제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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모재: | Tg135℃, Tg150℃, 높은 Tg 170℃, 높은 CTI>600V 등을 포함한 FR-4 | 레이어 수: | 2개의 레이어 |
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PCB 두께: | 2.0mm | PCB 크기: | 비행 테스트: 900*600mm, 정착물 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm |
솔더 마스크: | 녹색 | 구리 무게: | 35µm--420µm(1oz-12oz) |
표면 마무리: | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger | ||
하이 라이트: | 2.0 밀리미터 자동차 프린터 배선 기판,CTI 자동차 프린터 배선 기판,CTI 600 PCB |
높은 CTI 600V PCB HASL 및 접시형 구멍이 있는 2.0mm FR-4 기반
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 소개
FR-4 기판에 CTI 600V를 적용한 단면기판의 일종입니다.단순한 트랙, 녹색 솔더 마스크 및 흰색 실크 스크린이 있는 2.0mm 두께의 PCB입니다.패드의 표면 마감은 열풍 레벨링, 무연 타입입니다.트랙에 정렬된 3개의 접시 구멍이 있습니다.패널에는 12개의 개별 보드가 있습니다.
PCB 사양
안건 | 설명 | 값 |
1. 라미네이트 | 재료 유형 | FR-4 CTI 600V |
Tg | 135℃ | |
공급업체 | KB | |
두께 | 1.9-2.0mm | |
2.도금 두께 | 구멍 벽 | / |
외부 구리 | 41.09μm | |
내부 구리 | / | |
3.솔더 마스크 | 재료 유형 | 타이요/PSR-2000GT600D |
색상 | 녹색 | |
강성(연필 테스트) | 5시간 | |
S/M 두께 | 20.11μm | |
위치 | 양면 | |
4. 컴포넌트 마크 | 재료 유형 | IJR-4000 MW300 |
색상 | 하얀 | |
위치 | C/S | |
6. 식별 | UL 마크 | 예 |
날짜 코드 | 2121 | |
위치 표시 | 땜납 측 | |
7. 표면 마감 | 방법 | HASL 무연 |
주석 두께 | 6.57μm | |
8. 규범성 | RoHS | 좋아요 |
도달하다 | 좋아요 | |
9.환형 링 | 최소선 너비(mil) | 480만 |
최소간격(mil) | 520만 | |
12. 기능 | 전기 테스트 | 100% 합격 |
13. 외모 | IPC 클래스 레벨 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 |
육안 검사 | IPC-A-600J 및 6012D 클래스 2 | |
워프 앤 트위스트 | 0.21% | |
14. 신뢰성 테스트 | 테이프 테스트 | 필링 없음 |
용매 시험 | 필링 없음 | |
납땜성 시험 | 265 ±5℃ | |
열응력 시험 | 288 ±5℃ | |
이온 오염 테스트 | 0.56μg/c㎡ |
애플리케이션
PDP, LCD, TV
냉장고
전원 공급 장치
세탁기
비교 추적 지수란? (CTI)?
여기서 CTI는 가전제품이나 기타 고전압(110V, 220V) 전기기기에 널리 사용되는 동박적층판을 말하며, 작업환경에서 PCB가 오염되는 것을 시뮬레이션한 조건이다. 열 방출 및 탄화를 동반하는 PCB 표면의 트랙 갭에서 누출 또는 단락.
실험 방법은 PCB 표면의 두 지점 사이에 0.1% 염화암모늄 용액을 연속적으로 50방울 떨어뜨리고 한 방울당 30초씩 떨어뜨리고 고전압 AC 전류를 켜서 테스트를 수행하는 것입니다.먼저 1A 전류를 생성하기 위해 300V를 시도합니다.표면에 염화 암모늄 용액이 있으므로 전류를 켠 후 저항을 생성하여 열을 내보내고 용액이 천천히 증발합니다.두 번째 드롭이 켜져 있고 PCB에 누출이 있는지 확인하기 위해 50방울까지 떨어집니다.PCB의 연면 거리가 0.1A이고 0.5초를 초과하면 실패로 판단됩니다.
라미네이트의 CTI 품질은 외부에서 인가된 전압값을 50방울 이상 떨어뜨리지 않는 것을 말합니다.위에서 언급한 300V가 통과하면 400V, 500V 또는 600V로 전압을 증가하여 고장 전의 높은 값, 즉 라미나이트 CTI의 데이터까지 증가할 수 있습니다.
Bicheng은 고전압, 오물 및 습도의 가혹한 환경에서 작동하는 높은 CTI PCB(높은 CTI 600V FR-4 및 알루미늄 지지 재료)를 제공합니다.
IEC 112 표준에는 다음과 같이 3도가 있습니다.
비교 추적 지수(볼트) | 수업 |
600 <= CTI | NS |
400 <= CTI < 600 | II |
175 <= CTI < 400 | IIIA |
100 <= CTI < 175 | IIIB |
IEC의 표준에 따라 CTI 등급의 기판이 작을수록 트래킹에 대한 저항이 더 좋습니다.일반 FR-4 범위 175-225V
CTI 600V가 있는 FR-4 데이터 시트
시험항목 | 테스트 방식 | 테스트 조건 | 단위 | 일반적인 값 |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | ℃ | 135 |
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA(5% WL) | ℃ | 310 |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 2 |
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 15 |
열 응력 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, 솔더 딥 | NS | >100 |
IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 전 | ppm/℃ | 55 | |
CTE(Z축) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 후 | ppm/℃ | 308 |
IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260℃ | % | 4.5 | |
유전율(1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.5 |
손실 탄젠트(1GHZ) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0.017 |
체적 저항 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-센티미터 | 5.0x108 |
표면 저항 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 5.0x107 |
아크 저항 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | NS | 126 |
유전체 고장 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | 케이 V | >45 |
껍질 강도 (1oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10초 | N/mm[파운드/인치] | 1.8 [10.28] |
굴곡 강도(LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | NS | 음파 | 550/450 |
수분 흡수 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.1 |
가연성 | UL94 | C-48/23/50 | 평가 | V-0 |
CTI | IEC60112 | NS | 평가 | PLC 0(>600V) |
Bicheng PCB 기능(FR-4) 2022
매개변수 | 값 |
레이어 수 | 1-32 |
기판 재료 | Tg135를 포함한 FR-4℃, Tg150℃, 높은 Tg 170℃, 높은 CTI>600V 등 |
최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 정착물 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm |
보드 개요 공차 | ±0.0059"(0.15mm) |
PCB 두께 | 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm) |
두께 공차(T≥0.8mm) | ±8% |
두께 공차(t<0.8mm) | ±10% |
절연층 두께 | 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm) |
최소 트랙 | 0.003"(0.075mm) |
최소 공간 | 0.003"(0.075mm) |
외부 구리 두께 | 35µm--420µm(1oz-12oz) |
내부 구리 두께 | 17µm--420µm(0.5oz - 12oz) |
드릴홀(기계) | 0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm) |
완성 홀(기계) | 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm) |
직경 공차(기계적) | 0.00295"(0.075mm) |
등록(기계) | 0.00197"(0.05mm) |
종횡비 | 12:1 |
솔더 마스크 유형 | LPI |
최소 솔더마스크 브리지 | 0.00315"(0.08mm) |
최소 솔더마스크 클리어런스 | 0.00197"(0.05mm) |
직경을 통한 플러그 | 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm) |
임피던스 제어 공차 | ±10% |
표면 마감 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848