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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | RF PCB 기판,25mil RF PCB 블로그,2층 딱딱한 PCB 블로그 |
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최신 PCB를 소개합니다. 최고 수준의 성능과 신뢰성을 위해 설계되었습니다.이 PCB는 광범위한 응용 프로그램에 대등하지 않은 회로 성능을 제공합니다..
1. PCB 서브스트레이트:
로저스 RT/더로이드 6006 세라믹-PTFE 복합재로 제작된 이 PCB 기판은 뛰어난 특성을 제공합니다.
- DC는 10 GHz/23°C에서 6.15 +/- 0.15로 회로 크기를 줄일 수 있습니다.
- 10GHz/23°C에서 0.0027의 분산 요인, X-밴드 또는 그 이하에서 낮은 손실과 최적의 성능을 보장합니다.
- Td > 500 °C TGA, 높은 열 안정성을 제공합니다.
- 수분 흡수율 0.05%만, 내구성을 높여줍니다.
- 제어 된 열 팽창 계수 (CTE) 47 ppm/°C (X 축), 34 ppm/°C (Y 축), 117 ppm/°C (Z 축), 다양한 조건에서 안정성을 유지합니다.
2특징:
우리의 PCB는 일관성 있고 신뢰할 수 있는 회로 성능을 보장하는 기능으로 포장됩니다:
- 반복 가능한 결과를 위해 단단한 εr 및 두께 조절
- 표준 및 역 처리 된 전극 투여 된 구리 포일로 장착되어 최적의 신호 전송을 위해
- 다층 보드에서 안정적인 접착 된 구멍을 통해 안전한 연결을 보장합니다.
3스택업:
이 PCB는 2층의 딱딱한 구조를 따르고 있습니다.
- 구리 층 1: 35 μm
- NT/더로이드 6006: 0.635mm (25 밀리)
- 구리층 2: 35 μm
4건설 세부 사항:
- 보드 크기는 114mm x 60mm (14PCS), 허용 범위는 +/- 0.15mm입니다.
- 최소 추적/공간: 5/7 밀리, 복잡한 회로 디자인을 허용합니다.
- 최소 구멍 크기: 0.25mm, 다재다능한 부품 통합을 촉진합니다.
- 완성된 보드 두께: 0.8mm, 내구성 및 컴팩트성을 균형 잡습니다.
- 완성된 Cu 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 외부 층, 최적의 전도성을 보장합니다.
- 접착 두께: 20μm, 견고한 연결을 촉진합니다.
- 표면 마감: 침수 금, 뛰어난 부식 저항을 제공합니다.
- 최고 실크스크린: 흰색, 명확한 부품 식별을 가능하게 합니다.
- 아래쪽 실크스크린:
- 톱 솔더 마스크: 녹색, 솔더 브리딩에 대한 보호.
- 바닥 용접 마스크:
- 100% 전기 테스트는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 운송 전에 사용됩니다.
5PCB 통계:
- 구성요소: 6
- 총 패드: 38
- 구멍 패드: 15
- 최고 SMT 패드: 23
- 아래쪽 SMT 패드: 0
- 비아스 27
- 네트: 3
6예술 작품과 표준:
PCB 그림은 Gerber RS-274-X 형식으로 공급됩니다. 높은 품질의 제조를 보장하는 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.
7이용 가능:
우리의 PCB는 전 세계적으로 쉽게 사용할 수 있습니다. 당신의 프로젝트의 필요에 접근 할 수 있습니다.
8전형적인 응용 프로그램:
이 다재다능 PCB는 다음과 같은 다양한 산업에서 응용 프로그램을 찾습니다.
- 안테나 연결
- 위성 통신 시스템
- 전력 증폭기
- 항공기 충돌 방지 시스템
- 지상 레이더 경고 시스템
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 60.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 6.45 | Z | 8GHz에서 40GHz | 차차 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -410 | Z | ppm/°C | -50°C-170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 7 x 107 | 엠씨 | A | IPC 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 2 x 107 | 모 | A | IPC 25.17.1 | |
| 팽창성 특성 | ASTM D638 (0.1/분 팽창률) | ||||
| 영의 모듈 | 627(91) 517(75) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| 극심 한 스트레스 | 20(2.8) 17(2.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| 최후의 압력 | 12 ~ 13 4 ~ 6 | X Y | % | A | |
| 압축 성질 | ASTM D695 (0.05/분) 스트레인 속도 | ||||
| 영의 모듈 | 1069 (115) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
| 극심 한 스트레스 | 54(7.9) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
| 최후의 압력 | 33 | Z | % | ||
| 플렉서럴 모듈 | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D790 |
| 극심 한 스트레스 | 38 (5.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| 부하 하에서의 변형 | 0.33 21 | Z Z | % | 24시간 50분°C/7MPa 24h/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| 수분 흡수 | 0.05 | % | D48/50°C00.050" (1.27mm) 두께 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 열전도성 | 0.49 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 열 팽창 계수 | 47 34 117 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| 밀도 | 2.7 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 특정 열 | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/)오F) |
계산 | ||
| 구리 껍질 | 14.3 (2.5) | pli (N/mm) | 용매 플라트 후 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | ||||
NT1전기장치의 힘
고성능 PCB의 세계에서 RT duroid 6006는 최첨단 기판 솔루션으로 돋보인다.이 기판은 엔지니어와 디자이너들에게 다양한 가능성을 열어줍니다.자 이제 RT duroid 6006를 업계에서 게임 변경자로 만드는 주목할만한 기능과 특성에 대해 알아보자.
RT duroid 6006의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 그 인상적인 변전체 상수 (ε) 이다. 프로세스 제어 값인 10 GHz/23°C에서 6.15 ± 0.15의 값으로,이 기판은 성능을 손상시키지 않고 회로 크기를 줄일 수 있습니다.8GHz에서 40GHz 범위의 더 까다로운 응용 프로그램에서, ε 설계 값 6.45은 차차 단계 길이 방법을 사용하여 일관된 성능을 보장합니다.
뛰어난 다이렉트릭 성질 외에도 RT duroid 6006는 10GHz/A에서 0.0027의 매우 낮은 분산 인자 (tanδ) 를 자랑합니다.최소 신호 손실과 높은 신호 무결성을 보장합니다.이 특성은 X 대역 주파수 또는 그 이하에서 작동하는 데 이상적인 선택으로 만듭니다. -50 °C에서 170 °C까지 -410 ppm/°C의 값과 함께 substrat의 ε 열 계수는광범위한 온도 범위에서 안정성과 안정적인 성능을 보장합니다..
기계적 특성에 관해서는 RT duroid 6006는 예외적인 성능을 보여줍니다. X축에서 627 MPa (91 kpsi) 의 영 모듈과 Y축에서 517 MPa (75 kpsi) 의 영 모듈로,이 기판은 뛰어난 딱딱성과 딱딱성을 제공합니다.X축에서 20 MPa (2.8 kpsi) 와 Y축에서 17 MPa (2.5 kpsi) 의 궁극적 인 스트레스 값은 기판이 까다로운 조건에 견딜 수 있도록합니다.기판은 X축에서 12% ~ 13% 그리고 Y축에서 4% ~ 6%의 최종 스트레인 값을 나타냅니다., 로드 하에서 변형에 저항 하는.
RT duroid 6006는 또한 압축 특성에 탁월하며, Z축에서 1069 MPa (115 kpsi) 의 영 모듈과 54 MPa (7.9 kpsi) 의 궁극적 스트레스가 있습니다.이 탁월 한 압축 강도 는 무거운 부하 하 에서 기판 의 신뢰성 을 보장 한다또한, X축에서 2634 MPa (382 kpsi) 와 Y축에서 1951 MPa (283 kpsi) 의 굴절 모듈 값과 38 MPa (5.5 kpsi) 의 궁극적 스트레스와 함께,까다로운 구부러기 요구 사항이있는 응용 프로그램에 이상적입니다..
수분 흡수율 0.05%에 불과 한 RT duroid 6006는 습한 환경에서도 전기적 및 기계적 특성을 유지합니다.80°C에서 49 W/m/k로 효율적인 열 분비를 보장합니다., 그것은 높은 열 부하의 응용에 적합합니다. 기판의 열 팽창 계수는 47 ppm/°C (X 축), 34 ppm/°C (Y 축),그리고 117 ppm/°C (Z축) 는 차원 안정성과 다른 구성 요소와의 호환성을 보장합니다..
| PCB 재료: | 세라믹-PTFE 복합재료 |
| 명칭: | NT1기생물 |
| 다이렉트릭 상수: | 6.15 |
| 분산 요인 | 0.0027 10GHz |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10밀리 (0.254mm), 25밀리 (0.635mm), 50밀리 (1.27mm), 75밀리 (1.905mm), 100밀리 (2.54mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등 |
또한 RT duroid 6006는 UL 94 표준에 따라 V-0 등급으로 뛰어난 불에 저항력을 나타냅니다.환경 규제 준수.
전 세계적으로 사용할 수 있는 RT duroid 6006는 다양한 산업과 응용 분야에 걸쳐 가능성을 열어줍니다.또는 항공기 충돌 방지 시스템이 기판은 기술 혁신의 한계를 뛰어넘는 엔지니어들에게 힘을 실어줍니다.
기술 문의 또는 당신의 프로젝트에 RT duroid 6006의 잠재력을 탐구하려면 sales10@bichengpcb.com에 우리의 전용 판매 팀에 문의하십시오.RT duroid 6006로 첨단 회로 기판의 힘을 발휘하고 성능과 신뢰성의 새로운 수준으로 디자인.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
