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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | 20mil PCB 주파수 회로판,ENEPIG 주파수 회로판,RO4730G3 회로판 |
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로저스의 RO4730G3는 최첨단 탄수화물/세라믹/조직 유리 UL 94 V-0 안테나 등급 라미네이트입니다.특수한 성능을 제공하면서 전통적인 PTFE 기반 라미네이트에 저렴한 대안을 제공하도록 설계되었습니다.첨단 樹脂 시스템으로, RO4730G3는 최적의 안테나 성능에 필요한 필요한 특성을 제공합니다.비용과 기능을 최적화하려는 디자이너들에게 선택의 대상이 됩니다..
RO4730G3의 주요 특징:
1인상적 전기적 특성:
- 10GHz에서 3.0 +/- 0.05의 다이 일렉트릭 상수 (Dk): 신뢰할 수있는 신호 전송 및 수신을 보장합니다.
- 10GHz에서 0.0028의 분산 요인: 낮은 신호 손실과 감소된 간섭을 초래합니다.
- 34 ppm/°C의 Dk 열 계수: 온도 변동에도 불구하고 일관된 성능을 가능하게합니다.
- 구리와 일치하는 열 확장 계수 (CTE): 스트레스를 최소화하고 PCB 무결성을 보장합니다.
- Tg (글라스 전환 온도) > 280 °C: 탁월한 열 안정성과 신뢰성을 제공합니다.
분해 온도 (Td) 411 °C TGA: 고온 저항을 보장합니다.
2RO4730G3를 구별하는 이점:
- 낮은 손실 다이 일렉트릭과 낮은 프로필 포일:
* 감소된 PIM (실동적 인터모들레이션)
* 최적화된 신호 무결성을 위해 낮은 삽입 손실.
- 단독 필러/ 닫힌 마이크로스피어:
* 가벼운 무게: PTFE / 유리 재료보다 30% 가벼워 무게 최적화 디자인을 가능하게합니다.
* 높은 성능을 위해 낮은 밀도.
- 낮은 Z축 CTE (< 30 ppm/°C) 및 높은 Tg (> 280°C):
* 설계 유연성 및 자동 조립 프로세스와 호환성
- 낮은 TCDk (< 40 ppm/°C):
* 다양한 온도 조건에서 일관성 있는 회로 성능
- 특수 제조 된 열성 樹脂 시스템 / 필러:
* 제조 용이성 및 PTH (Plated Through-Hole) 프로세스 능력.
- 환경 친화적
* 납 없는 공정 호환성 및 RoHS 준수
3PCB 제작 세부 사항:
- 35μm의 구리층 두께의 2층 딱딱한 PCB
- RO4730G3 0.508mm (20mil) 의 핵 두께
- 0.6mm의 완성된 판 두께
- 1 온스 (1,4 밀리) 외층 구리 무게.
- 전극적 니켈 전극적 팔라디움 몰입 금 (ENEPIG) 표면 마감.
- 초록색 용접 마스크 위층과 아래층 모두
- 실크 스크린이 없으니 깨끗하고 미니멀한 외모가 되죠
- 20μm의 접착 두께를 통해
- 최소한의 흔적은 4/6 밀리입니다.
- 최소 구멍 크기는 0.25mm
- 100% 전기 테스트는 운송 전에 수행됩니다.
| RO4730G3 전형적 값 | |||||
| 재산 | RO4730G3 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.0±0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 2.98 | Z | 1.7 GHz ~ 5 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0028 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz | |||||
| 열 계수 ε | +34 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 차원 안정성 | <0.4 | X, Y | mm/m | etech +E2/150 °C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 부피 저항성 (0.030") | 9 × 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 (0.030") | 7.2 × 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| PIM | -165 | dBc | 50오름 0.060" | 43 dBm 1900 MHz | |
| 전기 강도 (0.030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 융통력 MD | 181 (26.3) | Mpa (kpsi) | NT1 국가 | ASTM D790 | |
| CMD | 139 (20.2) | ||||
| 수분 흡수 | 0.093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| 열전도성 | 0.45 | Z | W/mK | 50°C | ASTM D5470 |
| 열 팽창 계수 | 15.9 14.4 35.2 |
X Y Z |
ppm/°C | -50°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Tg | >280 | °C | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
| Td | 411 | °C | ASTM D3850 | ||
| 밀도 | 1.58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| 구리 껍질 강도 | 4.1 | pli | 1온스, 로프로 EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 그래요 | ||||
4PCB 통계:
- 구성요소: 29
- 총 패드: 38
- 구멍 패드: 22
- 최고 SMT 패드: 16
- 아래쪽 SMT 패드: 0
- 비아스 17
- 네트: 6
5품질 표준, 미술품 및 가용성:
- 품질 표준: IPC-클래스-2, 높은 제조 표준을 보장합니다.
- 그림 제공: Gerber RS-274-X, 정확 한 복제를 촉진.
- 사용 가능성: RO4730G3는 PCB 제조업체와 설계자에게 쉽게 접근 할 수 있도록 전 세계적으로 사용 가능합니다.
| PCB 재료: | 탄화수소 세라믹 직물 유리 |
| 지정자: | RO4730G3 |
| 다이렉트릭 상수: | 3.0 ±0.05 (처리) |
| 2.98 (디자인) | |
| 계층 수: | 1층, 2층, 다층 |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm) |
| 라미네이트 두께 ((하프 프로필 구리): | 5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm) |
| 라미네이트 두께 (ED 구리) | 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, OSP 등 |
6전형적인 응용 프로그램:
- 셀룰러 베이스 스테이션 안테나: RO4730G3의 우수한 전기적 특성은 셀룰러 네트워크에서 신뢰할 수있는 통신을 보장하는 베이스 스테이션 안테나에 이상적인 선택이됩니다.
결론적으로, 로저스 RO4730G3 PCB는 안테나 애플리케이션에 대한 신뢰할 수 있고 비용 효율적이며 고성능의 솔루션을 제공합니다.그리고 환경 친화적 인 특징, RO4730G3는 설계자가 비용을 최적화하면서 최적의 안테나 성능을 달성 할 수 있습니다.RO4730G3는 우수한 결과를 위해 PCB로 가는 재료입니다..
담당자: Ms. Ivy Deng
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