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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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기재: | 글라스는 탄화수소 세라믹 적층물을 보강했습니다 | 레이어 총수: | 1단, 2단, 다층, 하이브리드형(혼합) |
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Pcb 두께: | 8 밀리리터 (0.203mm), 12 밀리리터 (0.305mm), 20 밀리리터 (0.508mm) ; 32 밀리리터 (0.813mm), 60 밀리리터 (1.524mm) | PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm |
솔더 마스크: | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. | 실크 스트린: | 하얀, 검은 기타 등등 |
구리 중량: | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) | 표면가공도: | 나동선, HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP, 기타 등등. |
강조하다: | 8 밀리리터는 PCB 보드를 성교합니다,ISO9001은 PCB 보드를 성교합니다 |
8 밀리리터, 12 밀리리터, 20 밀리리터, 32 밀리리터와 침지 금과 60 밀리리터 코팅, 은메달, 주석과 OSP와 로저스 4003C 고주파 PCB
(PCB는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
모두 안녕하세요,
오늘, 우리는 RO4003C 박판 제품에 구축된 고주파 PCB를 도입할 것입니다.
RO4003C는 매우 비슷한 전기적 성질을 가지고 있는 Rogers Corporation부터 PTFE까지 섬유 유리 천 강화된 탄화수소 수지 세라믹 채움 박판 제품이고 그것의 가공성이 에폭시 수지 (유리 섬유) 물질과 유사합니다.
지금 RO4003C 박판 제품의 5가지 장점을 이해하도록 합시다.
1. 강화한 고주파 성능
RO4003C 자재는 독점적으로 PTFE와는 달리, 뛰어난 고주파 성능을 제공하도록 설계되는 탄화수소 요업 채워진 박판 제품입니다.
2. 축소 유전체 손실
낮은 유전체 손실은 예외적 전기적 실행의 결과가 되고, 높은 동작 주파수와 적용을 가능하게 합니다.
3. 주파수을 가로지르는 일관된 전기적 성질
RF 마이크로파회로와 정합 네트워크와 제어된 임피던스 전송 라인을 위한 이상적 선택로 만들면서, RO4003C 물질은 광범위한 주파수에 걸쳐 일관된 전기적 성질을 소유합니다.
4. 유전체 상수의 낮은 열 계수
RO4003C는 혼합된 유전체 다중층 PCB를 건설하고 믿을 만한 도금 스루홀을 보증해서 필수적인 유전체 상수의 그것의 낮은 열 계수로 인해 우수한 차원 안정성을 나타냅니다.
5. 비용효율성
RO4003C 박판 제품은 특화 기술을 요구하지 않고 자동화된 제어 시스템과 동표면 준비 강력수세 장비를 사용하여 처리될 수 있습니다. 그것의 특성은 대량 생산에 대한 비용 효율적 선택권로 만듭니다.
PCB 역량
PCB 재료 : | 글라스는 탄화수소 세라믹 적층물을 보강했습니다 |
코드화되세요 : | RO4003C |
유전체 상수 : | 3.38 ±0.05 (절차) |
3.55 (디자인) | |
레이어 총수 : | 1 층, 2 층, 다층, 하이브리드 형태 (믹스트) |
구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
PCB 두께 : | 8 밀리리터 (0.203mm), 12 밀리리터 (0.305mm), 20 밀리리터 (0.508mm) |
32 밀리리터 (0.813mm), 60 밀리리터 (1.524mm) | |
PCB 사이즈 : | ≤400mm X 500 밀리미터 |
솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP, 기타 등등. |
RO4003C 위의 양면 회로 기판은 12 밀리리터, 16 밀리리터, 20 밀리리터, 32 밀리리터와 60 밀리리터와 같은 다양한 두께에 이용할 수 있습니다. 그것은 기지국 안테나, 전력 증폭기, RFID, 레이더와 센서 등과 같은 다양한 전형적 비전통적 전자 레인지 / 고주파 애플리케이션에서 사용됩니다.
RO4003C PCB의 기본 컬러는 하얗습니다.
다층 인쇄 회로 기판
RO4003C의 다양한 핵심에, 다층 회로 기판은 건설됩니다. 예를 들면, RO4003C의 12 밀리리터 핵심과 20 밀리리터 핵심 또는 32 밀리리터 RO4003C의 2 핵심 위의 4 층 PCB 위의 4개 층 보드. 회로판 위의 RF 전선의 전기적 길이는 매우 핵심의 고정 두께에 의해 영향을 받습니다.
하이브리드 PCB
생산비를 절감하지만 신호 손실을 고주파 환경에서 감소시키지 않기 위해, FR-4와 혼합된 압력 생산은 생겼습니다. 요즈음, 혼성회로 이사회의 기술은 시장에 성숙하고 인기있습니다.
우리는 안에 전공하고 당신에게 원형, 작은 묶음과 대량 생산 서비스를 제공합니다.
만약 당신이 이런 종류의 PCB에 어떠한 요구조건도 가지고 있다면, 우리와 연락하여 주세요.
당신의 읽기에 대해 감사하세요.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848