M6 고속 PCB 저손실 다층 2mm 저항 회로판

우리는 5G 통신, 밀리미터파 레이더, 고속 서버,고성능 컴퓨팅 (HPC)그 예외적인 전기 및 열 특성으로 M6 라미네이트는 고 주파수 신호 전송에서 우수한 성능을 보장, 그것은 고급 전자 장치에 대한 이상적인 선택.

메그트론 6 (M6) 의 주요 특징
M6 라미네이트는 특유의 특성 조합으로 인해 시장에서 두드러지며, 고주파 및 고속 애플리케이션에 선호되는 재료입니다.그 특징 들 중 몇 가지 는 다음 과 같다:

1낮은 다이 일렉트릭 손실 (Df):

분산 요인: 1GHz/23°C에서 0.002, 13GHz에서 0.0037

최소 신호 손실을 보장하여 고주파 애플리케이션에 이상적입니다.

2. 안정적 다이 일렉트릭 상수 (Dk):

Dk: 1GHz/23°C에서 3.4, 13GHz에서 3.34

넓은 주파수 범위를 통해 신호 전송을 제공합니다.

3열 신뢰성:

높은 Tg 값: > 185°C (DSC 방법), 210°C (DMA 방법)

열분해 온도 (Td): 410°C (TGA 방법)

고온 조건에서 안정성을 보장하여 까다로운 환경에 적합합니다.

4낮은 CTE (열력 확장 계수):

X/Y 축: 16ppm/°C, Z 축: 45ppm/°C

열순환 중 왜곡이나 탈라미네이션의 위험을 줄여줍니다.

5FR-4과 호환성:

특별한 장비가 필요하지 않아 생산 비용을 절감하고 제조를 단순화합니다.

6RoHS 및 하로겐 없는 준수:

친환경 제조에 대한 세계 환경 표준을 충족합니다.

7불화성 등급: UL 94V-0

높은 온도와 높은 스트레스 환경에서 안전성과 신뢰성을 보장합니다.

16층 딱딱한 PCB 스택업 세부 정보
M6 라미네이트는 4층에서 30층의 다층 PCB 디자인을 지원하여 복잡한 회로 요구 사항에 적합합니다. 아래는 16층의 딱딱한 PCB 스택업의 예입니다.

구리층: 35μm (외부층), 17μm (내부층)

준비 재료: R-5670 ((G)

원자재: M6 R5775G (HVLP)

판 두께: 2.0mm

표면 마감: 전자기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG)

솔더 마스크: 녹색 (위와 아래)

실크스크린: 흰색 (위와 아래)

횡단 접착 두께: 25μm

최소한의 흔적/공간: 3/4 밀리

최소 구멍 크기: 0.2mm

임페던스 제어
M6 라미네이트는 고주파 애플리케이션에 정확한 임피던스 제어를 보장합니다.

단면 막 (single-ended impedance):

75Ω (L1, 11.8 mils, 참조층 4)

50Ω (L1/L16, 5.9 mils, 참조층 2/15)

차차 저항:

100Ω (L1, 5.9 mils/7.87 mils, 참조층 2)

100Ω (L10/L12, 3.94mls/5.9mls, 참조 계층 9/11/13)

PCB 제작 세부 사항
판 크기: 110 mm x 110 mm (±0.15 mm)

완성 된 구리 무게: 1 온스 (외부 층), 0.5 온스 / 1 온스 (내부 층)

충전 통: 0.2mm의 충전 통과 뚜??

전기 테스트: 100% 배송 전에 테스트

품질 표준: IPC-2급

전형적 사용법
메그트론 6 (M6) R-5775 라미네이트는 다음과 같은 산업에서 널리 사용됩니다.

5G 통신: 밀리미터파 안테나, AAU (활성 안테나 유닛) 의 RF 프론트 엔드.

자동차 전자제품: 77GHz 밀리미터파 레이더, ADAS (첨단 운전자 보조 시스템)

데이터 센터: 고속 서버 메인보드, 400G/800G 광 모듈 PCB.

항공우주: 위성 통신 및 레이더 시스템을 위한 고주파 회로 보드.

소비자 전자: Wi-Fi 6E/7 라우터, AR/VR 장치

왜 메그트론 6 (M6) PCB를 선택합니까?
높은 성능: 고 주파수 및 고속 애플리케이션에 최적화되었습니다.

비용 효율성: 전통적인 FR-4 처리 기술과 호환됩니다.

신뢰성: 열 및 전기적 특성 이 훌륭 한 것 으로 인해 장기적 안정성 이 보장 된다.

전 세계 사용 가능: 전 세계 배송 준비

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