|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
로저 RT/더로이드 5880 고주파 재료는 유리 마이크로 파이버로 강화된 PTFE 복합재료로 엄격한 스트립라인 및 마이크로 스트립 회로 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.특유의 변전체 일률성은 무작위로 지향된 마이크로 섬유로 인해 발생합니다.RT/듀로이드 5880의 변압전력은 패널마다 균일하며 넓은 주파수 범위에서 일정합니다.그 낮은 분산 인수는 RT/duroid 5880의 유용성을 Ku 대역 이상으로 확장합니다.. RT/더로이드 5880 재료는 쉽게 절단, 절단 및 모양으로 가공됩니다. 그들은 모든 용매와 반응기에 저항합니다.일반적으로 인쇄 회로 또는 접착 가장자리 및 구멍을 발사하는 데 사용됩니다..
전형적인 응용 분야는
- 상업용 항공사 광대역 안테나
- 마이크로 스트립 회로, 스트립 라인 회로
- 밀리미터 파동 응용 프로그램
-군사용 레이더 시스템
-미사일 안내 시스템 및 점 대 점 디지털 라디오 안테나 등
일반 설명
이것은 레이더 시스템의 응용을 위해 RT/duroid 5880에 기반한 쌍면 RF PCB의 일종입니다.
기본 사양
기본 재료: RT/더로이드 5880 20mil (0.508mm)
다이렉트릭 상수: 2.20+/-0.02
계층 수: 2 계층
종류: 구멍을 통해
포맷: 128mm x 62mm = 1 타입 = 1 조각
표면 마감: 잠수 금
구리 무게: 외층 35 μm
솔더 마스크. 전설: 아니오.
최종 PCB 높이: 0.52mm
표준: IPC 6012 2급
포장: 20개의 패널은 배송을 위해 포장되어 있습니다.
진행 시간: 7 일
유효기간: 6개월
로저 RT/더로이드 5880의 데이터 셰이트
| NT1기생물 | ||||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 2.20 2.20±0.02 스펙 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 2.2 | Z | 제1호 | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 열 계수 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°C150까지°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 부피 저항성 | 2 x 107 | Z | 크기가 크다 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항성 | 3 x 107 | Z | 모흐 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 특정 열 | 0.9623) | 제1호 | j/g/k (cal/g/c) |
제1호 | 계산 | |
| 튼튼성 모듈 | 23에서 테스트°C | 100에서 테스트°C | 제1호 | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860 ((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 극심 한 스트레스 | 29 (4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 273.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 최후의 압력 | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 압축 모듈 | 710(103) | 500 ((73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 ((73) | Y | ||||
| 940 ((136) | 670(97) | Z | ||||
| 극심 한 스트레스 | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 최후의 압력 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 제1호 | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열전도성 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 열 팽창 계수 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 제1호 | °CTGA | 제1호 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 제1호 | gm/cm3 | 제1호 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 31.2 ((5.5) | 제1호 | 플리 ((N/mm) | 1oz ((35mm) EDC 포일 용매 플라트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | UL 94 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | |
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
로저 RT/더로이드 5880 고주파 재료는 유리 마이크로 파이버로 강화된 PTFE 복합재료로 엄격한 스트립라인 및 마이크로 스트립 회로 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.특유의 변전체 일률성은 무작위로 지향된 마이크로 섬유로 인해 발생합니다.RT/듀로이드 5880의 변압전력은 패널마다 균일하며 넓은 주파수 범위에서 일정합니다.그 낮은 분산 인수는 RT/duroid 5880의 유용성을 Ku 대역 이상으로 확장합니다.. RT/더로이드 5880 재료는 쉽게 절단, 절단 및 모양으로 가공됩니다. 그들은 모든 용매와 반응기에 저항합니다.일반적으로 인쇄 회로 또는 접착 가장자리 및 구멍을 발사하는 데 사용됩니다..
전형적인 응용 분야는
- 상업용 항공사 광대역 안테나
- 마이크로 스트립 회로, 스트립 라인 회로
- 밀리미터 파동 응용 프로그램
-군사용 레이더 시스템
-미사일 안내 시스템 및 점 대 점 디지털 라디오 안테나 등
일반 설명
이것은 레이더 시스템의 응용을 위해 RT/duroid 5880에 기반한 쌍면 RF PCB의 일종입니다.
기본 사양
기본 재료: RT/더로이드 5880 20mil (0.508mm)
다이렉트릭 상수: 2.20+/-0.02
계층 수: 2 계층
종류: 구멍을 통해
포맷: 128mm x 62mm = 1 타입 = 1 조각
표면 마감: 잠수 금
구리 무게: 외층 35 μm
솔더 마스크. 전설: 아니오.
최종 PCB 높이: 0.52mm
표준: IPC 6012 2급
포장: 20개의 패널은 배송을 위해 포장되어 있습니다.
진행 시간: 7 일
유효기간: 6개월
로저 RT/더로이드 5880의 데이터 셰이트
| NT1기생물 | ||||||
| 재산 | NT1기생물 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 2.20 2.20±0.02 스펙 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 2.2 | Z | 제1호 | 8GHz에서 40GHz까지 | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | 제1호 | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 열 계수 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°C150까지°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 부피 저항성 | 2 x 107 | Z | 크기가 크다 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항성 | 3 x 107 | Z | 모흐 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 특정 열 | 0.9623) | 제1호 | j/g/k (cal/g/c) |
제1호 | 계산 | |
| 튼튼성 모듈 | 23에서 테스트°C | 100에서 테스트°C | 제1호 | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
| 860 ((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 극심 한 스트레스 | 29 (4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 273.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 최후의 압력 | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 압축 모듈 | 710(103) | 500 ((73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 ((73) | Y | ||||
| 940 ((136) | 670(97) | Z | ||||
| 극심 한 스트레스 | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 최후의 압력 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 제1호 | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열전도성 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 열 팽창 계수 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 제1호 | °CTGA | 제1호 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 제1호 | gm/cm3 | 제1호 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 31.2 ((5.5) | 제1호 | 플리 ((N/mm) | 1oz ((35mm) EDC 포일 용매 플라트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | UL 94 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | 제1호 | |
