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| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 백+상자 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 한 달에 5000pc |
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 계층 수 | 2층 딱딱한 PCB |
| 기본 재료 | 아스트라 MT77 |
| 보드 크기 | 48.5mm x 43.3mm (1개), 허용값 ±0.15mm |
| 완성된 보드 두께 | 0.33mm |
| 완성 된 구리 무게 | 1온스 (1.4 밀리 / 35μm) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 최소 추적/공간 | 4 밀리 / 4 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.2mm |
| 비아 | 총 21개 (블라인드 비아 없이) |
| 표면 마감 | 잠수 금 |
| 실크 스크린 | 위쪽: 하얀색; 아래쪽: 안 |
| 용접 마스크 | 위쪽: 녹색; 아래쪽: 녹색 |
| 품질 보장 | 100% 운송 전 전기 테스트 |
| 승인 된 표준 | IPC-클래스-2 |
| 사용 가능성 | 전 세계 |
| 계층 순서 | 레이어 타입 | 사양 | 두께 |
|---|---|---|---|
| 1 | 구리층 (위쪽 - L1) | 구리층1 | 35μm (1oz) |
| 2 | 기본 재료 | 아스트라 MT77 | 0.254mm (10mil) |
| 3 | 구리층 (아래쪽 - L2) | 구리층2 | 35μm (1oz) |
| 재산 | 사양 |
|---|---|
| 다이 일렉트릭 상수 (Dk) | 3.0 (2GHz/23°C; 10GHz/23°C) |
| 분산 요인 (Df) | 0.0017 (2GHz; 10GHz) |
| 껍질 강도 (1온스 구리) | 50.7파운드/인치 |
| 수분 흡수 | 00.1% |
| 열 확장 계수 (CTE) | X축: 12ppm/°C; Y축: 12ppm/°C; Z축: 250-350ppm/°C |
| 유리 전환 온도 (Tg) | 200°C (DSC 방법) |
| 불화성 등급 | UL 94-V0 |
| 프로세스 호환성 | 납 없는 호환성 |
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| 모크: | 1개 |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 백+상자 |
| 배달 기간: | 8-9 근무일 |
| 지불 방법: | 티/티 |
| 공급 능력: | 한 달에 5000pc |
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 계층 수 | 2층 딱딱한 PCB |
| 기본 재료 | 아스트라 MT77 |
| 보드 크기 | 48.5mm x 43.3mm (1개), 허용값 ±0.15mm |
| 완성된 보드 두께 | 0.33mm |
| 완성 된 구리 무게 | 1온스 (1.4 밀리 / 35μm) |
| 접착 두께를 통해 | 20μm |
| 최소 추적/공간 | 4 밀리 / 4 밀리 |
| 최소 구멍 크기 | 00.2mm |
| 비아 | 총 21개 (블라인드 비아 없이) |
| 표면 마감 | 잠수 금 |
| 실크 스크린 | 위쪽: 하얀색; 아래쪽: 안 |
| 용접 마스크 | 위쪽: 녹색; 아래쪽: 녹색 |
| 품질 보장 | 100% 운송 전 전기 테스트 |
| 승인 된 표준 | IPC-클래스-2 |
| 사용 가능성 | 전 세계 |
| 계층 순서 | 레이어 타입 | 사양 | 두께 |
|---|---|---|---|
| 1 | 구리층 (위쪽 - L1) | 구리층1 | 35μm (1oz) |
| 2 | 기본 재료 | 아스트라 MT77 | 0.254mm (10mil) |
| 3 | 구리층 (아래쪽 - L2) | 구리층2 | 35μm (1oz) |
| 재산 | 사양 |
|---|---|
| 다이 일렉트릭 상수 (Dk) | 3.0 (2GHz/23°C; 10GHz/23°C) |
| 분산 요인 (Df) | 0.0017 (2GHz; 10GHz) |
| 껍질 강도 (1온스 구리) | 50.7파운드/인치 |
| 수분 흡수 | 00.1% |
| 열 확장 계수 (CTE) | X축: 12ppm/°C; Y축: 12ppm/°C; Z축: 250-350ppm/°C |
| 유리 전환 온도 (Tg) | 200°C (DSC 방법) |
| 불화성 등급 | UL 94-V0 |
| 프로세스 호환성 | 납 없는 호환성 |
