 시스템의 요구 사항을 처리 할 수 있도록 잘 갖추어져 있음을 보장합니다.
신청서
RO4003C 고주파 PCB는 다음과 같은 광범위한 응용 프로그램에 이상적입니다.
상업용 항공용 광대역 안테나
마이크로 스트립 및 스트라이프라인 회로
밀리미터 파동 응용
레이더 시스템
가이드 시스템
포인트에서 포인트 디지털 라디오 안테나
사용 가능성
RO4003C 고주파 PCB는 전 세계적으로 사용할 수 있으며 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.이 PCB는 RF 마이크로파 회로와 일치 네트워크에 대한 고성능 솔루션을 찾는 엔지니어와 제조업체에 대한 신뢰할 수있는 선택입니다.
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| 모크: | 1pcs |
| 가격: | USD9.99-99.99/PCS |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8~9 일 |
| 지불 방법: | T/T |
| 공급 능력: | 5000PCS / 월 |
고주파 애플리케이션이 점점 더 중요해지고 있는 시대에, 신뢰성 있고 혁신적인 회로 보드 솔루션에 대한 수요는 그 어느 때보다 커졌습니다.로저스 RO4003C 고주파 PCB, RF 마이크로 웨이브 회로, 매칭 네트워크 및 제어 임피던스 전송 라인의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계 된 획기적인 제품입니다. 이 기사에서는 특징을 깊이 탐구합니다.혜택, 응용 프로그램 및 RO4003C PCB의 중요성, 고주파 전자계의 풍경을 변화시킬 가능성을 보여줍니다.
RO4003C를 이해: 회로 보드 재료의 새로운 시대
RO4003C는 독점적인 가조된 유리 강화 탄화수소/세라믹으로 만들어졌습니다.PTFE/조직 유리의 전기 성능 특성과 에포시/유리의 제조 가능성의 독특한 혼합을 나타냅니다.이 혁신적인 구조는 회로 제조에서 비용 효율성을 유지하면서 고 주파수 애플리케이션의 요구를 충족시키는 저손실 물질을 제공합니다.
RO4003C의 주요 특징
다이렉트릭 성능: RO4003C는 10 GHz에서 3.38 ± 0.05의 다이렉트릭 상수를 자랑하며 신호 왜곡을 최소화하고 전송 품질을 향상시킵니다.이는 특히 신호 무결성이 가장 중요한 애플리케이션에 유리합니다..
낮은 분산 요인: 10 GHz에서 0.0027 분산 요인으로, RO4003C는 효율적인 신호 전파를 보장합니다.기존 회로 보드 라미네이트가 부족한 고 주파수 환경에 이상적입니다..
열성 안정성: 이 PCB는 0.71 W/m/°K의 열전도와 280 °C를 초과하는 유리 전환 온도 (Tg) 를 보여줍니다.이러한 특성은 RO4003C가 성능을 손상시키지 않고 높은 작동 온도에 견딜 수 있습니다..
제어 된 열 팽창 계수 (CTE): 재료는 11 ppm/°C (X축) 및 14 ppm/°C (Y축) 의 값을 가진 구리와 일치하는 CTE를 갖추고 있습니다.이것은 구성 요소에 대한 최소한의 열 스트레스를 보장합니다., 하이브리드 설계의 신뢰성을 향상시킵니다.
낮은 수분 흡수율: 수분 흡수율은 0.06%에 불과하며 RO4003C는 시간이 지남에 따라 성능을 저하시킬 수있는 환경 요인에 저항합니다.
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.55 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 19650 ((2,850) 19450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 139(20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | 제1호 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 |
PCB 제작 및 사양
RO4003C의 이 4층 딱딱한 PCB 스택업은 고주파 애플리케이션에서 최적의 성능을 위해 세심하게 설계되었습니다.
판 크기: 65mm x 65mm ± 0.15mm
최소 추적/공간: 7/8 밀리, 고밀도 디자인을 허용합니다.
완성된 보드 두께: 4.8mm, 다양한 응용에 대한 견고성을 제공합니다.
표면 마감: ENEPIG, 용접성 및 부식 저항성을 향상시킵니다.
이 구조는 RO4003C가 첨단 전자 시스템의 요구 사항을 처리 할 수 있도록 잘 갖추어져 있음을 보장합니다.
신청서
RO4003C 고주파 PCB는 다음과 같은 광범위한 응용 프로그램에 이상적입니다.
상업용 항공용 광대역 안테나
마이크로 스트립 및 스트라이프라인 회로
밀리미터 파동 응용
레이더 시스템
가이드 시스템
포인트에서 포인트 디지털 라디오 안테나
사용 가능성
RO4003C 고주파 PCB는 전 세계적으로 사용할 수 있으며 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.이 PCB는 RF 마이크로파 회로와 일치 네트워크에 대한 고성능 솔루션을 찾는 엔지니어와 제조업체에 대한 신뢰할 수있는 선택입니다.
