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0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package

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중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
고객 검토
Kevin, Received and tested the boards - thanks very much. These are perfect, exactly what we needed. rgds Rich

—— 부유한 리켓

루스, 나는 오늘 PCB를 얻었고 그들이 단지 완벽합니다. 약간의 인내를 멈추게 하시오 그러면 내 다음 명령은 곧 다가오고 있습니다. 종류는 함부르크로부터 주목합니다 올라프

—— 올라프 쿤홀드

하와이 나탈리. 그것은 완벽했습니다, 내가 참고를 위해 약간의 사진을 첨부합니다. 그리고 나는 예산에 당신에게 다음 2 사업을 보냅니다. 다시 대단히 감사합니다

—— 세바스챤 탑리제크

케빈, 감사, 그들이 완전히 만들어졌고, 잘 작동합니다. 약속된 대로 당신이 나를 위해 제조한 PCB를 사용하는 내 최근의 프로젝트를 위한 링크가 여기 있습니다 : 관계, 다니엘

—— 다니엘 포드

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0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package

0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package
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큰 이미지 :  0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-954.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
접촉

0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package

설명
기본 재료: 스텐레스 스틸 심 스텐실 크기: 520x420mm =1 개
호일 두께: 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm 모습: 조각 및 전기 연마
강조하다:

SS 쐐기 SMT 스텐실

,

비지 패키지 SMT 스텐실

,

SS 쐐기 스텐실 인쇄 회로 판 어셈블리

 

BGA 패키지용 SMT 스텐실 레이저 컷 0.1mm 스테인레스 스틸 심
 
 
1.1 일반 설명
이는 520mm x 420mm x 20mm 크기의 알루미늄 프레임이 있는 0.10mm 스테인레스 스틸 호일 위에 제작된 SMT 스텐실(100% 레이저 컷) 유형입니다. 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 7525A에 따라 제작되었으며 스퀴지 영역은 중앙에 있습니다. Fiducal 마크는 SMT 기계에 적합한 하프 에칭 덴트 슈트입니다. KK 상자(하드 카드)로 포장되며 일반적으로 배송을 위해 2개의 스텐실이 포장됩니다.
 
1.2 기능 및 이점
데이터 파일은 오류율을 생성하고 줄이는 데 직접 사용됩니다.
SMT 템플릿의 개방 위치 정확도는 매우 높습니다. 전체 공정 오류는 ≤ ±4μm입니다.
SMT 템플릿의 개구부에는 기하학적 모양이 있어 주석 페이스트의 인쇄 및 성형에 유리합니다.
엄격한 WIP 검사 및 모니터링은 물론 작업 지침도 제공됩니다.
정시에 배달. 정시 배송 비율이 99% 이상입니다.
고객 불만률: <1%
빠른 CADCAM 확인 및 무료 견적;
15년 이상의 경력;
 
0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package 00.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package 10.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package 2
0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package 3
 
1.3 응용
PLCC,QFP,0402,0201,BGA,Flip Chip과 같은 SMD 패키지.
 
1.4 매개변수 및 데이터 시트
차원: 520x420mm =1 개
구조 알루미늄 프레임이 있는 스텐실 포일
기본 재료 스테인레스 스틸 심
포일 두께 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
조리개 구성 레이저 컷
모습 조각 및 전기 연마
기준점 관통 구멍
서비스 지역: 세계적인
오픈 패드 수량: 1556년
장점: a) 고정밀 치수; b) 창문의 모양이 양호합니다. c) 구멍 벽이 더 매끄러워졌습니다.
애플리케이션: CSP, BGA, 0.5mm QFP 등 패키지
 
0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package 40.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package 5
 
1.5 SMT 스텐실을 위한 오프닝 홀 설계
구성 요소 유형 정점 납땜 폭 납땜 길이 개구부 폭 오프닝 길이 심두께
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402   0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201   0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm   0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm   0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm   0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
플립칩 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
플립칩 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

 

0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package 60.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package 7

태그:

SS 심 SMT 스텐실,

BGA 패키지 SMT 스텐실,

SS 심 스텐실 PCB 어셈블리

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

약

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