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제품 소개PCB 블로그

5mil RO3010 딱딱한 미니 PCB 블로그 2L 맨 구리 인쇄 회로 보드

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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—— 부유한 리켓

루스, 나는 오늘 PCB를 얻었고 그들이 단지 완벽합니다. 약간의 인내를 멈추게 하시오 그러면 내 다음 명령은 곧 다가오고 있습니다. 종류는 함부르크로부터 주목합니다 올라프

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5mil RO3010 Rigid Mini PCB Blog 2L Bare Copper Printed Circuit Board
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큰 이미지 :  5mil RO3010 딱딱한 미니 PCB 블로그 2L 맨 구리 인쇄 회로 보드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1pcs
가격: USD9.99/PCS-99.99/PCS
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 일로 일합니다
지불 조건: T/T
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
하이 라이트:

5밀리 미니 PCB 블로그

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PCB 광 구리 인쇄 회로 보드

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맨 구리 미니 PCB

로저스 RO3010 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체를 기판으로 사용하여 2층 딱딱한 PCB를 소개합니다.이 PCB는 다양한 응용 프로그램에 높은 성능과 신뢰성을 제공하기 위해 설계되었습니다.10 GHz/23°C에서 10.2+/- 0.30의 변압수 상수와 같은 주파수와 온도에서 0.0022의 분산 요인으로 정확한 신호 전송이 보장됩니다.PCB는 -40°C에서 +85°C의 온도 범위 내에서 작동합니다.다양한 환경에 적합합니다.

 

RO3010 전형적 가치
재산 RO3010 방향 단위 조건 시험 방법
다이렉트릭 상수,ε 프로세스 100.2±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인
다이렉트릭 상수,ε 설계 11.2 Z   8GHz에서 40GHz 차차 단계 길이의 방법
분산 요인,tanδ 0.0022 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
열 계수 ε -395 Z ppm/°C 10 GHz -50°C~150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
차원 안정성 0.35
0.31
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
부피 저항성 105   MΩ.cm COND A IPC 25.17.1
표면 저항성 105   COND A IPC 25.17.1
튼튼성 모듈 1902
1934
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
수분 흡수 0.05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
특정 열 0.8   j/g/k   계산
열전도성 0.95   W/M/K 50°C ASTM D 5470
열 팽창 계수
(-55~288°C)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
밀도 2.8   gm/cm3 23°C ASTM D 792
구리 껍질 강도 9.4   내면 1온스, EDC 후 솔더 플라트 IPC-TM 2.4.8
발화성 V-0       UL 94
납 없는 공정 호환성        

 

로저 RO3010 기판은 뛰어난 열 특성을 가지고 있으며, 열 확장 계수 (CTE) 는 13 ppm/°C (X축), 11 ppm/°C (Y축), 16 ppm/°C (Z축) 에서 -55에서 288°C입니다.이 재료는 차원 안정성을 제공 하 고 다층 보드 설계에 잘 적합 합니다또한, 0.95 W/mK의 높은 열전도성을 나타내며, 효율적인 열분비를 보장합니다. 기판은 0의 수분 흡수율을 가지고 있습니다.05%이며 500°C 이상의 온도 (Td> 500°C) 를 견딜 수 있습니다..

 

이 2층 PCB는 35μm의 두께의 구리 1층, 5mil (0.127mm) 로저스 RO3010 기판, 35μm의 두께의 구리 2층으로 구성된 스택업이 특징입니다.보드의 크기는 8mm x 8mm입니다., 다양한 응용 프로그램에 대한 컴팩트한 형태 인자를 제공합니다. 최소 7/7 밀리 미터의 흔적 / 공간을 지원하고 최소 0.20mm의 구멍 크기를 지원합니다. 완성 된 보드의 두께는 0.2mm입니다.그리고 외부 층은 구리 무게 1 온스 (1.4 밀리) 를 통해 접착 두께는 20μm입니다.

 

고품질의 생산을 보장하기 위해 이 PCB는 IPC-Class-2 표준을 준수합니다. 각 PCB는 배송 전에 100%의 전기 테스트를 철저하게 수행하여 신뢰성과 성능을 보장합니다.제공된 그림은 Gerber RS-274-X 형식으로.

 

5mil RO3010 딱딱한 미니 PCB 블로그 2L 맨 구리 인쇄 회로 보드 0

 

하나의 구성 요소와 두 개의 구멍 패드와 한 개의 상단 SMT 패드를 포함한 세 개의 패드로, 이 PCB는 자동차 레이더, GPS 안테나,셀룰러 통신 시스템, 무선 통신, 위성 시스템, 그리고 더 많은. 경제적인 라미네이트 가격으로 대용량 제조 프로세스에 이상적입니다.

 

우리의 PCB는 전 세계적으로 사용할 수 있으며, 모든 기술적 문의는 sales10@bichengpcb.com에서 우리의 판매 팀에 문의하십시오.

 

다음 프로젝트를 위해 로저스 RO3010 기반의 2층 딱딱 PCB를 선택하고 다양한 응용 분야에서 제공하는 높은 성능과 신뢰성을 경험하십시오.


RO3010는 로저스 코퍼레이션에서 제공하는 고주파 라미네이트 재료로 인쇄 회로 보드 (PCB) 제조에 널리 사용됩니다. RO3010 재료에 대한 몇 가지 주요 세부 사항은 다음과 같습니다.:

 

성분:RO3010은 세라믹으로 채워진 PTFE (폴리테트라플루오로에틸렌) 복합재료입니다. 세라믹 필러와 함께 PTFE 매트릭스로 구성되어 전기 및 기계적 특성을 향상시킵니다.

 

열전도성:RO3010는 50°C에서 1.44 W/m/K의 열전도성을 가지고 있습니다. 이 높은 열전도성은 효율적인 열분비를 가능하게 합니다.고전력 애플리케이션의 작동 온도를 줄이고 전반적인 신뢰성을 높이는 것.

 

수분 흡수:RO3010은 약 0.04%의 낮은 수분 흡수율을 가지고 있습니다. 이 수분 저항은 재료의 전기 및 기계적 안정성을 유지하는 데 도움이됩니다.습한 환경에서 성능 저하를 방지하는 방법.

 

열 확장 계수 (CTE):RO3010은 X축에서 24ppm/°C, Y축에서 24ppm/°C의 CTE를 나타냅니다. 이 값은 다른 축을 따라 온도 변화에 따라 물질이 확장하거나 수축하는 방법을 나타냅니다.균형 잡힌 CTE는 기계적 스트레스 위험을 최소화하고 PCB 설계의 차원 안정성을 보장합니다..

 

불에 저항:RO3010는 UL 94V-0 화염 등급을 받았으며, 그 뛰어난 불에 대한 저항을 나타냅니다. 이 특징은 이 재료로 제작된 PCB의 안전성과 신뢰성을 향상시킵니다.

 

RO3010는 엄격한 전기 성능, 열 관리 및 신뢰성이 필수적인 고 주파수 응용 프로그램에서 일반적으로 사용됩니다. 다양한 응용 프로그램에 적합합니다.기본 스테이션 증폭기를 포함하여, 전력 증폭기, 필터, 결합기 및 다른 RF/마이크로파 회로 설계.

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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