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RF-35TC 0.8mm RF PCB 보드

RF-35TC 0.8mm RF PCB 보드

모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-026.V1.0
원료:
RF-35TC
레이어 총수:
2개의 층
PCB 사이즈:
90 X 45mm=1PCS
PCB 두께:
0.8 밀리미터
솔더 마스크:
녹색
실크 스트린:
하얀색
구리 중량:
1oZ
표면 마감:
ENIG
강조하다:

0.8 밀리미터 RF PCB Board

,

1oz RF PCB 보드

제품 설명

 

타코닉 고주파 PCB토대로RF-35TC 30밀리 0.762mm블랙 솔더 마스크안테나용

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

 

RF-35TC는 타코닉 회사의 고주파 재료의 일종이다. 높은 열전도와 함께 "최고의 클래스" 낮은 분산 인자를 제공합니다. This material is best suited for high power applications where every 1/10th of a dB is critical and the PCB substrate is expected to diffuse heat away from both transmission lines and surface mount components such as transistors.

 

RF-35TC는 PTFE 기반의, 세라믹으로 채워진 유리섬유 기판입니다.노란색 또는 합성 고무 (화수화물) 경쟁자와 마찬가지로 변압상수 및 소모 요인 상승 추세를 나타냅니다..

 

이 라미네이트는 3.50의 낮은 다이 일렉트릭 상수 값을 가지고 있으며 0의 극히 낮은 Df를 가지고 있습니다.0011그것은 높은 열 전도성과 낮은 프로파일 구리와 결합을 매우 잘하여 추가 삽입 손실을 줄입니다.

 

안테나, 위성, 필터, 커플러, 그리고 전력 증폭기들은 RF-35TC 라미네이트가 완벽하게 적합하다고 생각합니다.

 

PCB 사양

PCB 크기 90 x 45mm=1PCS
보드 타입 2면 PCB
계층 수 2층
표면 장착 부품
구멍 구성 요소 를 통해
레이어 스택 구리 ------- 35um ((1 온스) + 판 TOP 층
RF-35TC 0.762mm
구리 ------- 35um ((1oz) + 판 BOT 레이어
기술  
최소한의 흔적과 공간: 4 밀리 / 5 밀리
최소 / 최대 구멍: 0.4mm / 5.5mm
다른 구멍의 수: 9
굴착 구멍 수: 21
밀링된 슬롯의 수: 1
내부 절단자 수: 1
임페던스 제어: 아니
골드 손가락 번호: 0
보드 소재  
유리 에포시: RF-35TC 0.762mm
최종 포일 외부: 10.5온스
최종 포일 내부: 제1호
PCB의 최종 높이: 0.8mm ±0.1
접착 및 코팅  
표면 마감 ENIG
용접 마스크는 다음을 적용합니다. 최고, 12마이크론 최소
솔더 마스크 색상: 녹색, PSR-2000GT600D, 타이요 공급.
용접 마스크 종류: LPSM
컨투어/컷 로팅
표기  
컴포넌트 레전드의 측면 TOP
부품 레전드 색상 흰색, IJR-4000 MW300, 타이요 브랜드
제조업체의 이름 또는 로고: 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역
VIA 구멍 (PTH) 을 뚫고 덮고, 최소 크기는 0.4mm입니다.
발화성 등급 UL 94-V0 승인 MIN
차원 허용  
오프라인 차원: 0.0059"
판 접착: 0.0029"
굴착 용도: 0.002"
테스트 100% 전기 테스트 배송 전
제공 될 예술 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 영역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

RF-35TC 0.8mm RF PCB 보드 0

 

RF-35TC의 데이터 시트

RF-35TC의 전형적인 값
재산 시험 방법 단위 가치 단위 가치
DK @10 GHz IPC-650 25.5.5.1 (변경)   3.5   3.5
Tck ((-30 ~ 120°C) IPC-650 25.5.5.1 (변경) ppm 24 ppm 24
Df @10 GHz IPC-650 25.5.5.1 (변경)   0.0011   0.0011
다이 일렉트릭 분해 IPC-650 25.6 (비행기에서, 기름에 두 개의 핀) kV 56.7 kV 56.7
다이 일렉트릭 강도 ASTM D 149 (평면으로) V/mil 570 V/mm 22,441
활 저항 IPC-650 25.1 2초 304 2초 304
수분 흡수 IPC-650 26.2.1 % 0.05 % 0.05
융통력 (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 PSI 12,900 N/mm2 88.94
플렉서력 (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 PSI 11,700 N/mm2 80.67
튼튼성 (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 PSI 9,020 N/mm2 62.19
튼튼성 (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 PSI 7,740 N/mm2 53.37
브레이크 (MD) 에 있는 길쭉함 ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.89 N/mm 1.89
틈에 있는 길쭉함 ((CD)) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.7 % 1.7
영의 모듈 (Young's Modulus) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 PSI 667,000 N/mm2 4,599
영의 모듈 (Young's Modulus) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 PSI 637,000 N/mm2 4,392
포이슨 비율 (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.18   0.18
포이슨 비율 (Poisson's Ratio) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.23   0.18
압축 모듈 ASTM D 695 ((23°C) PSI 560,000 N/mm2 3,861
융통력 (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 PSI 1.46 x 106 N/mm2 10,309
플렉서력 (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 PSI 1.50 x 106 N/mm2 10,076
껍질 강도 ((1⁄2 온스.CVH) IPC-650 24.8 (열압) 파운드/인치 7 g/cm3 1.25
열전도성 (무장)125°C) ASTM F433 (보호된 열 흐름) W/mK 0.6 W/mK 0.6
열전도 (C1/C1)125°C) ASTM F433 (보호된 열 흐름) W/mK 0.92 W/mK 0.92
열전도 (CH/CH)125°C) ASTM F433 (보호된 열 흐름) W/mK 0.87 W/mK 0.87
차원 안정성 (MD) IPC-650-2.40.39초5.4 (에치 후) 밀스/인 0.23 mm/M 0.23
차원 안정성 (CD) IPC-650-2.40.39초5.4 (에치 후) 밀스/인 0.64 mm/M 0.64
차원 안정성 (MD) IPC-650-2.40.39초5.5 (열압) 밀스/인 -0.04 mm/M -0.04
차원 안정성 (CD) IPC-650-2.40.39초5.5 (열압) 밀스/인 0.46 mm/M 0.46
표면 저항성 IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) 모흐 8.33 x 107 모흐 8.33 x 107
표면 저항성 IPC-650 25.17.1 (습기 후) 모흐 6.42 x 107 모흐 6.42 x 107
부피 저항성 IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) MOHMS/cm 5.19 x 108 MOHMS/cm 5.19 x 108
부피 저항성 IPC-650 25.17.1 (습기 후) MOHMS/cm 2.91 × 108 MOHMS/cm 2.91 × 108
CTE (X축) (25-260)°C) IPC-650 24.41/ASTM D 3386 ppm/°C 11 ppm/°C 11
CTE (Y축) (25-260)°C) IPC-650 24.41/ASTM D 3386 ppm/°C 13 ppm/°C 13
CTE (Z축) (25-260)°C) IPC-650 24.41/ASTM D 3386 ppm/°C 34 ppm/°C 34
밀도 ASTM D 792 g/cm3 2.35 g/cm3 2.35
단단함 ASTM D 2240 (해안 D)   79.1   79.1
분기 (MD) 에서 스트레인 ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.014 % 0.014
쉴 때 긴장 (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.013 % 0.013
특정 열 ASTM E 1269-05,E 967-08,E 968-02 j/(g°C) 0.94 j/(g°C) 0.94
Td(2% 체중 감량) IPC-650 24.24.6/TGA oF 788 °C 420
Td(5% 체중 감량) IPC-650 24.24.6/TGA oF 817 °C 436

 

RF-35TC 0.8mm RF PCB 보드 1

 

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제품 세부 정보
RF-35TC 0.8mm RF PCB 보드
모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-026.V1.0
원료:
RF-35TC
레이어 총수:
2개의 층
PCB 사이즈:
90 X 45mm=1PCS
PCB 두께:
0.8 밀리미터
솔더 마스크:
녹색
실크 스트린:
하얀색
구리 중량:
1oZ
표면 마감:
ENIG
최소 주문 수량:
1 PC
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 작업 일
지불 조건:
전신환
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

0.8 밀리미터 RF PCB Board

,

1oz RF PCB 보드

제품 설명

 

타코닉 고주파 PCB토대로RF-35TC 30밀리 0.762mm블랙 솔더 마스크안테나용

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

 

RF-35TC는 타코닉 회사의 고주파 재료의 일종이다. 높은 열전도와 함께 "최고의 클래스" 낮은 분산 인자를 제공합니다. This material is best suited for high power applications where every 1/10th of a dB is critical and the PCB substrate is expected to diffuse heat away from both transmission lines and surface mount components such as transistors.

 

RF-35TC는 PTFE 기반의, 세라믹으로 채워진 유리섬유 기판입니다.노란색 또는 합성 고무 (화수화물) 경쟁자와 마찬가지로 변압상수 및 소모 요인 상승 추세를 나타냅니다..

 

이 라미네이트는 3.50의 낮은 다이 일렉트릭 상수 값을 가지고 있으며 0의 극히 낮은 Df를 가지고 있습니다.0011그것은 높은 열 전도성과 낮은 프로파일 구리와 결합을 매우 잘하여 추가 삽입 손실을 줄입니다.

 

안테나, 위성, 필터, 커플러, 그리고 전력 증폭기들은 RF-35TC 라미네이트가 완벽하게 적합하다고 생각합니다.

 

PCB 사양

PCB 크기 90 x 45mm=1PCS
보드 타입 2면 PCB
계층 수 2층
표면 장착 부품
구멍 구성 요소 를 통해
레이어 스택 구리 ------- 35um ((1 온스) + 판 TOP 층
RF-35TC 0.762mm
구리 ------- 35um ((1oz) + 판 BOT 레이어
기술  
최소한의 흔적과 공간: 4 밀리 / 5 밀리
최소 / 최대 구멍: 0.4mm / 5.5mm
다른 구멍의 수: 9
굴착 구멍 수: 21
밀링된 슬롯의 수: 1
내부 절단자 수: 1
임페던스 제어: 아니
골드 손가락 번호: 0
보드 소재  
유리 에포시: RF-35TC 0.762mm
최종 포일 외부: 10.5온스
최종 포일 내부: 제1호
PCB의 최종 높이: 0.8mm ±0.1
접착 및 코팅  
표면 마감 ENIG
용접 마스크는 다음을 적용합니다. 최고, 12마이크론 최소
솔더 마스크 색상: 녹색, PSR-2000GT600D, 타이요 공급.
용접 마스크 종류: LPSM
컨투어/컷 로팅
표기  
컴포넌트 레전드의 측면 TOP
부품 레전드 색상 흰색, IJR-4000 MW300, 타이요 브랜드
제조업체의 이름 또는 로고: 보드에 표시된 지휘자와 다리 자유 영역
VIA 구멍 (PTH) 을 뚫고 덮고, 최소 크기는 0.4mm입니다.
발화성 등급 UL 94-V0 승인 MIN
차원 허용  
오프라인 차원: 0.0059"
판 접착: 0.0029"
굴착 용도: 0.002"
테스트 100% 전기 테스트 배송 전
제공 될 예술 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 영역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

RF-35TC 0.8mm RF PCB 보드 0

 

RF-35TC의 데이터 시트

RF-35TC의 전형적인 값
재산 시험 방법 단위 가치 단위 가치
DK @10 GHz IPC-650 25.5.5.1 (변경)   3.5   3.5
Tck ((-30 ~ 120°C) IPC-650 25.5.5.1 (변경) ppm 24 ppm 24
Df @10 GHz IPC-650 25.5.5.1 (변경)   0.0011   0.0011
다이 일렉트릭 분해 IPC-650 25.6 (비행기에서, 기름에 두 개의 핀) kV 56.7 kV 56.7
다이 일렉트릭 강도 ASTM D 149 (평면으로) V/mil 570 V/mm 22,441
활 저항 IPC-650 25.1 2초 304 2초 304
수분 흡수 IPC-650 26.2.1 % 0.05 % 0.05
융통력 (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 PSI 12,900 N/mm2 88.94
플렉서력 (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 PSI 11,700 N/mm2 80.67
튼튼성 (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 PSI 9,020 N/mm2 62.19
튼튼성 (CD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 PSI 7,740 N/mm2 53.37
브레이크 (MD) 에 있는 길쭉함 ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.89 N/mm 1.89
틈에 있는 길쭉함 ((CD)) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 % 1.7 % 1.7
영의 모듈 (Young's Modulus) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 PSI 667,000 N/mm2 4,599
영의 모듈 (Young's Modulus) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 PSI 637,000 N/mm2 4,392
포이슨 비율 (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.18   0.18
포이슨 비율 (Poisson's Ratio) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.23   0.18
압축 모듈 ASTM D 695 ((23°C) PSI 560,000 N/mm2 3,861
융통력 (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 PSI 1.46 x 106 N/mm2 10,309
플렉서력 (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 PSI 1.50 x 106 N/mm2 10,076
껍질 강도 ((1⁄2 온스.CVH) IPC-650 24.8 (열압) 파운드/인치 7 g/cm3 1.25
열전도성 (무장)125°C) ASTM F433 (보호된 열 흐름) W/mK 0.6 W/mK 0.6
열전도 (C1/C1)125°C) ASTM F433 (보호된 열 흐름) W/mK 0.92 W/mK 0.92
열전도 (CH/CH)125°C) ASTM F433 (보호된 열 흐름) W/mK 0.87 W/mK 0.87
차원 안정성 (MD) IPC-650-2.40.39초5.4 (에치 후) 밀스/인 0.23 mm/M 0.23
차원 안정성 (CD) IPC-650-2.40.39초5.4 (에치 후) 밀스/인 0.64 mm/M 0.64
차원 안정성 (MD) IPC-650-2.40.39초5.5 (열압) 밀스/인 -0.04 mm/M -0.04
차원 안정성 (CD) IPC-650-2.40.39초5.5 (열압) 밀스/인 0.46 mm/M 0.46
표면 저항성 IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) 모흐 8.33 x 107 모흐 8.33 x 107
표면 저항성 IPC-650 25.17.1 (습기 후) 모흐 6.42 x 107 모흐 6.42 x 107
부피 저항성 IPC-650 25.17.1 (온도가 높아진 후) MOHMS/cm 5.19 x 108 MOHMS/cm 5.19 x 108
부피 저항성 IPC-650 25.17.1 (습기 후) MOHMS/cm 2.91 × 108 MOHMS/cm 2.91 × 108
CTE (X축) (25-260)°C) IPC-650 24.41/ASTM D 3386 ppm/°C 11 ppm/°C 11
CTE (Y축) (25-260)°C) IPC-650 24.41/ASTM D 3386 ppm/°C 13 ppm/°C 13
CTE (Z축) (25-260)°C) IPC-650 24.41/ASTM D 3386 ppm/°C 34 ppm/°C 34
밀도 ASTM D 792 g/cm3 2.35 g/cm3 2.35
단단함 ASTM D 2240 (해안 D)   79.1   79.1
분기 (MD) 에서 스트레인 ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.014 % 0.014
쉴 때 긴장 (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 % 0.013 % 0.013
특정 열 ASTM E 1269-05,E 967-08,E 968-02 j/(g°C) 0.94 j/(g°C) 0.94
Td(2% 체중 감량) IPC-650 24.24.6/TGA oF 788 °C 420
Td(5% 체중 감량) IPC-650 24.24.6/TGA oF 817 °C 436

 

RF-35TC 0.8mm RF PCB 보드 1

 

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