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양면 배밀도 디스켓 비접착 탄력적 구리 피복은 노란 커버레이로 (SF202)를 적층합니다

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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—— 부유한 리켓

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양면 배밀도 디스켓 비접착 탄력적 구리 피복은 노란 커버레이로 (SF202)를 적층합니다

Double sided adhesiveless flexible copper clad laminate (SF202) with Yellow Coverlay
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큰 이미지 :  양면 배밀도 디스켓 비접착 탄력적 구리 피복은 노란 커버레이로 (SF202)를 적층합니다

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-320.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: FR-4의 폴리이미드 12.5μm + 1.0 밀리미터 경화제 레이어 총수: 2개의 층
Pcb 간격: 1.1 (경화제를 포함한) 밀리미터 PCB 사이즈: 60.0 밀리미터 X 43.0 mm = 1 type = 1 부분
솔더 마스크: 노란 커버레이 실크 스트린: 백색
구리 중량: 외층 35μm/ 인너 레이어 0 μm 표면가공도: FR-4 지지 지역 위의 HASL 무연성

연성 인쇄 회로 (FPC)는 본사 화재 경보 시스템을 위한 FR-4 경화제로 1 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

(가요성 인쇄 회로는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)

일반 설명

이것은 일종의 2 층 연성 인쇄 회로 (FPC)가 중심 화재 경보 시스템의 적용을 위한 1 온스 폴리이미드를 토대로 했다는 것 입니다.

기본 사양

기재 : FR-4의 폴리이미드 12.5μm + 1.0 밀리미터 경화제

레이어 총수 : 2 층

타이핑하세요 : 개별적 FPC

포맷을 지정하세요 : 60.0 밀리미터 X 43.0 mm = 1 type = 1 부분

표면가공도 : FR-4 지지 지역 위의 HASL 무연성

구리 중량 : 외층 35μm/ 인너 레이어 0 μm

솔더 마스크 / 전설 : 하얀 노란 커버레이 /

결승 PCB 높이 : 1.1 (경화제를 포함한) 밀리미터

표준 : IPC 6012 등급 2

포장되는 것 : 100개 부분은 출하를 위해 싸여집니다.

시간을 이끄세요 : 10 일로 일합니다

판매 수명 : 6개월

양면 배밀도 디스켓 비접착 탄력적 구리 피복은 노란 커버레이로 (SF202)를 적층합니다 0

양면 배밀도 디스켓 비접착 탄력적 구리 피복은 노란 커버레이로 (SF202)를 적층합니다 1

특징과 혜택

전기적 매개 변수 설계의 제어 장치 ;

마지막은 전체적인 결합될 수 있습니다 ;

저비용 ;

SMT 절차는 개정하도록 저항한 리플로우 납땜에 저항력이 있습니다 ;

16000 평방미터 워크샵 ;

30000 평방미터 달 역량 ;

달 당 8000개 종류의 PCB ;

시간에 맞게 배달 : >98%

고객 불만 요금 : <1>

애플리케이션

수화기 / 이어폰 FPC, 휴대폰 카메라 플렉스 보드, 소비자 카드 판독기 연질 섬유판, 타블렛 컴퓨터 배터리 연질 섬유판, 프로젝터 연질 섬유판 의학 장비 컨트롤러

표준 2 층 연성회로기판의 상술

상술 두께 (um) 구리형 애플리케이션
폴리 이미드 필름 동박
SF202 0506DR 12.5 6 RA 미세-라인
SF20200509DR 12 9 RA
SF202 0509DT 12 9 RTF
SF202 0812DR 20 12 RA 측면 스위치
SF202 1012DR 25 12 RA
SF202 0545DT 12.5 45 RTF 무선 충전
SF202 1045DT 25 45 RTF
SF202 0550DT 12.5 50 RTF
SF202 1050DT 25 50 RTF
SF202 0570DT 12.5 70 RTF
SF202 1070DT 25 70 RTF
SF202 101850DT 25 18, 50 RTF
SF202 101870DT 25 18,70 RTF

FPC에 대한 간략한 소개

가변 프린트 기판 (FPC)는 연질 섬유판으로서 언급됩니다. 산업에, FPC는 경성 인쇄 회로 기판이 가지고 있지 않다는 여러 가지 장점을 가지고 있는 가요성 절연 기판 (주로 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름)로 만들어진 프린트 회로 기판입니다. 예를 들면, 그것은 자유로이 만곡되고, 감기고 폴딩시킵니다. 전자 제품의 양은 매우 고밀도, 소형화와 높은 신뢰도의 방향에서 전자 제품의 개발을 위해 적당한 FPC를 이용하여 감소될 수 있습니다. 그러므로, FPC는 넓게 항공 우주, 군이, 이동 통신, 노트북, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 다른 분야 또는 제품에서 사용되었습니다.

FPC는 또한 좋은 방열, 납땜성, 쉬운 설치와 저비용이라는 유리한 입장에 있습니다.

가변 프린트 기판은 하나의 층, 이층과 다층 기판을 가지고 있습니다. 기재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다. 이 재종은 고열 저항과 좋은 치수 안정성을 가지고 있습니다. 그것은 양쪽 보호구와 좋은 전기 절연을 갖 도포막을 밀어붙이는 것을 통하여 최종 생산품입니다. 이중의 측면을 가지고 다층 인쇄 회로 기판의 표면이고 안쪽 도선들은 안쪽이고 외층의 전기 접속을 실현하기 위해 금속화됩니다.

가요성 회로 기판의 기능은 4가지 종류, 말하자면, 컴퓨터, 컴퓨터 주변 장치 보조 시스템, 소비자 가정용 전기제품과 자동차, 등을 커버하는 리드 선, 인쇄 회로 기판, 연결기와 다기능 통합 시스템으로 분할될 수 있습니다.

양면 배밀도 디스켓 비접착 탄력적 구리 피복은 노란 커버레이로 (SF202)를 적층합니다 2
양면 배밀도 디스켓 비접착 탄력적 구리 피복은 노란 커버레이로 (SF202)를 적층합니다 3

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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