기본 재료:WL-CT338 열경화성 탄화수소 세라믹 유리 강화 기판과 고 Tg FR4 유전체 재료가 결합됨
레이어 수:2 층
PCB 두께:1.47 밀리미터
기본 재료:TFA294 무유리 세라믹 PTFE 복합 기판
레이어 수:2 층
PCB 두께:1.1mm
기본 재료:TF300 고주파 유전체 재료
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.7mm
기본 재료:FSD1020T 탄화수소 나노세라믹 복합기판
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.508mm 코어 유전체 두께
기본 재료:TSM-DS3
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.6mm
PCB 재료:RF-30A
레이어 수:2 층
PCN 두께:0.6mm
기본 재료:TLY-5
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.3mm
기본 재료:TLX-6
레이어 수:2 층
PCB 두께:1.6mm
기본 재료:RF-35TC
레이어 수:2 층
PCB 크기:90 Ｘ 45mm=1PCS
PCB 재료:TLX-9
레이어 수:2 층
PCB 크기:91.6mm × 45.3mm(1개)
PCB 재료:CLTE-MW
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.15mm
PCB 재료:RF-10
PCB 두께:0.5mm
레이어 수:2 층
Korean
