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제품 상세 정보:
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| 기재: | RO4350B + FR4 ; RO4003C + FR4 ; F4B + FR4 ; Duroid/RT5880 + RO4350B ; Duroid/RT5880 + FR4 | 레이어 총수: | 4 층, 6 층, 다층 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 1.0-5.0mm | PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색이고 빨갛고 푸르고 검고 노랗습니다 | 구리 중량: | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| 표면가공도: | 나동선, HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP | ||
| 하이 라이트: | 자동차 레이더 다층 PCB,2OZ 다층 PCB,2 온스 포 레이어 PCB |
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4 층 고주파 PCB 보드 부리트는 계속 자동차 레이더와 센서를 위해 12 밀리리터 RO4003C와 FR-4를 성교합니다
(PCB는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
여러분, 안녕하세요,
오늘, 우리는 고주파 PCB가 RO4003C와 FR-4가 결합시킨 12 밀리리터에 만든 4 층에 대해 대화할 것입니다.
4 층 PCB가 상대적으로 단순하고 값이 싸기 때문에, 이사회는 4가지 계통 구조로 고안되며, 그것이 새로운 시장을 열도록 도움이 됩니다.
오늘의 전장 입회하고를 보도록 합시다.
스택업으로부터 볼 때, 우리는 1번째 층에서 2번째 층과 4번째 층에서 3번째 층이 RO4003C의 12 밀리리터 핵심인 것을 볼 수 있고, 핵심이 회로판에 RF 전선의 전기적 길이에 매우 중요한 두께를 고쳤고, 나머지가 FR-4 물질입니다. 인너 레이어와 외층 위의 구리 중량은 1 온스입니다.
2번째 이사회 FR-4는 3와 레이어 4를 계층화하기 위해 움직입니다. 실제 적용에 따르면, 유전체 재료와 FR-4의 두께는 조정될 수 있습니다.
12 밀리리터 RO4003C 하이브리드 PCB의 애플리케이션은 모듈 오실로스코프, 안테나 결합기, 평형형 증폭기, 4G 안테나 기타 등등과 같이, 넓습니다.
12 밀리리터 RO4003C 하이브리드 PCB의 장점은 다음과 같은 3 포인트에 반영됩니다 :
1) RO4003C는 광범위한 주파수 범위 위에서 안정적 유전체 상수를 나타냅니다. 이것은 광대역 응용을 위한 이상적 기판로 만듭니다.
2) 고주파 응용 분야에서 삭감하는 신호 손실은 통신 기술의 개발 요구를 충족시킵니다.
3) 비용은 모든 저손실 소재와 적층 위에서 감소했습니다 ;
요즈음, 성숙한 혼합된 압접체는 다음과 같습니다 :
RO4350B + FR4 ;
RO4003C + FR4 ;
F4B + FR4 ;
RT / 듀로이드 5880 + RO4350B
RT / 듀로이드 5880 + FR4
| PCB 역량 | |
| PCB 타입 : | 하이브리드 PCB, 혼합된 PCB |
| 혼재형 : | RO4350B + FR4 ; |
| RO4003C + FR4 ; | |
| F4B + FR4 ; | |
| Duroid/RT5880 + RO4350B | |
| Duroid/RT5880 + FR4 | |
| 솔더 마스크 : | 녹색이고 빨갛고 푸르고 검고 노랗습니다 |
| 레이어 총수 : | 4 층, 6 층, 다층 |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 1.0-5.0mm |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, 침적식 주석, OSP |
동시에, 우리는 이사회를 통해 묻히는 이사회 를 경유하는 블라인드와 HDI 이사회를 공급할 수 있습니다. 우리의 기업들의 모든 PCB는 AOI 시험을 통과하고 열릴 것이고 고급 품질 PCB를 보증하기 위한 폐회로 시험, 납땜 성능시험과 288 Ｃ 열 응력 시험이 당신의 손으로 발송했습니다.
부록 : RO4003C의 데이터 시트
| RO4003C 표준값 | |||||
| 특성 | RO4003C | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 |
| 유전체 Constant,εProcess | 3.38±0.05 | Ｚ | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 조여진 스트립라인 | |
| 유전체 Constant,εDesign | 3.55 | Ｚ | 8 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
| 산재 Factortan,δ | 0.0027 0.0021 |
Ｚ | 10 GHz/23C 2.5 GHz/23C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 상수 | +40 | Ｚ | ppm/C | -50Cto 150C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 체적 저항률 | 1.7 Ｘ 1010 | MΩ.cm | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항치 | 4.2 Ｘ 109 | MΩ | 냉각기 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기 파괴 | 31.2(780) | Ｚ | Kv / 밀리미터 (Ｖ / 밀리리터) | 0.51 mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 인장 탄성률 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
Ｘ Ｙ |
MPa(ksi) | RT | ASTM Ｄ 638 |
| 인장 강도 | 139(20.2) 100(14.5) |
Ｘ Ｙ |
MPa(ksi) | RT | ASTM Ｄ 638 |
| 휨강도 | 276 (40) |
MPa (인상력 크기) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 치수 안정성 | <0> | X,Y | 밀리미터 / Ｍ (mil/inch) |
etch+E2/150C 뒤에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창율 | 11 14 46 |
Ｘ Ｙ Ｚ |
ppm/C | -55Cto288C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | Ｃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | Ｃ TGA | ASTM Ｄ 3850 | ||
| 열전도율 | 0.71 | W/M/oK | 80C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48hrs 몰입 0.060 " 샘플 온도 50C |
ASTM Ｄ 570 | |
| 비중 | 1.79 | gm/cm3 | 23C | ASTM Ｄ 792 | |
| 구리 껍질 힘 | 1.05 (6.0) |
N/mm (플리) |
1 온스가 땜납 뒤에 표류합니다. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | 이용 불가능 | UL 94 | |||
| 적합한 무연 처리 | 예 | ||||
당신의 읽기에 대해 감사하세요. 당신은 RF PCB 조회를 위해 우리와 연락하도록 환영받습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
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