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제품 상세 정보:
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| 기본 재료: | FSD1020T 탄화수소 나노세라믹 복합기판 | 레이어 수: | 2 층 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 0.508mm 코어 유전체 두께 | PCB 크기: | 96mm × 47mm (1개) |
| 솔더 마스크: | 그렌 | 실크 스크린: | 아니요 |
| 구리 무게: | 1oz 외부 구리층 | 표면 마감: | ENIG(170% 향상된 도금 적용 범위) |
| 강조하다: | GPS 네비게이션 유연한 PCB 이사회,PI 기판 유연한 PCB 이사회,PI 기판 플렉스 프린터 배선 기판 |
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이 맞춤형 2레이어 견고한 고출력RF PCBFSD1020T 저손실 탄화수소 나노세라믹 복합 기판으로 제작되었으며, 고DK, 저손실 및 고전류 고주파 회로 애플리케이션용으로 설계되었습니다. PCB의 상단 레이어에는 실크스크린이 없는 녹색 솔더 마스크가 있고, 하단 레이어에는 마스크와 실크스크린이 전혀 없습니다. 향상된 ENIG 도금으로 마감된 이 보드는 0.4mm 구멍에 수지 막힘 및 캡핑 처리를 채택하여 탁월한 구멍 신뢰성과 절연 성능을 보장합니다. 모든 완성된 장치는 엄격한 품질 검증을 거쳐 산업용 고전력 및 정밀 제어 시스템에 탁월한 열 안정성, 높은 절연 강도 및 일관된 RF 성능을 제공합니다.
PCB 사양
| 매개변수 항목 | 사양 |
| 기본 재료 | FSD1020T 탄화수소 나노세라믹 복합기판 |
| 레이어 구성 | 2층 견고한 PCB 구조 |
| 보드 크기 | 96mm × 47mm (1개) |
| 기판 두께 | 0.508mm 코어 유전체 두께 |
| 외부 구리 무게 | 1oz 외부 구리층 |
| 최소 구멍 직경 | 0.4mm |
| 홀 가공 | 레진 플러깅 + 캡핑 처리 |
| 표면 마무리 | ENIG(170% 향상된 도금 적용 범위) |
| 탑 솔더 마스크 | 녹색 솔더 마스크, 실크스크린 없음 |
| 하단 솔더 마스크 | 솔더 마스크 없음, 실크스크린 없음 |
FSD1020T 재료 개요
FSD1020T는 고전류 및 고전력 RF 마이크로파 응용 분야용으로 특별히 개발된 고DK 저손실 탄화수소 나노 세라믹 복합 유전체 재료입니다. 이는 RF 기판에 대한 정밀한 유전 상수 매칭을 제공하고 하이브리드 고주파 및 저손실 탄화수소 회로 설계를 위한 최적의 솔루션 역할을 합니다. 우수한 기계적 가공성, 탁월한 CAF 저항성, 높은 열 안정성 및 할로겐 프리 환경 성능을 갖춘 이 견고한 기판은 고전압 및 고전류 작동 조건에서 안정적인 전기 절연과 일관된 RF 특성을 보장합니다.
핵심 소재 특징
High-DK 유전특성 : 소형화된 고주파 회로 설계에 적합한 높고 안정적인 유전율
뛰어난 CAF 저항성: 전도성 양극 필라멘트 성장을 효과적으로 방지하여 장기적인 서비스 신뢰성을 향상시킵니다.
높은 열 안정성: 뛰어난 열충격 저항성을 갖춘 280°C의 높은 Tg
저손실 RF 성능: 매우 낮은 소산 인자로 고주파 신호 감쇠를 최소화합니다.
우수한 절연 성능: 안정적인 고전압 및 고전류 유전체 절연 성능
환경 준수: 할로겐 프리 및 RoHS 완전 준수
재료 전기 및 기계 성능 데이터
| 테스트 항목 | 시험방법 | 상태 | 단위 | 일반적인 값 |
| 유전 상수(Dk) @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23°C | - | 10.2±0.2 |
| 손실계수(Df) @ 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23°C | - | 0.0038 |
| 껍질 강도 | IPC-TM-650 2.4.8 | 288°C/10초 | N/mm(파운드/인치) | 0.7 (4) |
| 체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 조건 A | MΩ·cm | 2×10⁸ |
| 표면 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 조건 A | MΩ | 4×107 |
| 수분 흡수 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.16 |
| 3축 CTE(30~260°C) | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA 테스트 | ppm/°C | X<19, Y<19, Z<20 |
| 절연 파괴 전압 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 20 |
| 열 스트레스 저항 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C, 10초 | - | 육안검사 통과 |
| 화염 저항 | UL94 | C-48/23/50 | 평가 | V0 |
일반적인 응용 분야
높은 유전 상수, 낮은 고주파 손실, 뛰어난 절연 성능, 우수한 열 및 구조적 안정성을 갖춘 FSD1020T PCB는 고전력 RF 및 정밀 산업 제어 시스템에 널리 배포됩니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
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