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제품 상세 정보:
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| 부품 번호: | CuClad 250 | 라미네이트 두께: | 0.254mm 0.508mm 0.787mm 1.575mm |
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| 라미네이트 크기: | 18''X12''(457X305)18''X 24''(475 X 610mm) | 구리 무게: | 0.5OZ(0.018MM), 1OZ(0.035mm); |
| 강조하다: | CuClad 250 PCB 기판 시트,구리 클래드 라미네이트 PCB 재료,구리층이 있는 PCB 기판 |
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CuClad 250 라미네이트는 고성능 인쇄 회로 보드 (PCB) 기판으로 배치하도록 설계된 유리 섬유로 강화 된 PTFE 복합 재료입니다.유리섬유와 PTFE의 비율을 정밀하게 캘리브레이션하여, CuClad 250는 매우 낮은 다이 일렉트릭 상수 (Er) 와 손실 접착력을 가진 등급을 포함하는 다재다능한 제품 포트폴리오를 제공합니다.고도로 강화 된 변형으로 확장 된 차원 안정성을 위해 최적화.
The woven fiberglass reinforcement integral to all CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constant로저스 (Rogers) 가 PTFE로 코팅된 유리섬유 천을 위한 엄격한 공정 통제와 일관성은 사용 가능한 Er 값의 더 넓은 스펙트럼을 가능하게 합니다.또한 비교 가능한 비 직물 유리 섬유로 강화 된 대안보다 개선 된 변압 일정한 균일성을 가진 라미네이트를 생산합니다.이 주요 성능 특성은 CuClad 라미네이트를 RF 필터, 큐플러 및 저소음 증폭기 (LNA) 에 대한 고부가가치 솔루션으로 배치합니다.
CuClad 라미네이트의 결정적인 특징은 PTFE로 코팅된 유리섬유 층의 교대 층이 서로 90°로 지향되어 있다는 점입니다.이 독점 설계는 XY 평면에서 진정한 전기 및 기계적 동역성을 제공합니다. CuClad 라미네이트에 독점적인 독특한 성능 특성, 시장에 있는 다른 직물 또는 직물 아닌 유리섬유로 강화된 PTFE 라미네이트와 비교할 수 없습니다.이 예외적인 이조트로피 수준은 단계 배열 안테나 애플리케이션을 요구하는 데 중요한 것으로 설계자들에 의해 검증되었습니다..
다이렉트릭 상수 (Er) 범위는 2.402입니다.60, CuClad 250은 기존 PCB 기판에 가까운 기계 성능을 달성하기 위해 유리 섬유와 PTFE 비율이 더 높습니다.추가 핵심 이점은 모든 축을 통해 향상 된 차원 안정성 및 감소 된 열 확장이 포함됩니다.고 비판성 성능의 응용 프로그램에서 CuClad 제품은 LX 시험 등급으로 지정 될 수 있습니다.이 명칭은 각 장의 개별 테스트를 보장합니다.정식 시험 보고서를 주문에 포함하고LX 등급 제품은 각 장의 한 부분이 성능을 검증하기 위해 파괴적 테스트를 위해 사용되기 때문에 프리미엄 가격 포인트를 가지고 있습니다.
특징 및 이점
전형적 사용법
| 속성 | 시험 방법 | 조건 | 큐클라드 250 |
| 다이렉트릭 상수 @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.40 대 255 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.40 대 260 |
| 분산 요인 @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0017 |
| Er의 열 계수 (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 (조정) | -10°C ~ +140°C | -153 |
| 껍질 강도 (인치당 파운드) | IPC TM-650 2.4.8 | 열 스트레스 후 | 14 |
| 부피 저항성 (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 8.0 x 109 |
| 표면 저항성 (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 1.5 x 108 |
| 활 저항 (초) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| 튼튼성 모듈 (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 725, 572 |
| 팽창 강도 (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 26.020년5 |
| 압축 모듈 (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 342 |
| 플렉서럴 모듈 (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 456 |
| 다이렉트릭 분해 (kV) | ASTM D-149 | D48/50 | >45 |
| 특수 중력 (g/cm3) | ASTM D-792 (방법 A) | A, 23°C | 2.31 |
| 물 흡수율 (%) | MIL-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.03 |
| 열 확장 계수 (ppm/°C) | IPC TM-650 2.4.24Mettler 3000 열역학 분석기 | 0°C ~ 100°C | X축: 18 |
| Y축: 28 | Y축: 24 | Y축: 19 | |
| Z축: 246 | Z축: 194 | Z축: 177 | |
| 열전도 (W/mK) | ASTM E-1225 | 100°C | 0.25 |
| 배출가스 요구 사항 | 125°C, ≤10−6 토르; NASA SP-R-0022A | - | |
| 전체 질량 손실 (%) | NASA SP-R-0022A (최고 1.00%) | 125°C, ≤10−6 토르 | 0.01 |
| 수집된 휘발성 응축물 (%) | NASA SP-R-0022A (최대 0.10%) | 125°C, ≤10−6 토르 | 0.00 |
| 수증기 재구성 (%) | NASA SP-R-0022A | 125°C, ≤10−6 토르 | 0.00 |
| 가시성 콘덴세트 (±) | NASA SP-R-0022A | 125°C, ≤10−6 토르 | 아니 |
| 발화성 | UL 94 수직 화상; IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | UL94-V0의 요구 사항을 충족합니다. |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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