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연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다

연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다

모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-336.V1.0
기재:
Polyimide
레이어 총수:
단 하나 측
Pcb 간격:
0.15 밀리미터 ±0.05
PCB 사이즈:
75 X 26mm=1PCS
커버레이:
노랑
실크 스트린:
부정
구리 중량:
1OZ
표면가공도:
침수 금
강조하다:

연결 스트립 유연 인쇄 회로

,

폴리마이드 FPC

,

잠수 금 FPC

제품 설명

 

Flexible Printed Circuit (FPC) Built on Polyimide with Immersion Gold and Stiffener for Connection Strip #FPC Manufacturing

(Flexible printed circuits are custom-made products, the picture and parameters shown are just for reference)

 

Specifications

PCB SIZE 75 x 26mm=1PCS
Base Material: Polyimide
Number of Layers Double sided PCB
SMT YES
Through Hole Components no
LAYER STACKUP Copper ------- 35um(1oz)
Adhesive
Polyimide
Adhesive
Copper ------- 35um(1oz)
Minimum Trace and Space: 4mil/4mil
Minimum / Maximum Holes: 0.3mm/ 0.3mm
Final foil external: 1oz
Final foil internal: 0oz
Final height of PCB: 0.15mm ±0.05
Surface Finish immersion gold
Solder Mask Apply To: TOP, Bottom
Solder Mask Color: Yellow Coverlay
CONTOUR/CUTTING Punching
Stiffener: FR-4 on back of Gold finger area
Side of Component Legend NO
Colour of Component Legend NO
VIA Plated Through Hole(PTH)
FLAMIBILITY RATING UL 94-V0 Approval MIN.
TEST 100% Electrical Test prior shipment
TYPE OF ARTWORK TO BE SUPPLIED email file, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
SERVICE AREA Worldwide, Globally.

 

연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다 0연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다 1

 

Bicheng Flexible Printed Circuit Capability 2019
No. Specifications Capabilities
1 Board Type Single layer, Doulbe layer, Multilayer, Rigid-Flex
2 Base Material PI, PET
3 Copper Weight 0.5oz, 1oz, 2oz
4 LED Maximum Size 250 x 5000mm
5 General Maximum Size 250 x 2000mm
6 Board Thickness 0.03mm-3.0mm
7 Thickness Tolerance ±0.03mm
8 Mininum Drill Hole 0.05mm
9 Maximum Drill Hole 6.5mm
10 Tolerance of Drill Hole ±0.025mm
11 Thickness of Hole Wall ≧ 8 um
12 Minimum Track/Gap of Single Layer Board 0.025/0.03mm
13 Minimum Track/Gap of Double Layer and Multilayer Board 0.03/0.040mm
14 Etching Tolerance ±0.02mm
15 Minimum Width of Silk Legend ≧ 0.125mm
16 Minimum Heigh of Silk Legend ≧0.75mm
17 Distance from Legend to Pad ≧0.15mm
18 Distance from Opening Solder Mask of Drill Coverlay to Track ≧0.03mm
19 Distance from Opening Solder Mask of Punching Coverlay to Track ≧0.03mm
20 Thickness of Immersion Nickel 100-300u"
21 Thickness of Immersion Gold 1-3u"
22 Thicnkess of Immersion Tin 150-400u"
23 Minimum Electrical Testing Pad 0.2mm
24 Minimum Tolerance of Outline(Normal Steel Mould Punch) ±0.1mm
25 Minimum Tolerance of Outline (Precision Steel Mould Punch) ±0.05mm
26 Mininum Radius of Bevel Angle (Outline) 0.2mm
27 Stiffner Material PI, FR-4, 3M Adhesive, PET, Steel Sheet
28 RoHs Yes
29 Solder Mask Colour Yellow, White, Black, Green

 

연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다 2연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다 3

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제품 세부 정보
연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다
모크: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
표준 포장: 진공 bags+Cartons
배달 기간: 8-9 작업 일
지불 방법: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
자세한 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Bicheng
인증
UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호
BIC-336.V1.0
기재:
Polyimide
레이어 총수:
단 하나 측
Pcb 간격:
0.15 밀리미터 ±0.05
PCB 사이즈:
75 X 26mm=1PCS
커버레이:
노랑
실크 스트린:
부정
구리 중량:
1OZ
표면가공도:
침수 금
최소 주문 수량:
1 PC
가격:
USD9.99-99.99
포장 세부 사항:
진공 bags+Cartons
배달 시간:
8-9 작업 일
지불 조건:
전신환
공급 능력:
달 당 5000 PC
강조하다

연결 스트립 유연 인쇄 회로

,

폴리마이드 FPC

,

잠수 금 FPC

제품 설명

 

Flexible Printed Circuit (FPC) Built on Polyimide with Immersion Gold and Stiffener for Connection Strip #FPC Manufacturing

(Flexible printed circuits are custom-made products, the picture and parameters shown are just for reference)

 

Specifications

PCB SIZE 75 x 26mm=1PCS
Base Material: Polyimide
Number of Layers Double sided PCB
SMT YES
Through Hole Components no
LAYER STACKUP Copper ------- 35um(1oz)
Adhesive
Polyimide
Adhesive
Copper ------- 35um(1oz)
Minimum Trace and Space: 4mil/4mil
Minimum / Maximum Holes: 0.3mm/ 0.3mm
Final foil external: 1oz
Final foil internal: 0oz
Final height of PCB: 0.15mm ±0.05
Surface Finish immersion gold
Solder Mask Apply To: TOP, Bottom
Solder Mask Color: Yellow Coverlay
CONTOUR/CUTTING Punching
Stiffener: FR-4 on back of Gold finger area
Side of Component Legend NO
Colour of Component Legend NO
VIA Plated Through Hole(PTH)
FLAMIBILITY RATING UL 94-V0 Approval MIN.
TEST 100% Electrical Test prior shipment
TYPE OF ARTWORK TO BE SUPPLIED email file, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
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연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다 0연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다 1

 

Bicheng Flexible Printed Circuit Capability 2019
No. Specifications Capabilities
1 Board Type Single layer, Doulbe layer, Multilayer, Rigid-Flex
2 Base Material PI, PET
3 Copper Weight 0.5oz, 1oz, 2oz
4 LED Maximum Size 250 x 5000mm
5 General Maximum Size 250 x 2000mm
6 Board Thickness 0.03mm-3.0mm
7 Thickness Tolerance ±0.03mm
8 Mininum Drill Hole 0.05mm
9 Maximum Drill Hole 6.5mm
10 Tolerance of Drill Hole ±0.025mm
11 Thickness of Hole Wall ≧ 8 um
12 Minimum Track/Gap of Single Layer Board 0.025/0.03mm
13 Minimum Track/Gap of Double Layer and Multilayer Board 0.03/0.040mm
14 Etching Tolerance ±0.02mm
15 Minimum Width of Silk Legend ≧ 0.125mm
16 Minimum Heigh of Silk Legend ≧0.75mm
17 Distance from Legend to Pad ≧0.15mm
18 Distance from Opening Solder Mask of Drill Coverlay to Track ≧0.03mm
19 Distance from Opening Solder Mask of Punching Coverlay to Track ≧0.03mm
20 Thickness of Immersion Nickel 100-300u"
21 Thickness of Immersion Gold 1-3u"
22 Thicnkess of Immersion Tin 150-400u"
23 Minimum Electrical Testing Pad 0.2mm
24 Minimum Tolerance of Outline(Normal Steel Mould Punch) ±0.1mm
25 Minimum Tolerance of Outline (Precision Steel Mould Punch) ±0.05mm
26 Mininum Radius of Bevel Angle (Outline) 0.2mm
27 Stiffner Material PI, FR-4, 3M Adhesive, PET, Steel Sheet
28 RoHs Yes
29 Solder Mask Colour Yellow, White, Black, Green

 

연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다 2연성 인쇄 회로 (FPC)는 침지 금과 폴리이미드와 커넥션 스트립 #FPC 마누패크투르를 위한 스티를 토대로 했습니다 3

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