|
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
|
| 하이 라이트: | 2층 단단한 회로판,20밀리 몰입 은 RF PCB 보드,PCB 딱딱한 회로 보드 |
||
|---|---|---|---|
로저스의 CLTE-XT 재료로 제작된 PCB를 소개합니다.PTFE이 독특한 구성은 가장 낮은 삽입 손실, 향상 된 손실 접착 및 우수한 차원 안정성을 제공합니다.
CLTE-XT PCB는 10GHz, 23°C @ 50% RH에서 2.94의 변전수 (DK) 를 갖추고 있으며, 정확한 신호 전송을 보장하고 신호 손실을 최소화합니다.23°C @ 50% RH, 이 PCB는 훌륭한 신호 무결성을 제공, 전기 신호의 품질을 유지.
| 속성 | CLTE-XT | 단위 | 시험 조건 | 시험 방법 | |
| 전기적 특성 | |||||
| 다이 일렉트릭 상수 | 2.94 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 분산 요인 | 0.0010 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 다이렉트릭 상수 (디자인) | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10GHz | 마이크로 스트립 차차 단계 길이는 |
| 다이렉트릭 상수의 열 계수 | -8 | ppm/ ̊C | -50°C ~ 150°C | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 4.25x10⁸ | 모함-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 | 2.49x10⁸ | 모 | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 전기 강도 (연속 강도) | 1000 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 다이 일렉트릭 분해 | 58 | kV | D-48/50 | X/Y 방향 | IPC TM-650 2.5.6 |
| PIM (안테나만 사용) | - | dBc | - | 50오엄 0.060" |
43dBm 1900MHz |
| 열 특성 | |||||
| 분해 온도 (Td) | 539 | ̊C | 2시간 @ 105°C | 5% 가량 감소 | IPC TM-650 2.3.40 |
| 열 확장 계수 - x | 12.7 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장 계수 - y | 13.7 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장 계수 - z | 40.8 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 0.56 | W/(m.K) | - | z 방향 | ASTM D5470 |
| 델라미네이션 의 시간 | >60 | 분 | 받은 상태 | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 기계적 특성 | |||||
| 열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 1.7 (9) |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | 35μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 굽기 강도 (MD, CMD) | 40.740년0 (5.9, 5.8) |
MPa (ksi) | 25 ̊C∙ 3 ̊C | - | ASTM D790 |
| 튼튼성 (MD, CMD) | 29.025년5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi) | 23C/50RH | - | ASTM D638 |
| 플렉스 모듈 (MD. CMD) | 3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25C∙ 3C | - | ASTM D790 |
| 차원 안정성 (MD, CMD) | -0.37-0.67 | mm/m | 105 ̊C에서 4시간 | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 물리적 특성 | |||||
| 발화성 | V-0 | - | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| 수분 흡수 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도 | 2.17 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| 특정 열 용량 | 0.61 | J/g ̊K | 105 ̊C에서 2시간 | - | ASTM E2716 |
| 나사 가스 배출 | 00.02 / 0.00 | % | TML/CVCM | ASTM E595 | |
CLTE-XT 재료의 탁월한 장점 중 하나는 차원 안정성입니다. X축 CTE는 12.7ppm/°C, Y축 CTE는 13이며 낮은 열 확장 계수 (CTE) 를 나타냅니다.7ppm/°C이 차원 안정성은 PCB의 신뢰성 및 무결성을 보장합니다.
CLTE-XT PCB는 전자 설계에 많은 이점을 제공합니다. 높은 접착 된 구멍 신뢰성을 제공하여 안전한 전기 연결을 보장합니다. 반복 가능한 롯-투-롯 성능으로,여러 생산 라인에서 일관된 결과에 의존할 수 있습니다.또한 CLTE-XT 물질은 차원 안정성을 손상시키지 않고 회로 손실을 줄여 최적화된 성능을 제공합니다.온도 변화와 함께 안정적인 변압수 상수는 또한 세라믹 활성 장치에 대한 스트레스를 최소화합니다., 그들의 신뢰성을 향상시킵니다.
이 PCB는 양쪽에 35μm의 구리층 두께를 가진 2층 딱딱한 보드이다. CLTE-XT 재료의 핵심은 0.508mm (20mil) 이다. 보드의 차이는 53.18mm x 76.04mm,회로 설계에 충분한 공간을 제공최소 4/5 밀리미터의 흔적 / 공간과 0.4mm의 최소 구멍 크기로 복잡하고 정확한 라우팅을 달성하여 효율적인 부품 배치와 조립을 가능하게합니다.
| PCB 재료: | 세라믹/PTFE 마이크로웨이브 복합재 |
| 명칭: | CLTE-XT |
| 다이렉트릭 상수: | 2.94 |
| 계층 수: | 싱글 사이드 PCB, 쌍면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 다이렉트릭 두께: | 5.1mil ((0.130mm), 9.4mil (0.239mm), 20mil (0.508mm), 25mil ((0.635mm), 30mil ((0.762mm), 40mil ((1.016mm), 45mil ((1.143mm), 59mil ((1.499mm), 60mil ((1.524mm) |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색 등 |
| 표면 마감: | 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, ENEPIG, 벗은 구리, OSP, 순수한 금 접착 등 |
이 PCB는 0.6mm의 완성된 보드 두께와 외층에 1oz (1.4 mils) 의 완성된 구리 무게를 가지고 있습니다. 비아 플래팅 두께는 20μm이며 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장합니다.표면 마감은 몰입 은, 우수한 용접성 및 부식 저항성을 제공합니다.
상단 실크 스크린은 흰색으로 구성 요소를 쉽게 식별 할 수 있습니다. 하단 실크 스크린은 깨끗하고 전문적인 외모를 위해 포함되어 있지 않습니다. 상단 솔더 마스크는 녹색입니다.바닥 용접 마스크가 적용되지 않는 동안, 필요에 따라 맞춤형 용접 및 재작업을 허용합니다.
탁월한 품질과 신뢰성을 보장하기 위해, 각 PCB는 배송 전에 100% 전기 테스트를 거칩니다. PCB에 대한 제공된 그림 형식은 Gerber RS-274-X입니다.업계에서 널리 인정되는 표준CLTE-XT PCB는 IPC-Class-2 표준을 충족하여 고품질의 제조를 보장합니다.
CLTE-XT PCB는 전 세계적으로 사용 가능하며 전 세계 고객에게 접근성을 보장합니다. 그 탁월한 성능과 신뢰성은 다양한 응용 분야에 이상적입니다.첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS) 을 포함하여, 패치 안테나, 단계 배열 안테나, 전력 증폭기
Experience the superior performance and reliability of the CLTE-XT PCB in your electronic projects and unlock the full potential of your designs with its exceptional signal integrity and dimensional stability.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
