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고주파 PCB가 무엇입니까? #How는 규정될 수 있습니다 고주파 PCB?

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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400mmx500mm High Frequency PCB 35um Radio Frequency PCB
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제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-209.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: 로저스, FR-4 레이어 총수: 이중층, 다층, 하이브리드 PCB
PCB 사이즈: ≤400mm X 500mm 구리 중량: 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um)
표면가공도: 나동선, HASL, ENIG, OSP, 침적식 주석 기타 등등..
하이 라이트:

35 um 고주파 PCB

,

400mmx500mm 고주파 PCB

,

35um 무선 주파수 PCB

 

고주파 PCB가 무엇입니까?

 

그것의 이름이 전자레인지라고 불리는 <> 기가헤르츠가 인 파장 =1을 고주파가 주파수가 상대적으로 높다는 것이라는 것을 암시하고 일반적으로 (즉 >=300 마하즈의 주파수를 언급한 바로 그때.

무선 어플리케이션을 위한 전형적 주파수 :

* 경향 이동 전화 : 0.9GHz - 2GHz

* 3G 시스템 : 2.5GHz

* 블루투스 : 2.5GHz

* GPS : 12.6GHz

* 렛 미 디사이드 : 24GHz와 40GHz

* 자동차 : 77GHz

시장 : 무선 통신, 기지국과 안테나, 증폭기, 군용품, 가전제품인 RFID.

 

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고주파 프린트 회로 기판 또는 전자 레인지 PCB는 고주파 (전자 레인지) 기판 구리 클래드 판에 만들어진 프린트 회로 기판을 언급합니다. 일반적 형태는 다음과 같습니다 : 양면기판, 다층 기판과 혼합 구조.

혼합 구조는 고성능 특수 기판, PP 시트 + 보통 퍼포먼스 보드와 PP 시트 혼합된 압축 보드를 포함합니다 ; 고주파 기판 + 보통 FR4 기판 ; 고주파 기판 + 금속판대 기타 등등.

 

유전체 상수

세계에서 모든 물질은 유전체 상수를 가지고 있습니다, 그것이 유전체 상수의 가치에서만 다릅니다. 또한 정전용량으로 알려진 유전체 상수가 외부전기장의 작용에서 유전체의 전기 극성의 성질의 물리량을 묘사합니다. PCB 보드의 유전제층은 다른 유전율 재료로 구성됩니다, 그러므로, 유전제층의 유전체 상수가 다른 구성과 구조로 인해 다릅니다.

고주파와 고속 디지털화된 신호 전송을 위해 사용된 PCB 유전제층은 관리인들 사이에 절연층만을 역할을 수행하 그러나 또한, 고유 음향 임피던스의 역할을 수행합니다, 그것이 또한 신호, 신호 감쇄와 가열, 기타 등등의 전송 속도에 영향을 미칩니다.

예를 들면, 1080 유리 섬유인 1080 유리 섬유 PCB의 사용은 크기 (62%에 설명된 수지) 중 38%를 설명했고 그것의 유전체 상수 ER1은 6.6 인 후, (수지의 유전체 상수가 ER2는 3.8 입니다) 이 PCB의 유전체 상수 ER1080이 다음과 같습니다 : ER1080= (6.6 X 38)% + (3.8 X 62)% = 4.864.

초고주파 회로에서 신호의 전송 속도의 포뮬러 :

 

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V : 신호 (유닛이 초당 미터입니다)의 전송 속도

K : 상수

C : 진공 (유닛이 초당 미터입니다)에서 광속

Dk :기판의 유전체 상수

분명히, Dk를 감소시킴으로써 신호의 전송 속도를 향상시키는 것은 유익합니다.

기판의 유전체 상수가 그러므로 신호의 빨리 전송 속도인 로우어가 높은 신호 전송률을 획득합니다, 낮고 획일적 유전체 상수 기판 물질이 조사되고 개발될 것이라는 것을 알 수 있습니다.

 

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유전 손실

유전체의 전기 전도성과 유전 분극의 이력 효과 때문에, 전기인 충전한 것의 작용에서 물질을 격리할 때, 그것의 내부는 또한 유전 손실로 불리는 에너지 손실을 일으킬 것입니다.

도체 회로에 따른 전송 손실에서 유전 손실은 주로 기판 물질의 절연층의 유전체 상수 (ER)와 유전 손실 요소 (Df)에 의해 제어됩니다. 전송 손실에 대한 효과는 Er, Df의 크기에 정비례하여 있고, 유전성 작품의 주파수와 관련됩니다. 똑같은 Er 또는 높게 주파수인 Df 하에, 전송 손실이 더 큽니다. 주파수의 증가와 함께, 기판에서 손실은 무시당할 수 없고 신호의 전파 손실 또는 감쇠가 다음과 같이 나타내질 수 있습니다 : =f X Df X Er

한 : 신호 전파 감쇠 (유닛 : dB / M)

F : 주파수

Df : 기판의 유전 손율

Er : 기판의 유전체 상수

그것은 보일 수 있습니다 기판의 저 더 작은 Df, 신호 전파의 더 작은 감쇠. 그러므로, 그것은 고주파 회로판의 물질을 선택할 때 더 낮은 Er와 Df를 가지고 있도록 요구됩니다. 게다가 방열 효과, 물 흡착성, 등과 같은 다른 외부 요인이 있습니다.

 

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PCB 설계에서 고주파 재료 중에서 선정 :

디자이너는 PCB 디자인에서 판재를 선택할 때 다음과 같은 핵심 요인을 고려하기 위해 제안됩니다 :

(1)FR4는 1GHz 하에 PCB 공사를 위해 선택될 수 있습니다, 비용이 낮고 다층 압착보드 기술이 성숙합니다.

 

그것의 유전체 상수가 상대적으로 안정적이고 저비용으로, 다층 압착보드 기술이 FR4와 같기 때문에, (2) 개선된 에폭시 수지는 3GHz 이하 622 Mb / S 동안 광섬유 통신 제품 작업과 1G 에 1가지 작업으로 선택될 수 있습니다.

 

(3) 대신호 전자 레인지가 전력 증폭기와 저잡음 증폭기와 같은 3GHz 이하 순회하고 RO4350B와 유사한 이사회를 선택한다고 추천받기 때문에, RO4350B의 유전체 상수는 저손실 요소와 좋은 열저항성으로, 상당히 안정적이고 처리 기술이 FR4에 상당합니다. 당신은 우리가 참조로서 globalsources.com에서 파는 모든 종류의 고주파 보드를 볼 수 있습니다.

 

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전자 레인지를 위한 (4)는 위원회에 대한 더 높은 요구를 가지고 있는 전력 증폭기, 저잡음 증폭기, 두크 / DDC와 같은 10GHz 이상을 순회하고 PTFE에 대한 유사한 특성과 이사회 또는 FR4와 고주파 보드로 프레스된 저비용, 고성능 박판 제품을 이용한다고 추천받습니다. 당신은 또한 우리가 참조로서 globalsources.com에서 파는 다수 혼합된 압력 고주파 보드를 볼 수 있습니다.

 

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처리 특성 :

1) 기판을 위한 요구는 엄격합니다 : 두께가 실제 임피던스에따르면 선택되었던 특정한 유전체 상수, 유전체 두께와 동박은 PCB의 디자인을 필요로 합니다, 그러므로, 명령을 받아들일 때, 그것이 주의깊게 확인되고, 설계 요구 사항을 충족시켜야 합니다.

 

2)고주파 보드의 구조 : 비용을 절감하기 위해 일반적으로, RF+FR4의 혼성 구조는 대부분 상업적 고주파 위원회를 위해 사용됩니다, 뒤틀림이 생산 과정에서 방지되어야 합니다.

 

3) 송전선의 제조 정밀도를 위한 요건은 높습니다 : 고주파 신호의 전송은 인쇄배선의 고유 음향 임피던스를 위해 매우 엄격하고, 바꾸어 말하면, 송전선을 위한 제조 요구사항이 일반적으로 ± 1 밀리리터이고, 송전선의 모서리가 매우 깔끔함에 틀림없습니다. 고주파 전기 펄스 신호는 전류 대신에 고주파 프린트 회로 기판에서 전해집니다. 구멍, 구리 노듈과 바늘 구멍은 전송에 영향을 미칠 것이고, 더 높은 주파수, 영향이 더 큽니다. 어떠한 거친 부분, 격차, 라인 보충이 열리고 단선 수정, 기타 등등이 허락되지 않습니다.

 

4)코팅층을 위한 균일성 요구 사항 : 고주파 마이크로파 보드의 송전선의 고유 음향 임피던스는 직접적으로 마이크로파 신호의 전송 품질에 영향을 미칩니다. 그리고 고유 음향 임피던스의 크기가 특히 더 홀 금속으로 경화된 마이크로파 보드를 위해, 동박의 두께와의 어떤 관계를 가집니다, 코팅의 두께가 또한 동박의 전체 두께에 영향을 미칠 뿐만 아니라, 에칭 뒤에 관리인의 정확도에 영향을 미칠 것이라고, 그러므로, 코팅의 두께와 균일성은 엄밀하게 제어되어야 합니다.

 

5)기계가공을 위한 요구조건 : 처음으로, 고주파 마이크로파 보드의 재료는 에폭시 유리 섬유의 처리에 사실상 PCB의 그것과 다릅니다 ; 둘째로, 고주파 마이크로파 보드의 처리 공정 정확도는 FR4 PCB 보드의 그것 보다 휠씬 더 높고 일반적 형상 공차가 ± 0.1 밀리미터입니다.

 

6)임피던스를 위한 요구는 엄격합니다 : 고유 음향 임피던스의 내용과 고주파 마이크로파 보드를 위한 가장 기본 요구 사항이 고유 음향 임피던스를 위한 요구조건을 충족시킬 수 없으면 모든 것은 쓸모없습니다. Dk는 신호 전송 속도와 관련되고 PCB의 고유 음향 임피던스가 정상적으로 더 큰 임피던스를 설계합니다, 더 빠른 신호 전송. 단순히, 임피던스가 더 크고 즉 신호가 유전제층으로 침투하는 것을 예방하기 위한 능력이 더 크고, 더 빨리 신호가 전해집니다.

 

7)신호의 선 폭은 엄밀하게 제어됩니다 : 높은 주파 신호 전송의 고유 음향 임피던스를 위한 제어 요구는 매우 엄격하고 선폭 제어에 대한 허용한도가 ±20%에 의해 제어될 수 없습니다. 회로의 구속력이 다른 것처럼, 식각 매개변수는 조정될 것이거나 회선 폭에 대한 보상 처리가 고주파 기판 식각에서 제시간에 조정될 것입니다.

 

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연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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